Circuito Impreso de Alta Potencia


Il Circuiti stampati standard ad alta potenza o ad alta corrente utilizza rame pesante. Lo spessore del rame può essere molto alto, come 10 oz. Questo tipo di Circuiti stampati in rame pesante ha alcune limitazioni, come ad esempio.

Bus Bar Embedded PCB fabrication
Bus Bar Embedded PCB manufacturer
  • La difficoltà del processo di incisione ha causato una bassa produttività e costi elevati.
  • Necessità di utilizzare un preimpregnato ad alto contenuto di resina durante il processo di laminazione per riempire gli spazi tra i modelli di rame pesanti.
  • Se il rame pesante è progettato negli strati esterni, è difficile stampare la maschera di saldatura e la legenda a causa della superficie irregolare.
  • Difficile realizzare linee più sottili per il controllo digitale
  • Utilizza molto rame che deve essere rimosso durante il processo di incisione. Anche il peso del Circuiti stampati è elevato.

Abbiamo sviluppato alcuni processi per applicazioni automatiche ad alta potenza e sono in produzione alcune schede da 10 oz e 10+2 oz. L'ultimo ha uno spessore di rame diverso sullo stesso strato. Tuttavia, questo processo è complicato e il costo è elevato. Recentemente, seguendo le richieste dei nostri clienti del settore automobilistico, abbiamo iniziato a sviluppare il Circuiti stampati "bus bar". Questa tecnologia prevede l'inserimento di barre di rame spesse nel Circuiti stampati per il trasporto di grandi correnti. Il processo non è speciale per noi, che abbiamo già molta esperienza nell'incorporazione di monete nei Circuiti stampati (si vedano i miei altri articoli). Poiché molti circuiti ad alta potenza non hanno bisogno di utilizzare rame spesso ovunque. Questo design consente di risparmiare sul costo del materiale e sul peso del Circuiti stampati. È possibile inserire fogli di rame di diverso spessore nello stesso strato. Inoltre, è facile che la resina fluisca nello spazio del rame spesso. Inoltre, la sbarra collettrice svolge il ruolo di dissipatore di calore. Il componente ad alta potenza può essere posizionato sulla superficie della moneta per il trasferimento di calore.

Poiché la nostra capacità di costruire schede per monete può arrivare fino a 10 mil di spessore, una tecnologia simile può realizzare sbarre collettrici di spessore pari o inferiore a 10 oz. Può anche essere progettata a più strati. È ideale per progetti con meno di 10 circuiti ad alta corrente.

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