Via In Pad PCB

Hemeixin offre una varietà di soluzioni per la produzione di Circuiti stampati per i requisiti del processo Plug Via. Sia che abbiate bisogno di vias inondati di maschera, di un inserimento selettivo in aree BGA, di un riempimento epossidico conduttivo e non conduttivo, o di vias completamente tappati e passanti in pad, abbiamo tutto ciò che fa per voi.

Nella progettazione di Circuiti stampati HDI, per via si intende una piazzola con un foro placcato che collega le tracce di rame da uno strato della scheda ad altri strati. I Circuiti stampati multistrato ad alta densità possono avere vias ciechi, visibili solo su una superficie, o vias interrati, visibili su entrambe, normalmente denominati micro vias. L'avvento e l'uso estensivo di dispositivi a passo più fine e i requisiti per Circuiti stampati di dimensioni più ridotte creano nuove sfide. Una soluzione interessante a queste sfide è rappresentata da una tecnologia di produzione dei Circuiti stampati recente ma comune, dal nome autodescrittivo: "via in pad".

I via in pad riempiti sono un modo per ottenere una densità intermedia con un costo intermedio rispetto all'uso di vias ciechi/interrati. Alcuni dei principali vantaggi associati all'utilizzo della tecnologia via in pad sono: