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Fabricación de placas de circuito impreso rígido-flexibles

En respuesta a las necesidades del mercado, Hemeixincircuito impreso también ofrece la producción de su tecnología HDI de núcleo en combinación con placas de circuito impreso flexibles. Para ello, Hemeixincircuito impreso puede ofrecer placas de circuito impreso rígido y flexibles y HDI para aplicaciones de alta fiabilidad, con características de hasta 25 µm y núcleo dieléctrico flexible de hasta 25 µm. Con la revolución de los productos de comunicaciones portátiles de la última década, la fabricación de circuito impreso flexibles se ha convertido en la solución de diseño preferida tanto para el montaje de productos complejos y tridimensionales como para las demandas de montaje superficial de componentes avanzados.

La innovación de la circuito impreso rígida en sus productos

Los circuitos rígidos-flexibles le proporcionan una herramienta única para llevar al mercado sus innovadoras ideas de envasado, y también para separar sus productos de la multitud. Además, los circuito impreso rígidos-flexibles le ofrecen la posibilidad de diseñar sus circuitos para que se adapten al dispositivo, en lugar de construir el dispositivo para que se adapte a la placa de circuito.

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  • Más flexibilidad, como su nombre indica
  • Mayor resistencia a las vibraciones y al movimiento; menor masa/peso
  • Tamaño de envase pequeño
  • Permite que el tablero se doble a la forma aplicable deseada
  • Permite tener dispositivos más compactos
  • Alta resistencia a la tracción: puede deformarse considerablemente sin romperse
  • Gran capacidad de flexión: hasta 360 grados
  • Confiabilidad mejorada
  • Rendimiento de la señal de alta velocidad
  • Rendimiento en entornos hostiles
  • Aplicaciones EMI y RF
  • Oportunidades de ahorro de costos
  • Compatibilidad de componentes y conectores

La densidad de sus envases

El dieléctrico estándar en los circuitos flexibles es de 0,001 - 0,002″, lo que lo convierte en algo natural para los envases ultrafinos y ultraligeros. Los laminados sin adhesivo, el HDI y las finas capas de cobre lo hacen ideal para la tecnología de líneas finas, ofreciéndole la solución más pequeña, fina y ligera para sus diseños de circuitos.

Fabricante de placas de circuito impreso rígido-flexibles

Para garantizar la máxima fiabilidad como empresa líder en la fabricación de circuito impreso rígidos y flexibles, nuestros circuito impreso rígidos y flexibles están especialmente diseñados para los rigores de las aplicaciones aeroespaciales, médicas y militares. Los conjuntos flexibles también reducen los conectores y los problemas de fabricación, rendimiento, transmisión y fiabilidad que son inherentes a su aplicación.

  • Fabricación de placas circuito impreso rígido-flexibles de giro rápido en 10 días laborables.
  • El más rápido montaje de circuito impreso rígida flexible en 2 semanas.
  • Micro apilado y escalonado a través de una placa de circuito de gran formato
  • Placa de circuito impreso de gran formato
  • Placa de circuito impreso rígida y flexible ultra larga
  • Circuito impreso rígido de cobre pesado Peso de hasta 10 onzas
  • Circuitos flexibles rígidos esculpidos
  • Microvías rellenas de cobre Placa de circuito impreso rígida
  • Ancho de vía y separación mínimos en la producción en serie alrededor de 50μm
  • Construcción de la placa de circuito impreso rígida HDI: 1+N+1 Circuito Impreso HDI rígido-flexibles, 2+N+2 Circuito Impreso HDI rígido-flexibles, 3+N+3 Circuito Impreso HDI rígido-flexibles, 4+N+4 Circuito Impreso HDI rígido-flexibles
  • Cualquier capa Circuito Impreso HDI rígido-flexibles
  • Placa de circuito impreso rígida HDI ultrafina para la electrónica portátil
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Capacidades generales para placas de circuito impreso rígido-flexibles:

Description Standard Capabilities
Lines/spaces 40/45 µm
Microvias/pads diameter (flex) 50/200 µm
Microvias/pad diameter (rigid, laser) 75/200 µm
Through vias/pads diameter (rigid, mech.) 125/300 µm
Thinnest dielectric thickness (flex) 12 µm
Thinnest dielectric thickness (rigid) 60 µm
Conductor width tolerance +/- 20%
Artwork to soldermask tolerance +/- 25 µm
Layer count up to 20

Capacidades avanzadas para placas de circuito impreso rígido-flexibles:

Description Standard Capabilities
Lines/spaces 35/40 µm
Microvias/pads diameter (flex) 40/100 µm
Microvias/pad diameter (rigid, laser) 50/150 µm
Thinnest dielectric thickness (flex) 12 µm
Thinnest dielectric thickness (rigid) 30 µm
Conductor width tolerance +/- 15%
Artwork to soldermask tolerance +/- 15 µm
Layer count up to 30

Qué es la placa de circuito impreso rígida

La tendencia a la miniaturización de la electrónica continúa. Las soluciones de placas de circuitos integrados son cada vez más populares como medio para utilizar eficazmente el volumen de carcasa, aún más pequeño, en las tres dimensiones.

Una placa de circuito impreso rígido-flexible es única, ya que la parte rígida del circuito puede colocarse directamente en la aplicación. A continuación, la sección flexible puede doblarse e incluso plegarse para ajustarse alrededor de los componentes y realizar otra conexión directa. Este aspecto garantiza una conexión fiable con las piezas para obtener un mayor rendimiento.

Algunos de los productos más comunes que incorporan placas de circuito impreso rígido-flexibles en su diseño son los ordenadores portátiles, los teléfonos inteligentes y los dispositivos para llevar puestos, debido a la capacidad de flexión del rígido-flexible.

Las placas de circuito impreso rígido-flexibles son placas de circuito impreso que tienen placas de circuito impreso flexibles (FPC) y placas de circuito impreso rígido-flexibles en la misma placa, que se suelen emplear para ahorrar espacio, eliminar montajes de cableado y también pueden soldarse con componentes complejos. La combinación de otras placas de mayor tecnología, como la HDI, como parte de su embalaje, es también un diseño común.

Ventajas de los circuito impreso rígidos

  • Los requisitos de espacio se pueden minimizar aplicando la tecnología 3D
  • Al eliminar la necesidad de conectores y cables entre las distintas piezas rígidas, se puede reducir el tamaño de la placa y el peso total del sistema.
  • Al maximizar el espacio, suele haber un menor número de piezas.
  • Menos juntas de soldadura aseguran una mayor fiabilidad de conexión.
  • La manipulación durante el montaje es más fácil en comparación con los tableros flexibles.
  • Procesos de montaje de circuito impreso simplificados.
  • Los contactos ZIF integrados proporcionan interfaces modulares sencillas para el entorno del sistema.
  • Las condiciones de prueba se simplifican. Es posible realizar una prueba completa antes de la instalación.
  • Los costes logísticos y de montaje se reducen considerablemente con las placas rígidas flexibles.
  • Es posible aumentar la complejidad de los diseños mecánicos, lo que también mejora el grado de libertad de las soluciones de alojamiento optimizadas.

Aplicaciones de fabricación de placas de circuito impreso rígido-flexibles

Las placas de circuito impreso rígido y flexibles ofrecen una amplia gama de aplicaciones, que van desde el armamento militar y los sistemas aeroespaciales hasta los teléfonos móviles y las cámaras digitales. La fabricación de placas flexibles rígidas se utiliza cada vez más en dispositivos médicos, como los marcapasos, por su capacidad para reducir el espacio y el peso. Las mismas ventajas del uso de placas flexibles rígidas pueden aplicarse al armamento militar y a los sistemas de control de armas

En los productos de consumo, el flexo rígido no sólo maximiza el espacio y el peso, sino que mejora enormemente la fiabilidad, eliminando muchas necesidades de juntas de soldadura y cableados delicados y frágiles que son propensos a los problemas de conexión. Éstos son sólo algunos ejemplos, pero las placas de circuito impreso rígido-flexibles pueden utilizarse en casi todas las aplicaciones eléctricas avanzadas, como equipos de prueba, herramientas y automóviles.

Estructuras disponibles para la placa de Circuito Impreso rígido-flexibles

Existen numerosas y diferentes estructuras. Las más comunes se definen a continuación:

  • Construcción rígida flexible tradicional (IPC-6013 tipo 4) Combinación de circuito rígido y flexible multicapa que contiene tres o más capas con agujeros pasantes chapados.
  • Construcción flexible rígida asimétrica, en la que el FPC está situado en la capa exterior de la construcción rígida. Contiene tres o más capas con agujeros pasantes chapados.
  • Construcción de flexión rígida multicapa con vía enterrada/ciega (microvía) como parte de la construcción rígida. Se pueden conseguir 2 capas de microvías. La construcción también puede incluir dos estructuras rígidas como parte de una construcción homogénea.

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En los últimos años, Hemeixin ha acumulado una amplia experiencia en proyectos de clientes y encargos de la más amplia variedad de diseños y aplicaciones, desde el sector aeroespacial hasta los dispositivos médicos, y actualmente suministra a muchos clientes. Gracias a la amplia gama de tecnología que ofrecemos, puede hacer la mejor selección posible para cualquier requisito en términos de rendimiento y costes.

Hemeixin ofrece una gran variedad de construcciones de placas de circuito impreso rígido y flexibles, utilizando materiales de base de alta calidad, como el FR4 de alto TG y bajo CTE, combinados con láminas de poliimida y diversos adhesivos. Las tecnologías de interconexión más avanzadas, como las vías apiladas o escalonadas y las estructuras via-in-pad, se utilizan para impulsar la miniaturización. Una amplia cartera de acabados superficiales permite a los clientes de Hemeixin utilizar todos los métodos de montaje disponibles en las placas que producimos.

Los circuitos circuito impreso rígidos y flexibles son una parte esencial de las tecnologías actuales. El hecho de que puedan doblarse y plegarse significa que estos circuitos son muy adaptables a cualquier circunstancia y aplicación. No se tiene esa capacidad cuando se trata de circuitos completamente rígidos, que cumplen su función en la electrónica convencional, pero fallan cuando se trata de situaciones especializadas.

El uso de placas de circuito impreso flexibles rígidas tiene muchas ventajas sobre las placas de circuito tradicionales. Por ejemplo, durante el proceso de fabricación, las placas convencionales están expuestas a posibles errores humanos al soldar, enrutar o envolver los cables. Pero como los circuitos flexibles rígidos deben fabricarse mediante procesos automatizados que se adhieren a diseños precisos, hay menos margen de error.

Por supuesto, la mayor ventaja de utilizar circuitos flexibles rígidos es que están diseñados para tener la libertad de moverse sin comprometer la integridad general de los componentes del dispositivo a lo largo del tiempo.

Nuestra fabricación de placas de circuito impreso rígido-flexibles permite configurar los circuitos de forma que satisfagan sus especificaciones y necesidades. Podemos crear placas de circuito según formas específicas, y también podemos modificar su grosor. Esto significa que la flexibilidad de la placa de circuito no sólo se extiende a sus propiedades físicas, sino también a las diversas formas en que puede diseñarse. En lugar de crear un producto en torno a su placa de circuito, le permitimos construir su placa de circuito impreso flexible rígida en torno a su producto, reduciendo en última instancia los problemas y consideraciones de tamaño y limitación de espacio.

Además, cuando se habla de la funcionalidad de la fabricación de placas de circuito impreso flexibles rígidas también es importante tener en cuenta la mayor densidad de dispositivos que permite, lo que permite incluir más características en su producto.

Por último, dado que los circuitos flexibles rígidos de circuito impreso son más finos y menos voluminosos que las placas de circuito convencionales, el calor puede disiparse con un mayor grado de eficacia, lo que se traduce en una mayor duración del funcionamiento.

La conclusión es que la placa de circuito impreso flexible rígida es la opción más adecuada para usted si desea fabricar productos más ligeros y funcionales.

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