Placa de Circuito impreso flexibles

Los circuitos impresos flexibles ofrecen una amplia gama de interconexiones físicas y eléctricas soluciones que no pueden lograrse con las soluciones de placas de circuito impreso rígido-flexibles. En Hemeixincircuito impreso, ofrecemos una amplia gama de fabricación de circuitos flexibles y circuitos montaje del tablero.

Una placa de circuito impreso flexible (FPC o circuito impreso flexible) es una placa de circuito impreso que tiene una base material compuesto de resina de poliéster o resina de poliimida. La placa de circuito impreso flexible pueden doblarse y plegarse de forma variada según las necesidades de fabricación de cualquier aplicación.

La parte básica de una placa de circuito impreso flexible y rígida es una película, que se utiliza para soportar los circuitos compuesto por piezas de cobre. Las diversas propiedades de fabricación pertenecientes a un Los circuitos impresos incluyen: ligereza, suavidad, delgadez, pequeñez y ductilidad, flexibilidad y alta densidad de cableado. En consecuencia, la placa de circuito impreso flexible ofrece libertad de diseño en los equipos electrónicos y, en particular, ahorra una cantidad de espacio, reduciendo así el tamaño del equipo. Por lo tanto, la placa de circuito impreso rígida y flexible suele ser aplicada en productos diminutos, como ordenadores portátiles, teléfonos móviles, asistentes digitales personales (PDA) y aparatos de información (IA)

Qué es la placa de circuito impreso flexible

Los circuitos impresos flexibles, también conocidos como circuitos flexibles, se consideran a veces como una placa de circuito impreso (circuito impreso) que puede doblarse, cuando en realidad hay diferencias significativas entre las placas de circuito impreso y los circuitos flexibles en cuanto a diseño, fabricación y funcionalidad. Un error común que cometen los diseñadores es diseñar un circuito flexible utilizando las mismas reglas como una placa de circuito impreso. Los circuitos flexibles requieren una configuración única y tienen su propio conjunto de reglas de diseño que el equipo de Hemeixin ha denominado "flexibilización" y se ha esforzado por perfeccionar en los últimos muchos años.

El circuito impreso flexible, también llamado circuito impreso flexible, placa de circuito flexible o circuito flexible, es consta de material base PI, capa adhesiva, capa de cobre, capa de recubrimiento y a veces con rigidizadores. Las placas de circuito impreso flexibles se están utilizando ampliamente para sustituir a las tradicionales placas de circuito impreso FR4 en diferentes aplicaciones debido a los beneficios de los circuito impreso flexibles especialmente. Aunque más de una placa de circuito impreso rígida normal, el diseño correcto en la aplicación adecuada podría ahorrar peso y tiempo de montaje, junto con la fiabilidad que hace que los circuitos flexibles de la junta directiva una consideración que merece la pena.

Un circuito impreso flexible consiste en una capa metálica de trazas, normalmente de cobre, unida a una capa dieléctrica, normalmente de poliimida. El grosor de la capa metálica puede ser muy fino (<.0001″) a muy grueso (> .010″) y el grosor del dieléctrico puede variar de .0005″ a .010″. A menudo se utiliza un adhesivo para pegar el metal al sustrato, pero otros tipos de Para fijar el metal se puede utilizar una técnica de unión, como la deposición de vapor.

Como el cobre tiende a oxidarse fácilmente, las superficies expuestas suelen estar cubiertas con un capa protectora, el oro o la soldadura son los dos materiales más comunes debido a su conductividad y durabilidad ambiental. Para las zonas sin contacto un material dieléctrico es utilizados para proteger los circuitos de la oxidación o el cortocircuito.

El número de combinaciones de materiales que pueden entrar en un circuito impreso flexible son casi interminable; corriente, capacitancia, resistencia química y mecánica, temperatura extremos y el tipo de flexión son algunos de los criterios que afectan al material selecciones que mejor satisfagan las necesidades funcionales. Un experimentado ingeniero de diseño de All Flex tiene en cuenta los requisitos críticos a la hora de diseñar un circuito que cumpla con su necesidades.

Las placas de circuito impreso flexibles (FPC) se han convertido en un componente habitual de los productos electrónicos debido a su ligereza y flexibilidad. Se utiliza ampliamente en los terminales inteligentes, electrónica vestible, consumo, automoción, industria y medicina. La página web La miniaturización y la función integrada del desarrollo de productos electrónicos está impulsando el FPC a la línea fina y al diseño multicapa.

Aplicaciones de circuito impreso flexibles

Los circuitos flexibles se utilizan ampliamente en la tecnología y la electrónica de uso cotidiano, además de en la altafinal, componentes complejos terminados. Algunos de los ejemplos más destacados de flexibilidad El uso de los circuitos es en la electrónica portátil moderna, los dispositivos, las unidades de disco duro y los ordenadores de sobremesa impresoras.

Las placas de circuito impreso flexibles también se utilizan ampliamente en otras aplicaciones e industrias, como:

• Comunicaciones
• Electrónica de consumo
• Automóviles
• Médico
• Industrial
• Aeroespacial
• Militar
• Transporte

En el transporte se utilizan mucho debido a su mayor resistencia a las vibraciones y el movimiento.

Tipos básicos de circuito impreso flexibles

Las aplicaciones de circuitos flexibles suelen incluir diseños en los que el circuito envuelve otros subsistemas eléctricos o se apoya en el interior de una caja de instrumentos. Por lo tanto, las opciones de materiales que suelen estar disponibles para estos fines tienen propiedades mecánicas, térmicas y químicas. Así, es posible adaptar esta capa en función de las prestaciones deseadas (resistencia mecánica, resistencia a la temperatura, flexión...).

• Circuito impreso flexible monocapa
• Circuito impreso flexible Doblecapa
• Circuito Impreso flexible Multicapa

Circuito impreso flexible monocapa

• IPC 6013 - Tipo 1
• Descripción:
  Una capa de cobre conductora unida entre dos capas de poliimida aislante
  Ejemplo de construcción: revestimiento/cobre/núcleo flexible
• Configuraciones:
  Acceso por un lado, acceso por dos lados, dedos sin apoyo
• Materiales de núcleo flexible:
  Espesores estándar: De 1/2 mil a 3 mil en construcciones adhesivas o sin adhesivo
  Espesores de cobre estándar: De 1/3 onzas a 2 onzas en formatos laminados recocidos o electrodepositados
• Cubiertas:
  Espesor estándar: poliimida de 1/2 mil a 2 mil, con epoxi o acrílico de 1/2 mil a 2 mil adhesivo
• Endurecedores:
  Soporte de componentes o requisitos de grosor del conector ZIF
  Materiales: poliimida, FR4, acero inoxidable, aluminio
• PSA (adhesivos sensibles a la presión) disponibles para la fijación
• Láminas de blindaje EMI/RF disponibles
• Aplicaciones:
  Adecuado para aplicaciones de flexión o flexión dinámica

Circuito impreso flexible Doblecapa

• IPC 6013 - Tipo 2
• Descripción:
  Dos capas de cobre conductoras con una poliimida aislante entre ellas y una poliimida externa capas aislantes
  Los agujeros pasantes chapados proporcionan la conexión del circuito entre las capas
  Ejemplo de construcción: coverlay/cobre/núcleo flexible/cobre/coverlay
• Configuraciones:
  Acceso por un lado, acceso por dos lados, agujeros fundidos
• Materiales de núcleo flexible:
  Espesores estándar: De 1/2 mil a 4 mil en estructuras adhesivas o no adhesivas
  Espesores de cobre estándar: De 1/3 onzas a 2 onzas en formatos laminados recocidos o electrodepositados
• Cubiertas:
  Espesor estándar: poliimida de 1/2 mil a 2 mil con epoxi o acrílico de 1/2 mil a 2 mil adhesivo
• Endurecedores:
  Soporte de componentes o requisitos de grosor del conector ZIF
  Materiales: poliimida, FR4, acero inoxidable, aluminio
• PSA (adhesivos sensibles a la presión) disponibles para la fijación
• Láminas de blindaje EMI/RF disponibles
• Aplicaciones:
  Aplicaciones de flexión y flexión dinámica (depende de la construcción)
  Impedancia controlada a alta velocidad en la configuración de microtiras de superficie

Circuito Impreso flexible Multicapa

• IPC 6013 - Tipo 3
• Descripción:
  Tres o más capas conductoras flexibles con capas aislantes flexibles entre cada una de ellas y capas aislantes externas de poliamida
  Los agujeros pasantes chapados proporcionan la conexión del circuito entre las capas
  Ejemplo de construcción: coverlay/cobre/núcleo flexible/cobre/adhesivo/núcleo flexible/cobre/coverlay
• Configuraciones:
  Acceso por un lado, acceso por dos lados, agujeros fundidos
• Materiales de núcleo flexible:
  Espesores estándar: De 1/2 mil a 4 mil en estructuras adhesivas o no adhesivas
  Espesores de cobre estándar: De 1/3 onzas a 2 onzas en formatos laminados recocidos o electrodepositados
• Cubiertas:
  Espesor estándar: poliimida de 1/2 mil a 2 mil con epoxi o acrílico de 1/2 mil a 2 mil adhesivo
• Endurecedores:
  Soporte de componentes o requisitos de grosor del conector ZIF
  Materiales: poliimida, FR4, acero inoxidable, aluminio
• PSA (adhesivos sensibles a la presión) disponibles para la fijación
• Láminas de blindaje EMI/RF disponibles
• Aplicaciones:
  Sólo se puede doblar para encajar
  Impedancia controlada a alta velocidad en configuraciones de microtiras o líneas discontinuas de superficie

Con un gran número de inversiones en las instalaciones de circuitos impresos flexibles y innovando continuamente la tecnología de fabricación de circuitos flexibles, Hemeixin es de fabricar placas de circuito impreso flexibles con una gran variedad de tecnologías, desde la simple de doble cara hasta las complejas placas de circuito impreso flexibles de varias capas, y prototipo de FPC con corte por láser y prueba de sonda volante hasta la producción en serie con utillaje.