Hemeixinpcb es un proveedor de élite de servicios de fabricación de circuito impreso personalizados con su grupo multifacético de expertos y amplia experiencia en la prestación de servicios de fabricación de electrónica como nuestra competencia puede ser evidenciado a través de nuestra base de clientes global. Nuestros servicios garantizados de fabricación de circuito impreso desde el diseño del producto, la fabricación hasta el almacenamiento y el envío han hecho posible tener una relación de retención de clientes de primera categoría.

Nuestros servicios de fabricación de placas de circuito impreso están disponibles en alto volumen, placas de circuito impreso de bajo volumen, placas de circuito impreso completas llave en mano, fabricación de circuito impreso en consignación y más.

Hemeixinpcb ha adoptado métodos avanzados y las últimas tecnologías de fabricación de circuito impreso, que puede garantizar sobre el rendimiento de las placas de circuito impreso fabricado. Nuestros expertos son capaces de gestionar cada requisito complejo de los servicios de fabricación de circuito impreso. Entendemos todas las necesidades de nuestros clientes y ofrecemos circuito impreso multicapa, fabricación de circuito impreso de giro rápido, circuito impreso flexible rígido, placas de circuito RF, placas de circuito impreso ATE, fabricación de circuito impreso de núcleo metálico, fabricación de circuito impreso estándar, fabricación de circuito impreso personalizada, fabricación de circuito impreso híbrido, pruebas de circuito impreso, y más.

Nuestras capacidades se han ampliado para ofrecer la fabricación de circuito impresos de respuesta rápida, la creación de prototipos NPI y la fabricación de circuito impresos multicapa a nuestros clientes cuando quieren introducir productos en el mercado y necesitan grandes cantidades en un corto período de tiempo.

Hemeixinpcb tiene su propia unidad de vanguardia e instalaciones de fabricación de circuito impreso en China, donde ofrecemos servicios de fabricación de placas de circuito impreso estándar a nuestros clientes. Nuestros expertos son capaces de gestionar todo, desde el simple diseño de circuito impreso hasta el diseño complejo de circuito impreso y la fabricación de circuito impreso de una sola capa o multicapa.

Fabricante de placas de circuito impreso RF

Las placas de circuito impreso de RF adoptan un enfoque de diseño diferente con conjuntos de materiales especializados. Los diseños de alta frecuencia están dejando de ser mil-aero y están apareciendo en dispositivos más comunes, como los productos IoT que interactúan con las redes móviles. Aproveche nuestra experiencia para hacer realidad su diseño de circuito impreso de RF:

• Dieléctricos - laminados de PTFE o FR4 de baja pérdida en stock en nuestra red, RO4350+RO4450 disponibles para construcciones de circuito impreso mil-aero
• Acabados superficiales - Opciones estándar para dieléctricos de pérdidas moderadas, recomendamos la inmersión en Ag u OSP
• Cobre - Los materiales de cobre disponibles dependen del sistema de materiales, nuestros socios ofrecen perfiles ultrabajos si es necesario
• Revestimiento expuesto - Revestimiento de los bordes y de la superficie aplicado en el proceso estándar para lograr conexiones y apantallamiento fiables de los recintos

Es imperativo que usted se dirija a un fabricante de placas de circuito impreso de RF que comprenda estos sutiles matices, que a su vez contribuyen al perfecto funcionamiento de la placa de circuito impreso de RF.

A pesar de la gran atención que se presta a la calidad, también se presta atención a los plazos de entrega rápidos, lo que garantiza que los plazos nunca se incumplan y que usted tenga la ventaja de una rápida salida al mercado.

Fabricación de placas de circuito impreso HDI

Los sistemas digitales modernos incorporan enormes niveles de densidad de características en paquetes pequeños. Las aplicaciones típicas han sido pequeñas placas digitales con grandes procesadores y múltiples periféricos, pero áreas más especializadas, como el espacio médico y comercial, utilizan ahora diseños HDI. Ofrecemos servicios completos de diseño interno para diseños avanzados de placas de circuito impreso de alta densidad y apoyo a la producción a través de nuestra red de socios:

• Apilamientos - 1+N+1, 2+N+2/i+N+i, y opciones de apilamiento de placas de circuito impreso ELIC HDI de hasta 32 capas
• Opciones de vías: microvías perforadas, enterradas y perforadas con láser de hasta 2 milímetros de diámetro
• Relleno de la vía - Tapón de la máscara de soldadura/tenting, epoxi conductor o no conductor
• Materiales - dieléctricos Stadnard compatibles con las láminas de acumulación

Las placas de circuito impreso HDI de cualquier capa son la siguiente mejora tecnológica de las placas de circuito impreso HDI de microvías: todas las conexiones eléctricas entre las capas individuales consisten en microvías perforadas con láser. La principal ventaja de esta tecnología es que todas las capas pueden interconectarse libremente. Para producir estas placas de circuito impreso, Hemeixinpcb utiliza microvías perforadas por láser y galvanizadas con cobre.

Montaje de circuito impresos llave en mano

Para los prototipos de primera tirada, ofrecemos una fabricación de placas de circuito impreso llave en mano a través de nuestra red de socios. Las placas se diseñan según un proceso y un apilado estándar para minimizar el tiempo de fabricación y garantizar la calidad con una gestión sin complicaciones.

• Apilamientos estándar - Conjuntos de materiales de Isola, ITEQ o equivalentes con opciones de baja Tg o alta Tg con un número moderado de capas (hasta 12-58)
• Capacidades finas: trazos, espaciado y tamaños de perforación finos con un alto rendimiento y un coste competitivo
• Evaluación exhaustiva: la revisión de DFM/DFA se realiza antes de llevar el diseño a producción, personalizando sus requisitos de prueba e inspección
• Escala al volumen - Realice una transición perfecta a la producción de gran volumen a través de nuestra fábrica de fabricación de placas de circuito impreso

Aprovisionamiento y compra de componentes de ensamble circuito impreso

En tiempos de volatilidad de la cadena de suministro, sabemos lo importante que puede ser una estrategia de abastecimiento para su éxito. Como parte de la fabricación gestionada de circuito impreso, aplicamos una estrategia de aprovisionamiento para evitar los retrasos que pueden hacer descarrilar su proyecto.

• Limpieza y optimización de la lista de materiales: revisaremos su lista de materiales para identificar y sustituir los componentes obsoletos o agotados. En muchos casos, podemos recomendar reemplazos alternativos que no aumentan el precio de su construcción e implican cambios mínimos en el diseño. En el caso de cambios más extensos que impliquen piezas críticas, podemos actualizar el diseño con piezas actuales, y podemos acomodar múltiples variantes según sea necesario.
• Estrategia de aprovisionamiento de componentes: nos encargamos de la adquisición de proyectos con múltiples distribuidores y variantes de diseño. Empezamos con antelación para asegurarnos de que sus componentes están en stock y adquirimos los componentes críticos antes de tiempo cuando es necesario. Cuando las piezas no están en stock en los principales distribuidores, podemos contactar con intermediarios de piezas según sea necesario o trabajar para actualizar su diseño con sustituciones.

La gestión de un departamento eficiente de aprovisionamiento de componentes es crucial para lograr una fabricación rápida de ensamble circuito impresos, ya que necesitamos aprovisionarnos de todos los componentes mientras fabricamos las placas de circuito impreso en nuestra propia fábrica, manteniéndonos así al tanto de toda la cadena de valor.

Nos abastecemos de cientos de tipos diferentes de piezas al día para satisfacer la demanda de nuestros clientes.