Первым этапом процесса сборки печатной платы является нанесение паяльной пасты на поверхность печатной платы. Основная цель - заполнить отверстия соответствующим количеством паяльной пасты, чтобы впоследствии можно было прикрепить электрические компоненты. Слой припоя должен оказаться в отверстиях, в то время как плоская поверхность печатной платы должна остаться нетронутой. Поэтому применение высокоселективной техники является обязательным для заполнения отверстий различных размеров пленкой соответствующей толщины. Одной из наиболее широко применяемых техник является печать паяльной пасты, представляющая собой стандартную технику, используемую на нашем производственном предприятии.

Монтаж SMT

Технология поверхностного монтажа (SMT) является наиболее часто используемым процессом в промышленности, когда речь идет о сборке печатных плат с поверхностным монтажом (SMT). Не без причины, она позволяет монтировать компоненты непосредственно на печатной плате поверхностного монтажа. Эта технология позволяет миниатюризировать сборки, что является требованием дня. Кроме того, SMT Assembly (Surface Mount Assembly) известны своей высокой механической прочностью. Печатные платы SMT являются предпочтительным выбором для высокоскоростных схем.

Монтаж по технологии поверхностного монтажа - это технология, при которой электрические и электронные компоненты монтируются непосредственно на поверхность печатной платы. Электрические и электронные компоненты, выполненные по этой технологии монтажа, называются устройствами поверхностного монтажа (SMD). Эта технология минимизирует затраты на производство и повышает эффективность.

Компания Hemeixin имеет более чем 15-летний опыт в области SMT-сборки печатных плат. Благодаря автоматизированному процессу сборки SMT наши платы обеспечивают оптимальную производительность в самых сложных приложениях.

Hemeixin предоставляет клиентам десятилетия лидерства и опыта в передовых технологиях сборки печатных плат, проверенные процессы и полный спектр услуг. Мы предоставляем услуги по сборке печатных плат в Китае, начиная от создания прототипов, малых объемов и заканчивая крупносерийным глобальным производством.

Hemeixin является признанным лидером в производстве PCBA и SMT и разрабатывает решения для наших клиентов, используя новейшие технологии сборки печатных плат и поверхностного монтажа. Возможности включают поддержку для:

• 01005 компоненты, BGA с мелким шагом и большим количеством, упаковка на упаковке (POP), чип на плате, оптоволокно, радиочастотная микроэлектроника, пресс-фитинговые разъемы
• Гибридные процессы (оловянно-свинцовые и бессвинцовые), сквозные отверстия, пайка волной и селективная пайка, двусторонняя и односторонняя пайка, широкие корпуса и объединительные платы.
• Быстрая сборка прототипов, сертификация на соответствие RoHS, конформное и париленовое покрытие, лазерная маркировка
• Инспекция и тестирование с использованием новейшего оборудования SPI, AOI, летающего датчика и рентгеновского оборудования
• Комплексное электрическое тестирование и разработка систем тестирования для граничного сканирования, внутрисхемного тестирования (ICT), функционального тестирования и тестирования с прожигом (BIT).

Сборка прототипа печатной платы

Прототипы печатных плат (PCB) используются для уменьшения количества ошибок или дефектов в конструкции печатной платы на ранней стадии.

Прототипы печатных плат (ПП) широко используются для уменьшения количества ошибок в конструкции ПП. Эти прототипы помогают производителям оригинального оборудования (OEM) проанализировать сильные и слабые стороны предлагаемых ими схем. Прототипирование помогает производителям сэкономить на расходах, которые в противном случае были бы потрачены на исправление дефектов и минимизацию отзыва продукции. Именно поэтому большинство компаний предпочитают инвестировать в сборку прототипа печатной платы перед началом крупносерийного производства. Сотрудничество с опытным поставщиком услуг по сборке печатных плат, таким как Hemeixin Assembly, дает им ряд преимуществ. Мы можем выполнить сборку прототипа печатной платы в количестве от 1 до 100 плат.

Основные моменты услуг Hemeixin Assembly по сборке прототипов печатных плат

В Hemeixin Assembly мы приобрели возможности, которые позволяют нам лучше обслуживать наших клиентов. Все эти годы мы работали над несколькими сложными проектами по сборке прототипов печатных плат, и мы считаем, что следующие возможности помогли нам лучше обслуживать наших клиентов.

Услуги по проектированию печатных плат: Мы можем предоставить прототипы сборок печатных плат для проектирования с целью обеспечения технологичности (DFM) и проектирования для тестирования (DFT). В дополнение к этому мы можем выполнить анализ последствий отказа технологического процесса (PFMEA) и разработать планы контроля.Услуги по сборке прототипов печатных плат: Мы специализируемся на следующих услугах по сборке прототипов печатных плат.

• SMT: Мы можем предоставить односторонние и двухсторонние сборки печатных плат для поверхностного монтажа безразличных спецификаций.
• Сквозные отверстия с покрытием: Мы предлагаем монтаж сквозных отверстий с покрытием и селективной пайкой.
• Смешанные сборки: Мы часто работаем над проектами со смешанными сборками - со сквозными отверстиями, SMT и электромеханическими сборками.
• Кроме того, мы также поддерживаем проекты по внедрению новых продуктов (NPI).

Тестирование PCBA: Все функциональные испытания PCBA проводятся на нашем хорошо оборудованном предприятии в Китае. На протяжении многих лет мы инвестировали в различные испытательные приспособления и оборудование, что помогает нам гарантировать качество PCBA. В настоящее время мы предоставляем следующие виды услуг по тестированию PCBA:

• Тестирование летающим зондом, включая также тестирование границ
• Функциональное тестирование, включая тестирование на уровне системы и платы

Общие возможности сборки печатных плат: Наши возможности по сборке печатных плат общего назначения не ограничиваются этим:

• RoHS, без свинца, чистые и без химии
• Компоненты печатных плат, включая различные типы QFNs, BGAs, CSPs, POP, 01005, 0201, 08004, и прессовые компоненты в небольших количествах
• Вставное отверстие

Сборка печатных плат под ключ

Изготовление печатных плат с высочайшим качеством - сердце Hemeixin Electronics Co., Ltd. Мы специализируемся на различных типах проектов по сборке печатных плат, включая сборку печатных плат "под ключ". Благодаря нашим услугам по сборке печатных плат "под ключ", мы занимаемся всеми аспектами изготовления печатных плат. Мы предлагаем быструю и надежную сборку печатных плат "под ключ", поскольку являемся экспертами в области закупки компонентов, сборки, тестирования, доставки, послепродажного обслуживания и гарантийной поддержки.

Мы работаем с небольшими стартапами в области аппаратного обеспечения и крупными оборонными компаниями, и, как правило, им требуется помощь в навигации по цепочке поставок электроники и производственному ландшафту. Если вы не работаете в этой отрасли, услуги по производству печатных плат могут показаться непрозрачными и сложными для навигации, как и многие другие специализированные услуги.

Поэтому часто клиенты обращаются к производителю, который может помочь им в организации производственного процесса. Услуги по производству печатных плат "под ключ", услуги по сборке печатных плат "под ключ" и услуги по контрактному производству могут помочь вам в этом процессе, взяв на себя многие важные управленческие задачи, необходимые для завершения производственного цикла. Иногда гораздо разумнее заключить контракт на эти услуги через вашу конструкторскую фирму, а не через производителя. Благодаря подходу из одного источника мы можем взять любой сложный проект и выполнить его в короткие сроки, не снижая при этом качества. Будучи ведущим видом электронной сборки, услуги по сборке печатных плат "под ключ" приносят заказчикам ряд следующих преимуществ.

• Наша полная сборка печатных плат "под ключ" - это высокоэффективный и быстрый вид электронной сборки. Вам не нужно беспокоиться об управлении несколькими поставщиками, так как мы берем на себя все заботы по изготовлению.
• Благодаря нашим услугам по сборке печатных плат "под ключ" вы можете создавать и совершенствовать прототипы быстрее, проще и экономически эффективнее.
• Мы располагаем всем необходимым для обработки (сквозных отверстий, поверхностного монтажа, смешанных) небольших партий плат или полного цикла производства.
• Мы располагаем проверенными сетями поставок для обеспечения всего процесса сборки "под ключ". Благодаря комплексным решениям от одного поставщика вы также можете получить значительную экономию средств.
• У нас работает команда высококвалифицированных сотрудников, имеющих опыт работы по сборке печатных плат "под ключ". Они не только помогут удовлетворить ваши ожидания в отношении качества, но и быстрее завершить ваши проекты.

Мы предлагаем мгновенные котировки для вашего заказа на сборку печатных плат под ключ, и вам не нужно долго ждать, чтобы узнать, сколько будет стоить заказ. Кроме того, вы можете видеть статус вашего проекта в режиме реального времени. Это поможет вам контролировать этап производства печатной платы. Благодаря единому контактному центру и гибким услугам, полный монтаж электроники "под ключ" от Hemeixin Assembly отвечает уникальным потребностям малого бизнеса, крупных корпораций и предпринимателей.

Сборка BGA

Внедрение сложных и малогабаритных микросхем в конструкции печатных плат необходимо для соответствия технологическому прогрессу, происходящему вокруг нас. Такие ИС увеличивают плотность входов/выходов упаковки. Таким образом, возникает острая необходимость в высокоплотных и недорогих методах упаковки. BGA является одним из них.

Сборка BGA - это процесс монтажа массивов шариковых решеток (BGA) на печатную плату с помощью процесса пайки припоем. BGA - это компоненты поверхностного монтажа, в которых для создания электрических соединений используются массивы шариков припоя. Эти шарики припоя расплавляются и создают соединение, когда плата проходит через печь для пайки припоем.

Каковы преимущества сборки BGA?

• Улучшает электрические и тепловые характеристики при эффективном использовании пространства.
• Уменьшает общую толщину доски.
• Минимизирует вероятность повреждения печатной платы, поскольку выводы BGA изготавливаются из твердых шариков припоя, что сокращает время обслуживания и ремонта.
• Подходит для миниатюрных корпусов с большим количеством выводов.
• Обеспечивает улучшенную паяемость, что позволяет ускорить процесс сборки.
• Быстро рассеивает тепло благодаря низкому термическому сопротивлению.

Услуги по сборке BGA (Ball Grid Array) с рентгеновским контролем

Компания Hemeixin предоставляет услуги по сборке BGA, включая BGA Rework и BGA Reballing, в отрасли сборки печатных плат с 2003 года. Благодаря современному оборудованию для размещения BGA, высокоточным процессам сборки BGA, передовому оборудованию для рентгеновского контроля и настраиваемым решениям для полной сборки печатных плат, вы можете положиться на нас в создании высококачественных и высокопроизводительных плат BGA.

Возможности сборки BGA

Мы имеем богатый опыт работы со всеми типами BGA, включая DSBGA и другие сложные компоненты, от микро BGA (2ммX3мм) до BGA большого размера (45 мм); от керамических BGA до пластиковых BGA. Мы способны разместить на вашей печатной плате BGA с шагом не менее 0,4 мм.

Процесс сборки BGA/термические профили

Тепловой профиль имеет огромное значение для BGA в процессе сборки печатных плат. Наша производственная команда проведет тщательный DFM Check для изучения файлов печатной платы и технического описания BGA, чтобы разработать оптимизированный тепловой профиль для вашего процесса сборки BGA. Мы примем во внимание размер BGA и состав материала шариков BGA (свинцовые или бессвинцовые) для создания эффективного теплового профиля. Если физический размер BGA большой, мы оптимизируем тепловой профиль для локализации нагрева на внутреннем BGA для предотвращения образования пустот в соединениях и других распространенных дефектов сборки печатных плат. Мы следуем руководящим принципам управления качеством IPC класса II или класса III, чтобы убедиться, что любые пустоты составляют менее 25% от общего диаметра шарика припоя. Бессвинцовые BGA проходят через специализированный бессвинцовый термический профиль, чтобы избежать проблем с открытыми шариками, которые могут возникнуть из-за более низких температур; с другой стороны, освинцованные BGA проходят через специализированный свинцовый процесс, чтобы предотвратить возникновение коротких замыканий выводов из-за более высоких температур. Когда мы получим ваш заказ на сборку печатной платы "под ключ", мы проверим ваш дизайн печатной платы, чтобы рассмотреть любые соображения, специфичные для компонентов BGA, во время нашего тщательного анализа DFM (Design for Manufacturability). Полная проверка включает в себя проверку совместимости материалов ламината печатной платы, эффектов отделки поверхности, требований к максимальному короблению и зазоров паяльной маски. Все эти факторы влияют на качество сборки BGA.

Пайка BGA, переделка и восстановление BGA

Возможно, на ваших печатных платах имеется всего несколько BGA или деталей с мелким шагом, которые требуют сборки печатной платы для прототипирования R&D. Hemeixin может помочь - мы предоставляем специализированные услуги по пайке BGA для тестирования и оценки в рамках нашей специализации по сборке прототипов печатных плат. Кроме того, мы можем помочь вам с доработкой BGA и перепайкой BGA по доступной цене! Мы выполняем пять основных этапов доработки BGA: удаление компонентов, подготовка площадки, нанесение паяльной пасты, замена BGA и пайка оплавлением. Мы гарантируем, что 100% ваших плат будут полностью функциональны, когда они будут возвращены вам.

Рентгеновский контроль сборки BGA

Мы используем рентгеновский аппарат для обнаружения различных дефектов, которые могут возникнуть при сборке BGA. С помощью рентгеновского контроля мы можем устранить проблемы пайки на плате, такие как шарики припоя и перекрытие пасты. Кроме того, наше программное обеспечение для поддержки рентгеновского контроля может рассчитать размер зазора в шарике, чтобы убедиться, что он соответствует стандартам IPC класса II или класса III, в соответствии с вашими требованиями. Наши опытные специалисты также могут использовать двухмерные рентгеновские лучи для получения трехмерных изображений, чтобы проверить такие проблемы, как нарушенные межслойные соединения печатной платы, включая межслойные соединения в конструкциях BGA Pad и слепые/заглубленные межслойные соединения для внутренних слоев, а также холодные паяные соединения в шариках BGA.

Независимо от того, что вам требуется - дизайн печатной платы BGA, печатная плата BGA, разводка печатной платы BGA, сборка BGA или доработка BGA, вы можете быть уверены, что получите превосходное качество и производительность, что, в свою очередь, положительно скажется на производительности вашего конечного продукта.

Монтаж с проходным отверстием

Монтаж со сквозными отверстиями - это процесс установки выводных компонентов на печатную плату, в которой просверлены сквозные отверстия. Позже компоненты припаиваются к площадкам на противоположной стороне платы либо ручной пайкой, либо с помощью автоматической паяльной машины. Соотношение паяльного флюса устанавливается тщательно, так как это необходимо для поддержания качества паяного соединения между площадкой и выводом компонента. В процессе THA выводы компонентов вставляются с верхней части платы в нижнюю через просверленные отверстия, после чего производится пайка. Эти просверленные отверстия могут быть сквозными с покрытием (PTH) или без покрытия (NPTH). Производители и разработчики печатных плат должны придерживаться стандартов IPC 610 A и J-STD-001 для сборки через сквозные отверстия.

Автоматизированная сборка печатных плат со сквозными отверстиями

Зачем собирать печатные платы, используя ручную технологию сквозных отверстий, если можно поручить компании по сборке печатных плат со сквозными отверстиями автоматизировать и упростить этот процесс? Сегодня все больше и больше отраслей промышленности используют автоматизированные технологии в производстве, чем когда-либо прежде. Автоматизированная сборка печатных плат со сквозными отверстиями позволяет машинам размещать и паять компоненты печатных плат быстрее, чем сотрудники могли бы выполнить эту работу вручную, именно поэтому практика сочетания ручной и машинной сборки получила такое широкое распространение.

У нас есть множество станков, которые делают сборку быстрее и эффективнее. Мы автоматизируем процессы, используя такое оборудование, как станок для осевой вставки Universal 6287A, Hollis Future I SMT и Ace KISS-103. Мы постоянно работаем над внедрением новых способов максимизации безопасности, производительности и эффективности на нашем предприятии, чтобы мы могли поставлять вам высококачественные компоненты оборудования.

В дополнение к нашим машинам у нас имеется более 50 индивидуальных рабочих мест с ESD-защитой для обеспечения максимальной безопасности. Мы используем как технологию, так и человеческие руки, чтобы обеспечить бесперебойность процесса пайки и создать прочное, долговечное соединение разрабатываемых нами печатных плат и их компонентов.

Частично автоматизированная сборка сквозных отверстий экономит время и финансы, снижая риск ошибок в производстве. Это приводит к использованию более надежного оборудования и машин в промышленности на глобальном уровне, что положительно сказывается на безопасности и эффективности. В результате автоматизация коренным образом изменила производство печатных плат и будет продолжать влиять на него еще долгие годы.

Тестирование печатных плат со сквозными отверстиями

Большая часть производства и сборки печатных плат включает в себя процесс тестирования продукции после ее завершения. Для нашей компании важно соответствовать ожиданиям качества, поэтому мы внедрили в нашу деятельность тщательные, точные методы тестирования и проверки.

Сборка электрических компонентов и доставка их клиентам без предварительной тщательной проверки оставляет место для ошибок и повышает риск неисправности оборудования, что замедляет работу предприятий. Наша автоматизированная система тестирования и проверки выявляет дефекты до того, как печатные платы выходят за дверь, и предотвращает подобные проблемы.

В Hemeixin мы используем оптическую инспекционную систему Mirtec MV-3L, которая ищет механические и производственные проблемы в новых печатных платах.

Используя все эти инструменты, мы можем точно обнаружить многие виды дефектов в конструкции и дизайне платы для сквозной сборки печатной платы, такие как повреждения или трещины, неточное размещение компонентов, неправильная полярность и другие потенциальные проблемы. Мы разрешаем нашим клиентам приобретать наши услуги по сквозной сборке печатных плат только после завершения процесса проверки.

Благодаря услугам Hemeixin по сборке печатных плат со сквозными отверстиями вы можете сосредоточиться на других элементах вашей промышленности или компании, доверив нам создание и тестирование критически важных электрических компонентов для вашего оборудования. Наш процесс тщательного тестирования защищает ваши инвестиции и помогает гарантировать, что предлагаемые нами печатные платы будут служить долгосрочным решением для вашей отрасли.

Сборка печатных плат по смешанной технологии

Сборка печатной платы по смешанной технологии обладает свойствами как технологии поверхностного монтажа (SMT), так и технологии сквозных отверстий, отсюда и название. Таким образом, эти сборки чаще всего используются в приложениях, где требуется сочетание как сквозных отверстий, так и сборок SMT. При сборке печатных плат этого типа не используется паяльная паста. Компания Hemeixin является одним из самых опытных и надежных производителей этих сборок в Китае. У нас есть возможность производить печатные платы с односторонней, двусторонней, а также многослойной смешанной технологией.

Возможности сборки печатных плат по смешанной технологии

Мы используем независимые автоматизированные линии для сборки печатных плат по смешанной технологии. Это позволяет нам поставлять полные сборки печатных плат и прототипы в короткие сроки. Наши клиенты могут воспользоваться следующими возможностями:

• Современное автоматизированное сборочное оборудование
• Автоматизированное лазерное прицеливание и дозирование флюса
• Быстрое производство густонаселенных сборок смешанных технологий
• Машины для быстрой установки сверхмалых и сверхтонких компонентов микросхем
• Автоматизированная водная очистка на нескольких этапах производства
• Волновые и паяльные машины
• Проводка и сборка шасси

Тестирование и проверка сборки печатных плат по смешанной технологии

Мы следуем строгим процедурам тестирования и проверки, что позволяет нам обеспечить высокую точность печатных плат:

•  Автоматизированный оптический контроль:

  

  Наше оборудование AOI обеспечивает всестороннее покрытие дефектов. С его помощью мы тщательно проверяем компоненты на предмет их оптического расположения, ориентации, величины, цветовых различий, коротких замыканий, сухих соединений и т.д. Это наиболее эффективный способ проверки всех печатных плат смешанных технологий, а также сборок SMT, Through-Hole и BGA.

• Рентгеновское исследование:

  Мы используем современную автоматизированную рентгеновскую систему для обеспечения высочайшего качества проверки печатных плат. Этот вид тестирования помогает нам проверить качество компонентов печатной платы и любые скрытые дефекты, которые иначе не видны при визуальном осмотре. Этот тип тестирования помогает нам устранить любые производственные дефекты на предварительных этапах и избежать различных дорогостоящих проблем с производительностью в долгосрочной перспективе.

• Функциональное тестирование:

  Это делается для обеспечения правильного функционирования сборки печатной платы. Сборка печатных плат по смешанной технологии лучше всего подходит для приложений, требующих поверхностного монтажа и компонентов со сквозными отверстиями. В Hemeixin мы предлагаем полный спектр технологических процессов и вариантов сборки, включая сборку на печатных платах с односторонней, двусторонней, гибкой и жесткой гибкой, а также многослойной смешанной технологией.

Бессвинцовая сборка

Спрос на бессвинцовые печатные платы растет в различных отраслях промышленности. Существует несколько причин огромной популярности этих печатных плат, включая нулевые выбросы свинца в окружающую среду наряду с уменьшением токсичных выбросов (TRI). Учитывая преимущества этих печатных плат, мы в Hemeixin производим бессвинцовые печатные платы, используя специальные компоненты и покрытия для плат, не содержащие токсичных веществ. Таким образом, соблюдая директивы RoHS, мы также вносим свой вклад в сокращение электронных отходов и работаем над экологической устойчивостью. Наши услуги по сборке бессвинцовых печатных плат предлагаются тем клиентам, которые заботятся об окружающей среде и ее защите.

Наши услуги по бессвинцовой сборке включают:

• Анализ бессвинцовых материалов
• Сборка бессвинцовых плат SMT и PTH
• Бессвинцовые жесткие или гибкие цепи
• Бессвинцовая селективная пайка
• Бессвинцовая пайка волной припоя
• Бессвинцовая обработка печатных плат
• Бессвинцовая инкапсуляция и конформное покрытие
• Оценка волнового паяльного флюса и оценка компонентов

Процесс бессвинцовой сборки SMT

Процесс сборки печатных плат RoHS требует, чтобы ни один из опасных материалов, перечисленных в Директиве RoHS, не использовался в платах, компонентах или припоях. Голые печатные платы, используемые в типичном "свинцовом процессе", часто покрыты свинцово-оловянным покрытием, поэтому для соответствия бессвинцовым стандартам и стандартам RoHS покрытие платы должно быть значительно изменено.

Процесс изготовления бессвинцовых прототипов также требует сборки плат при более высоких температурах, обычно 30-50 градусов или выше. Более высокая температура может потребовать модификации подложки самой печатной платы и различных компонентов, чтобы выдержать более высокую температуру в печи. Кроме того, уровень влагочувствительности ИС, который указывает, как долго плата может подвергаться воздействию воздуха, примерно на 2 класса выше для бессвинцовых плат. Срок годности материалов, используемых в бессвинцовых платах, также может быть короче.

Профилирование

Для обеспечения надлежащего профилирования температуры раздува в печи мы просим предоставить одну дополнительную бессвинцовую печатную плату вместе с дополнительным набором любых критичных к температуре деталей, т.е. BGA, тепловых прокладок и т.д. Это могут быть реальные детали, нефункциональные реальные детали или термически эквивалентные фиктивные детали. Большинство производителей крупных и дорогих компонентов могут предоставить нефункционирующие "механические образцы" специально для этой цели. Кроме того, поставщики, такие как Practical Components, предоставляют термически эквивалентные детали специально для этой цели.

Инспекция

Из-за металлического состава бессвинцового припоя внешний вид может значительно отличаться от стандартного соединения свинцового припоя. Часто при первом взгляде создается впечатление, что паяное соединение холодное. Наши инспекторы обучены стандартам IPC-610D, чтобы гарантировать прочность и высокое качество паяных соединений.

Начиная с температурного профилирования, выбора отделки платы и анализа компонентов, нанесения трафарета и паяльной пасты на плату, размещения компонентов, тестирования и упаковки, мы гарантируем соответствие стандартам сборки печатных плат без свинца и RoHS. Этот строгий контроль качества позволил нам получить всестороннее конкурентное преимущество и огромную клиентскую базу из таких отраслей, как оборонная, военная, морская, электронная, а также ряда других.

Своевременная поставка качественной продукции является нашим девизом с момента основания. То же самое относится и к нашим услугам по сборке бессвинцовых печатных плат. Мы владеем техникой, производственным мастерством и нужными людьми, чтобы производить стандартные и индивидуальные бессвинцовые сборки печатных плат, превосходящие ожидания клиентов. Будь то прототип, небольшое или крупномасштабное производство, мы в Hemeixin оснащен для решения проблем. Кроме того, с высококвалифицированной командой персонала, мы обеспечиваем выполнение технических спецификаций, предоставленных клиентами, как это в окончательной сборке.

Сборка печатных плат в небольших объемах

Низкий объем, как следует из самого термина, - это партия с ограниченным количеством сборочных партий. В то время как некоторым OEM-производителям электромеханических изделий требуются PCBA в большом количестве, малосерийная сборка печатных плат может потребоваться для ограниченной серии изделий или изделий с очень специфическими требованиями. В таком случае очень важно сначала изготовить прототип печатной платы в небольшом объеме, так как это даст представление о конечном продукте и о том, потребует ли он каких-либо изменений. Компания Hemeixin является опытным контрактным производителем электроники с полным спектром услуг; однако объем никогда не был для нас проблемой. Мы предлагаем услуги по сборке печатных плат, включая изготовление прототипов, даже для заказов небольшого объема и независимо от сложности требований.

Возможности сборки печатных плат при малых объемах производства

• Наше современное производство с передовыми инструментами и машинами, опытные команды и бюджет, который может удовлетворить сборку прототипов в небольших объемах, позволяют нам производить печатные платы в небольших объемах в соответствии с требуемыми спецификациями. Под бюджетом мы подразумеваем, что нам может потребоваться оснастка только для небольшого количества плат или просто прототипа; однако это стоит затрат и усилий, поскольку служит будущим эталоном для сборки печатных плат для многих OEM-производителей.
• У нас действуют строгие процедуры тестирования и проверки. Методы тестирования включают автоматизированный оптический контроль (AOI), микроскопический контроль, рентгеновский контроль, испытание летающим зондом (FPT) и визуальный контроль.
• Мы предлагаем односторонние и двусторонние платы, в основном гибкие или жестко-гибкие для наших малосерийных сборок печатных плат, которые могут состоять едва ли из 200-250 плат или меньше.
• Для изготовления прототипов и сборки печатных плат в небольших объемах мы используем различные технологии монтажа компонентов, такие как технология поверхностного монтажа (SMT) и технология сквозных отверстий с покрытием (PTH). Кроме того, мы предлагаем шаровые решетки (BGA), uBGA/Micro BGA, упаковку на кристалле (CSP) и так далее.
• Мы используем свинцовые припои, а также припои, соответствующие требованиям RoHS, и передовые методы пайки, такие как пайка селективной волной, пайка pb88, пайка с высокой температурой плавления (hmp) и пайка au80.
• Мы принимаем проекты печатных плат в форматах файлов Gerber RS-274X, 274D, Eagle и AutoCAD DXF и DWG. Вы можете предоставить их вместе со спецификацией материалов (BoM).

В Hemeixin мы понимаем эти трудности и поставили перед собой цель поднять планку наших услуг по сборке печатных плат в небольших объемах, чтобы выделить их на фоне конкурентов. Мы рады обеспечить высочайший уровень качества, который вы ожидаете от ведущего предприятия по сборке печатных плат, сохраняя при этом гибкость малосерийного производителя.

Услуги по сборке печатных плат из комплектов

Комплектация - это процесс создания набора компонентов в виде комплекта, необходимого для сборки печатных плат. В этом случае заказчик предоставляет все компоненты, которые входят в состав платы. Комплектация позволяет собрать все материалы/детали в один пакет. Это чрезвычайно полезно для начала сборки, поскольку все необходимые компоненты доступны, проверены и помещены в соответствующую упаковку.

Дизайн каждой платы и требования к количеству варьируются в зависимости от заказчика. Следовательно, критерии комплектации для каждого проекта сборки различны. Несмотря на это, существуют определенные правила, которые необходимо учитывать, и стандарты, которым необходимо следовать. В качестве аналогии можно привести рецепт приготовления блюда, когда все ингредиенты собираются либо на рынке, либо на кухне и в кладовой. Все эти ингредиенты собираются вместе на кухонном столе и затем готовятся.

При таком типе сборки заказчик предоставляет производителю все компоненты для сборки. Предоставляемые компоненты включают в себя голые печатные платы, электронные компоненты и все необходимые файлы дизайна печатных плат, а производитель собирает компоненты с помощью автоматизированного оборудования. Этот тип сборки печатных плат также называется сборкой печатных плат на условиях консигнации. Спрос на услуги по сборке печатных плат растет по следующим причинам:

• Это один из самых экономичных способов изготовления печатных плат.
• Клиент может быть уверен в том, что поставляемые им компоненты и платы печатных плат используются и в процессе не применяются некачественные детали.
• Клиент лучше контролирует себестоимость продукции.

Одним словом, сборка комплектов помогает OEM-производителям избежать проблем, связанных с качеством, и улучшить свои возможности по выводу продукции на рынок.

Основные моменты услуг Hemeixin по сборке печатных плат в комплекте

В Hemeixin мы предлагаем помощь в составлении спецификации материалов, если это необходимо, в противном случае мы просто принимаем ваш список. Ведомость материалов (ВМ) является чрезвычайно важным аспектом комплектации сборки печатных плат, поскольку она содержит список материалов, количество, минимальное количество заказа, цены, номера деталей, предполагаемое время выполнения и многое другое. После того, как вы предоставите нам детали, мы проанализируем их, такие как осуществимость, совместимость с требованиями вашего приложения, качество компонентов и так далее. Мы можем легко предложить вам цену, основанную на ваших требованиях к сборке печатных плат. Мы предлагаем следующие возможности как часть наших услуг по сборке печатных плат в комплекте

Типы сборки печатных плат: Мы предлагаем следующие типы сборки печатных плат.

• Поверхностный монтаж (SMT)
• Проходное отверстие
• Смешанная технология (SMT/Thru-hole)
• Одно- и двухсторонний SMT/PTH
• Крупные детали с обеих сторон
• BGA с обеих сторон
• Мы также поддерживаем проекты по внедрению новых продуктов (NPI).

Тестирование печатных плат: Мы проводим собственное тестирование с использованием как ручных, так и автоматизированных методов на каждом этапе сборки печатной платы. Это включает в себя функциональное тестирование, а также монтаж компонентов, физический дизайн и так далее. Наше предприятие в Китае оснащено всем необходимым для этого.

Если вы являетесь OEM-производителем электрических, электронных или электромеханических устройств и нуждаетесь в помощи в отношении сборки наборных печатных плат, вы можете полностью положиться на нас. Мы обладаем большим опытом в предоставлении услуг по сборке печатных плат.

Процесс сборки печатной платы

Процесс сборки печатной платы происходит после изготовления печатной платы, когда структура платы полностью сформирована в соответствии с требованиями заказчика. Сборка печатной платы включает в себя действия от подготовки трафарета и печати паяльной пасты до размещения SMD-деталей, формирования связей в печи полимеризации и окончательной проверки функциональности печатной платы. После подготовки трафарета происходит печать паяльной пасты. На этом этапе крошечные отверстия, представляющие собой места для установки электрических компонентов, должны быть заполнены с исключительной точностью. В противном случае могут возникнуть серьезные проблемы, такие как перемычки. Мостики часто имеют микроразмеры и не видны невооруженным глазом. Это делает их едва различимыми, если не используются самые современные контрольные устройства. Тем не менее, они являются наиболее распространенной проблемой в процессе сборки печатных плат, приводящей к короткому замыканию или даже сгоранию компонентов. Поэтому мы в Hemeixin используем новейшую технологию печати паяльной пастой, гарантируя, что каждая печатная плата будет работать надлежащим образом в конце сборочной линии.

Другой важной частью процесса сборки печатной платы является позиционирование электронных компонентов с помощью машины pick and place. Проводящие линии на плате очень крошечные, и они должны быть выровнены с проводящими частями электронных компонентов. Поэтому электронные устройства должны быть сориентированы и размещены на плате с высочайшей точностью. Мы используем самые точные оптические системы с тремя фидуциальными точками для размещения устройств поверхностного монтажа. Наконец, в конце линии сборки печатных плат, в печи полимеризации достигается прочное и стабильное соединение между SMD-дисками и платой. Пайка пастой обеспечивает долговечность и прочность печатных плат, что является нашей конечной целью, помимо высочайшего качества печатных плат.

Длинная гибкая печатных плат и жесткая гибкая печатных плат

Компания Hemeixin печатных плат разработала, благодаря своим научно-исследовательским инициативам и процессам, методики и возможности для производства последовательных многочисленных партий гибких печатных кабелей увеличенной длины 50 футов (15 метров).

FPC и жесткие гибкие печатные платы Hemeixin производятся на оборудовании. В условиях постоянного расширения границ технологий и постоянного спроса на миниатюризацию традиционные методы производства не подходят для удовлетворения перспективных требований к дизайну. Компания Hemeixin инвестировала значительную сумму в новое оборудование, что позволило расширить возможности и мощности.

Автоматизированное рулонное производство устраняет человеческое взаимодействие, которое в форме панелей влияет на выход и производительность. Это позволяет использовать более тонкие сердечники, фольги и более тонкие линии и пространства, которые могут быть получены при традиционных производственных процессах. Таким образом, преодоление этих ограничений позволяет производить FPC неограниченной длины.

Эти кабели были изготовлены инженерами Hemeixin Flexible Circuits для аэрокосмической/авионики нашего клиента.

Get a quote now

Get a quote now

Преимущества длинной гибкой печатной платы и длинной жесткой гибкой печатной платы :

• Устраняет общие проблемы с дискретной проводкой, которые могут возникнуть на больших длинах

• Простота упаковки, транспортировки и установки (можно использовать технику оригами для минимизации пространства при транспортировке)

• Идеальное решение для тех случаев, когда продукция должна быть большой в пункте назначения, но маленькой/компактной в пути.

Если вам нужна длинная гибкая схема или широкоформатные гибкие печатные платы и гибкие печатные платы увеличенной длины от производителя печатных плат, мы можем предоставить вам руководство, опыт и возможности для воплощения вашей концепции в реальность.

Мы можем производить гибкие печатные платы длиной в несколько метров благодаря нашему мастерству в процессе производства рулонов.

Эти гибкие печатные платы или жесткие гибкие печатные платы, значительно превосходящие по размерам печатные платы стандартного размера и не имеющие каких-либо реальных ограничений по размерам, обладают важным преимуществом. Они позволяют изготовить единую деталь, включающую все функциональные части вместе со всеми необходимыми разъемами, тогда как традиционная конструкция потребовала бы комбинации одной или нескольких жестких печатных плат с проводными соединениями.

Свяжитесь с нами, чтобы узнать больше о бесконечных возможностях, предоставляемых нашими широкоформатными гибкими печатными платами и жесткими гибкими печатными платами увеличенной длины.

HDI Гибкие печатные платы

Более десяти лет компания Hemeixin непрерывно внедряет инновационные технологии нового поколения µVia. Поскольку традиционная технология лазерного нанесения виа достигла своих пределов, гибкие схемы Hemeixin High Density Interconnect (HDI) могут улучшить электрические характеристики и согласованность благодаря использованию виа размером 50 мкм или 8-мкм меди для увеличения плотности в небольшом электронном корпусе. Инновации в области лазерного сверления µVia, нанесения медного покрытия, прямой визуализации резистов и масок, а также усовершенствованные методы регистрации помогли постоянно совершенствовать мощные производственные возможности Hemeixin.

Гибкие печатные платы (FPC) предлагают самый высокий уровень 3D-миниатюризации. Очень низкие радиусы изгиба в сочетании с Ultra-HDI (межсоединения сверхвысокой плотности) позволяют нашим клиентам создавать все более компактные и высокоинтегрированные устройства. Эта технология способствует созданию небольших носимых устройств, а также высокой плотности сигналов.

Компания Hemeixin уже много лет является лидером рынка в этой области и производит гибкие схемы с количеством слоев от 1 до 16. Мы работаем с полиимидными пленками толщиной до 12,5 мкм (0,5 мил) и слоями с клеевым соединением толщиной от 12,5 мкм (0,5 мил). Наше современное оборудование позволяет нам производить FPC с высокой производительностью, надежностью и повторяемостью. В зависимости от толщины диэлектрика просверленные лазером глухие отверстия могут иметь диаметр до 35 мкм (1,4 мил) и могут быть заполнены медью в процессе последующего нанесения покрытия. Эта технология нанесения покрытия позволяет использовать уложенные друг на друга межслойные отверстия и структуры "виа-в-паде".

Почему HDI гибкая печатная плата

Гибкие схемы High Density Interconnect (HDI) предлагают расширенные возможности проектирования, компоновки и конструирования по сравнению с обычными гибкими схемами. Каждый High Density Interconnect включает в себя микровыступы и тонкие элементы для достижения высокой плотности гибких схем, меньшего форм-фактора и повышенной функциональности. Эта технология обеспечивает лучшие электрические характеристики, доступ к использованию современных корпусов интегральных схем (ИС) и повышенную надежность.

• Более низкая стоимость и меньшие размеры - увеличение плотности схем позволяет отказаться от дополнительных слоев и сэкономить до 40% по сравнению с конструкциями без HDI.

• Используйте передовые возможности упаковки компонентов - высокий ввод-вывод и мелкий шаг, возможные благодаря HDI.

• Больше возможностей для проектирования и гибкости - глухие и заглубленные микровыводы позволяют прокладывать проводники на внутренних слоях под выводами, создавая больше полезного пространства для проектирования на слой.

• Улучшенные электрические характеристики и целостность сигнала - микровыступы в высокоскоростных цепях улучшают электрические характеристики за счет более коротких путей цепи, уменьшения числа шлейфов и снижения перекрестных помех и шума.

• Улучшенные тепловые характеристики и надежность - микровыступы снижают тепловые напряжения по оси z между соседними слоями.

• Повышенная экономическая эффективность - размер панели Hemeixinпечатная плата 18" x 24" (45,7 см x 61 см) максимизирует плотность панелей для повышения эффективности вашего процесса сборки

Лазерная прямая визуализация:

Основная компетенция Hemeixin заключается в производстве высокосложных высокочастотных и высоконадежных печатных плат для медицины, обороны, аэрокосмической промышленности, промышленности и полупроводников.

Благодаря многолетней преданности делу и опыту, компания Hemeixin заслужила прочную репутацию технологического лидера и партнера, предлагающего передовые решения для гибких, жестко-гибких и жестких ультра-HDI/микросхем - в соответствии с индивидуальными требованиями.

Вопросы проектирования сборки печатных плат под ключ

Задержка CAM - это задержка в проектировании, вызванная проблемами в файлах печатных плат, представленных для выполнения задания. Наиболее распространенной причиной задержки CAM являются ошибки DRC в файле печатной платы. DRC расшифровывается как Design Rule Check. печатных плат должна соответствовать ряду правил, чтобы ее можно было изготовить, например, расстояние между медью и медью и минимальный диаметр сквозных отверстий. Производитель предоставляет эти правила проектирования разработчику, а разработчик с помощью своего программного обеспечения для печатных плат выполняет DRC на макете печатной платы. Любое нарушение правил проектирования представляет собой ошибку DRC.

Вы можете помочь обеспечить производство ваших печатных плат без задержек. Пожалуйста, ознакомьтесь с этими распространенными причинами задержек.

2. Отсутствие атрибута отверстия

3. Отсутствие детализации диаграммы

4. NPTH с медной прокладкой

5. ПТГ без меди

6. Без отверстий для оснастки

7. Размер щели длина<2x ширина

8. Слишком маленькое отверстие для обратного сверления

9. Несоответствие толщины платы

10. Отсутствие следов импеданса

11. Медные удлинители или накладки к профилю фрезы

12. V-образный разрез на медь

13. Расстояние от площадки до площадки <7 мил

14. Отверстие паяльной маски материалов Rogers.

15. Зеркальные тексты

16. Шелкография за пределами доски

17. Толщина золотых пальцев

18. Несоответствие нетлиста

19. Несоответствие упаковки

20. Несоответствие значений резисторов или конденсаторов

21. Компонент не является широко доступным

Вопросы проектирования гибко-жестких печатных плат

гибко-жёсткие - идеальное решение для приложений с несколькими жесткими печатными платами, имеющими поверхностный монтаж-компоненты с обеих сторон и требующими межсоединений между жесткими печатными платами.

Самыми знакомыми продуктами, вероятно, являются смарт-часы, которые связаны со смартфонами, и фитнес-трекеры, которые также носят на запястье. Но помимо этих потребительских товаров, носимые устройства получили огромное распространение в медицинских приборах и военных приложениях. Сейчас появляется "умная" одежда, которая может практически исключить возможность использования жестких печатных плат. Что же требуется для успешного проектирования гибких и жестко-гибких печатных плат, чтобы идти в ногу с рынком?

Прежде чем проектировать схему с жестким изгибом, убедитесь, что это действительно то, что вам нужно. Если схема состоит всего из нескольких слоев, жесткие элементы являются менее дорогой альтернативой жесткой гибкой печатной плате.

Наиболее экономически эффективным является создание жесткого флекса с четным количеством слоев. Все жесткие части схемы должны иметь одинаковое количество и расположение слоев.

Самая большая проблема при проектировании жестко-гибридных печатных плат - убедиться, что все будет складываться правильным образом, сохраняя при этом хорошую стабильность и срок службы гибких схем. Следующая большая проблема, которую необходимо решить, - это передача проекта изготовителю, который четко поймет замысел проекта и, следовательно, произведет именно то, что задумал дизайнер/инженер. Печатные платы гибко-жёсткие требуют дополнительных этапов резки и ламинирования, а также использования более экзотических материалов при производстве, поэтому стоимость повторных вращений и отказов намного выше, чем у традиционных жестких плат. Чтобы снизить риск и затраты, связанные с проектированием и созданием прототипов жесткогибких плат, желательно резюмировать дизайн жесткогибких печатных плат для обеспечения правильной формы и посадки. Кроме того, необходимо предоставить изготовителям и сборщикам абсолютно четкую документацию для производства.

1.Основные характеристики жесткой гибкой печатной платы.

• Номер детали (включая номер редакции) для вашей конструкции, чтобы облегчить отслеживание

• Толщина плиты (включая толщину гибкой части, толщину каждой зоны жесткости и общую толщину жесткой части).

• Тип материала платы (полиимидный бесклеевой базовый материал или полиимидный клеевой базовый материал, FR4, высокотемпературный FR4, Rogers, тефлон и т.д. и т.п.). Полиимидный клейкий базовый материал и FR4 является стандартным

• Количество слоев

• Обработка поверхности (OSP, погружное золото и т.д.). Погружное золото является стандартным

• Цвет паяльной маски и покрытия. Желтый цвет покрытия и зеленый - стандартные

• Вес меди на внешнем слое (1 унция, 2 унции и т.д.). 1 унция - это стандарт

• Медный вес внутренних слоев (.5 унции, 1 унция). Любая из них является стандартной

• Материал и толщина ребра жесткости (FR4, полиимид, нержавеющая сталь, медь, т.д.)

• Минимальная ширина трассы и пробелов в вашем проекте

• Укажите размеры вашей платы на механическом слое

• Вы хотите, чтобы ваши плиты оставались щитовыми или поставлялись индивидуально нарезанными?

• Файлы Gerber, файлы сверления, IPC-356A (опционально)

2.Via размещение

Для многослойных гибких участков иногда может потребоваться размещение разрывов для перехода между слоями. По возможности рекомендуется не размещать виары, так как они могут быстро уставать при изгибе. Также необходимо обеспечить зазор не менее 35 мил между медным кольцом ближайшего перехода и интерфейсом между жесткой и гибкой платой. Правила зазора между краями платы могут позаботиться об этом автоматически в редакторе САПР печатной платы.

Что касается необходимости размещения проходов - если вы должны иметь проходы в гибкой схеме, используйте "комнаты" для определения областей, где, как вы знаете, не будет изгибов, и используйте правила проектирования редактора печатных плат, чтобы разрешить размещение проходов только в этих стационарных областях. Альтернативой является использование менеджера стека слоев для определения "жестких" участков, которые в конечном итоге являются гибкими, но с жестким диэлектрическим материалом жесткости, наклеенным на них.

3.Определите штабель по площади

Самой важной документацией, которую вы можете предоставить изготовителю, является, пожалуй, схема укладки слоев. Наряду с этим, если вы делаете жестко-гибкие печатные платы, вы должны предусмотреть разные стеки для разных областей и как-то очень четко их обозначить. Простой способ сделать это - сделать копию контура платы на механическом слое и наложить таблицу или схему укладки слоев с легендой, заполненной рисунком, на области, содержащие различные укладки слоев.

4. Определите бурение по слоям

5.Клейкие филе (в переходной зоне)

6. Внешний слой Медь или прокладки к переходной зоне Flex мин. расстояние = 0,040"

Если у вас есть какие-либо вопросы или проблемы, связанные с вашей жестко-гибкой печатной платой, мы будем рады вас выслушать! Не стесняйтесь обращаться к нам на этапе проектирования, наши инженеры всегда готовы помочь.

Вопросы проектирования гибких печатных плат

При заказе гибких печатных плат через Интернет сроки выполнения заказов могут быть нарушены, если набор данных неполный или если конструкция имеет технические проблемы. Технические проблемы могут быть связаны как с технологичностью, так и с конечным использованием деталей. Для решения этих проблем часто требуется многократное общение, а в некоторых худших случаях - обширный пересмотр конструкции. Любая из этих проблем, конечно же, задержит поставку готовых деталей.

Успешное создание гибкой печатной платы часто зависит от двух вещей: технологичности вашей конструкции и ваших отношений (например, уровня сотрудничества) с поставщиком. Допустим, вы решили, что гибкая печатных плат подходит для вашего приложения. Перед вами уже есть множество дополнительных вариантов. Выберете ли вы одностороннюю (с ребрами жесткости или без них) или многослойную гибкую печатную плату, или в данной ситуации может подойти жесткая гибкая печатных плат? Может ли ваш поставщик печатных плат изготовить плату, которая также будет отвечать всем этим требованиям?

Ответить на эти вопросы и избежать дорогостоящих ошибок и задержек гораздо проще, если вы сядете за стол переговоров с поставщиком и оцените доступные вам варианты. Относительно простые конструкции, такие как однослойные гибкие платы, являются наиболее экономичными, но стоимость - это еще не все. Убедитесь, что выбранная вами гибкая печатных плат наилучшим образом подходит по техническим характеристикам для вашего случая применения. В зависимости от области применения, более высокая стоимость производства в долгосрочной перспективе снизит общую стоимость. Обратите пристальное внимание на сложность применения гибких печатных плат, а также на возможности и рекомендации вашего поставщика.

В этой статье мы подробно расскажем о некоторых наиболее распространенных технических проблемах гибких схем, которые мы часто встречаем и которые задерживают выполнение заказов, чтобы помочь вам избежать задержек и завершить сборку и доставку вашего продукта как можно быстрее.

1. Основная спецификация Гибкие печатные платы Board.

• Номер детали (включая номер ревизии) для вашей конструкции, чтобы облегчить отслеживание

• Толщина плиты (включая толщину гибкой части и толщину каждой зоны жесткости).

• Тип материала платы (полиимидный бесклеевой материал основы или полиимидный клейкий материал основы и т.д.). Полиимидный клейкий базовый материал является стандартным

• Количество слоев

• Обработка поверхности (OSP, погружное золото и т.д.). Погружное золото является стандартным

• Цвет паяльной маски или покрытия. Желтый цвет покрытия является стандартным

• Вес меди на внешнем слое (1 унция, 2 унции и т.д.). 1 унция - это стандарт

• Медный вес внутренних слоев (.5 унции, 1 унция). Любая из них является стандартной

• Материал и толщина ребра жесткости (FR4, полиимид, нержавеющая сталь, медь, т.д.)

• Минимальная ширина трассы и пробелов в вашем проекте

• Укажите размеры вашей платы на механическом слое

• Вы хотите, чтобы ваши плиты оставались щитовыми или поставлялись индивидуально нарезанными?

• Файлы Gerber, файлы сверления, IPC-356A (опционально)

2. Требования к диэлектрику, весу меди и паяльной маске или покрытию на слоях, укладываемых в стопку, не являются общими для завода Hemeixinpcb.
3. Расстояние от подкладки до подкладки менее 27,5 мил недостаточно для создания плотин между подкладками и в то же время гарантирует отсутствие подкладки на подкладках.
4. Расстояние от площадки до площадки менее 10 мил недостаточно для создания плотин паяльной маски между площадками и в то же время гарантирует отсутствие паяльной маски на площадках.
5. С обеих сторон имеются отверстия с зазором для паяльной маски. Но это требование к покрытию гибкой печатной платы не является общим для фабрики Hemeixinpcb.
6. Отверстия на контактных площадках параллельно.

Руководство по проектированию печатных плат из толстой меди

Текущая несущая способность (DC)

Инженеры-конструкторы готовы помочь нашим заказчикам от концепции до завершения или по конкретной проблеме. Свяжитесь с Hemeixinpcb, чтобы начать работу с инженером-конструктором, который в состоянии помочь вам с вашими потребностями в разработке печатных плат из тяжелой меди. Пожалуйста, отправьте свой e-mail на Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript., если вы хотите получить помощь.

Руководство по проектированию HDI печатных плат

Из трех вышеперечисленных вариантов последний особенно подходит для печатных плат с высокой плотностью межсоединений (HDI печатные платы). Hemeixin Electronics Co., Ltd., известный производитель печатных плат HDI, рекомендует использовать ламинирование с микровинтами для HDI печатных плат, имеющих большое количество выводов Ball Grid Arrays (BGA) и другие пакеты с мелким шагом, поскольку каждый тип имеет свои преимущества и недостатки.

Например, стандартное ламинирование со сквозными отверстиями может быть недорогим для 28 слоев и ниже, но его очень трудно трассировать, когда задействовано несколько BGA с более чем 1500 выводами и шагом менее 0,8 мм. Аналогичным образом, последовательное ламинирование с глухими и заглубленными отверстиями имеет потенциально более короткие шлейфы и довольно простые модели отверстий, причем диаметр отверстий меньше, чем требуется для сквозных отверстий. Платы с последовательным ламинированием стоят дороже стандартного ламинирования со сквозными отверстиями, но при этом сохраняется та же минимальная ширина трасс, а их практическая надежность ограничивает количество слоев максимум двумя или тремя.

Вышеперечисленные ограничения и многое другое приводят к тому, что все большее число производителей HDI печатных плат переходят к созданию ламинатов с микропроводами и другими передовыми функциями для HDI печатных плат. Преимущества конструкции HDI печатных плат с микропроводами включают достижение очень высокой плотности маршрутов при меньшем количестве слоев, поскольку трассы и проходы имеют гораздо меньшие размеры. В печатных платах HDI с микровибрацией потенциал для уменьшения количества слоев возникает благодаря эффективному использованию шаблонов с микровибрациями, поскольку это открывает больше пространства для маршрутизации, обеспечивая единственный применимый способ проектирования с несколькими крупными BGA с мелким шагом с шагом 0,8 мм или меньше.

Предлагая самую низкую стоимость для высокочастотных плат высокой плотности, технология HDI, при соответствующем определении стека, также улучшает целостность питания и сигналов в высокочастотных печатных платах. Хотя типичные материалы, используемые производителями для изготовления печатных плат HDI, хорошо работают в процессах, требующих соблюдения RoHS, использование более новых материалов может обеспечить более высокие характеристики при минимальных затратах. Примечательно, что эти новые материалы не подходят для изготовления плат с использованием стандартного или последовательного ламинирования.

HDI - один из самых сложных процессов изготовления плат, на которых мы специализируемся. Для создания этого типа высокоинтегрированных печатных плат мы используем технологию SBU, которая позволяет последовательно добавлять несколько пар слоев для формирования многослойной сердцевины.

SBU - это многослойная технология, которая может быть достигнута путем нанесения диэлектрического элемента и медной фольги как сверху, так и снизу сердечника до того, как он будет подвергнут процессам лазерного сверления, переноса изображения и травления. Многослойные печатные платы, разработанные с помощью этой технологической процедуры, маркируются последовательностью цифр и Ns, (например, 1+N+1, 2+N+2 и т.д.), где N представляет собой количество слоев, образующих сердечник, а числовые значения - количество добавленных слоев.

Предоставить современным разработчикам печатных плат обзор надежных правил и методов, которые позволят им спроектировать высоконадежную печатную плату с наименьшей стоимостью, наиболее часто используемыми функциями и наименьшим количеством производственных проблем (которые могут привести к отказу от предложения, инженерным вопросам, приостановке работы или негативно повлиять на конечный выход продукции).

Конструкции печатных плат с высокоплотными межсоединениями (HDI) имеют более высокую плотность проводов и площадок, чем обычные печатные платы, а также меньшую ширину и площадь трасс. Они требуют применения передовых технологий печатных плат, таких как глухие, заглубленные и микроотверстия. HDI печатных плат обычно стоят дороже обычных печатных плат из-за сложного процесса наращивания, задействованного при изготовлении.

Здесь мы хотим лишь указать минимальные требования, соблюдение которых обеспечит разработчику высоконадежную физическую печатную плату.

Ниже приведены гильдии, включающие это содержимое для глухих, заглубленных и микровибрационных печатных плат;

1. Помощь в проектировании опорной поверхности
2. Стандартные правила проектирования HDI Microvia
3. Определение типов HDI Microvia
4. Стоимость типов HDI печатных плат
5. Покрытие с высоким коэффициентом пропорциональности
6. циклы ламинирования до 6 раз для укладки микровинта в стопку

Помощь в проектировании опорной поверхности

Стандартные правила проектирования HDI Microvia печатных плат

уложенная плата Microvia HDI печатные платы

Покрытие с высоким коэффициентом пропорциональности

Циклы ламинирования до нескольких раз для сложенных в стопку микровибрационных печатных плат

Сегодня мы сталкиваемся с быстрым уменьшением размеров элементов печатной платы из-за необходимости уменьшения форм-фактора с помощью BGA с мелким шагом и небольших устройств поверхностного монтажа, а также уменьшения или исключения устаревших компонентов (заменяемых все более компактными и плотными корпусами).

С появлением BGA с мелким шагом и большим количеством рядов межсоединений возникла необходимость в укладке микровыводов для маршрутизации поверхностных сигналов на несколько слоев ниже. Из-за малого расстояния между площадками прокладка одной дорожки между ними может оказаться невозможной (из-за значительного уменьшения ширины линий), поэтому возможность опустить еще один слой для веерной передачи сигнала является обязательной.

Оборотной стороной этого является повышенное несоответствие CTE между структурой микроволн сплошной меди и окружающим ламинатом. Трещины напряжения ламината/меди более вероятны в стопках, превышающих 3 высоты структуры (с типичными диаметрами микроволн печатной платы). Обратите внимание, что в мире CSP уже много лет успешно укладывают структуры высотой 5+, но при гораздо меньших диаметрах и диэлектриках на разных подложках.

Добавьте к этому растущее число дизайнеров, поступающих на работу без опыта работы с необходимыми технологиями проектирования (глухие и заглубленные отверстия, последовательное ламинирование, "via-in-pad", лазерные микровыступы и т.д.). Вместо того чтобы приводить конкретные примеры маршрутизации, подобные приведенным ниже, я бы предпочел сосредоточиться на минимальных требованиях к проектированию, поскольку эти границы регулярно раздвигаются или нарушаются в современном проектировании печатных плат.

На нашем собственном предприятии в Китае мы успешно создали HDI-SBU с последовательным достижением любого слоя межслойных сквозных отверстий (ALIVH) при производстве HDI печатных плат. Мы добились этого, применив технику металлизации межслойных сквозных отверстий (IVHs). Этот метод не только обеспечивает более прочное соединение уложенных сквозных отверстий, но и улучшает терморегулирование, что значительно повышает надежность платы в сложных условиях.

Мы изготавливаем каждую деталь системных блоков HDI на собственном производстве благодаря полному набору современных станков и оборудования. Среди передового оборудования, которым мы владеем и пользуемся, - станки Laser Direct Imaging, которые могут обеспечить надежную и повторяемую точность 2/2 мил при ограниченном зазоре паяльной маски в 1 мил. Благодаря такому передовому оборудованию мы можем изготавливать платы пробников, ИУ и платы нагрузки для использования в полупроводниковой промышленности, а также платы для прожига до 50 слоев на плате толщиной 0,276 дюйма с соотношением сторон 40:1, платы с металлическим сердечником и подложкой, содержащие трассировку и зазор 1,50 мил.

Инженеры-конструкторы готовы помочь нашим клиентам от концепции до завершения или по конкретной проблеме. Свяжитесь с Hemeixinpcb, чтобы начать работу с инженером-конструктором, способным помочь вам в решении ваших конкретных конструкторских задач. Пожалуйста, отправьте свой e-mail на Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript., если вы хотите получить помощь.

Руководство по проектированию жестких гибких печатных плат

Использование жестко-гибких печатных плат открывает для многих приложений совершенно новые возможности и преимущества в отношении передачи сигнала, размеров, стабильности и долгосрочной надежности.

За последние годы компания Hemeixinpcb накопила большой опыт в реализации проектов и заказов самых разнообразных конструкций и применений, от аэрокосмической техники до медицинского оборудования, и в настоящее время поставляет продукцию более чем 1000 клиентам. Благодаря широкому спектру предлагаемых нами технологий вы можете сделать наилучший выбор для любых требований с точки зрения производительности и затрат.

Для начинающих дизайнеров и инженеров будет полезно ознакомиться со спецификациями, относящимися к производству жестко-гибких ПКБ.

Изготовление жестких гибких печатных плат слоем вверх

2-слойная жесткая гибкая печатных плат слой вверх

3-слойная жесткая гибкая печатных плат

4-слойная жесткая гибкая печатных плат

5 слой жесткий гибкий печатных плат слой вверх

6 слоев жесткой гибкой печатной платы

6 слой Любой слой HDI жесткий гибкий печатных плат слой до

8 слоев HDI Blind и погребенные через жесткий гибкий печатных плат слой вверх

8 слой Любой слой HDI жесткий гибкий печатных плат слой до

12 слоев Любой слой HDI жесткий гибкий печатных плат слой вверх и ZIF контакты

Материал основания печатной платы гибко-жёсткие

В этой таблице перечислены материалы и толщины материалов, которые имеются в наличии у Hemeixinпечатная плата. Стандартные материалы Hemeixinpcb выделены жирным шрифтом. Если материал или толщина не указаны в списке, отправьте электронное письмо на Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript..

Руководства и правила по проектированию жестко-гибких печатных плат

1. Руководства и правила дистанционного проектирования

Приведенные материалы могут недостаточно соответствовать требованиям LPI и пройти контроль качества IPC.

4. Сгибание переплетчика:

Дифференциальные длины (многослойные и жесткие флексы)

Для определения дополнительной длины, необходимой для каждого слоя гибкой цепи над самым внутренним слоем, используйте расчет, приведенный в стандарте IPC-2223:

5. Шаблоны гибких плоскостей

Твердая медь

Перекрестная штриховка

Очень распространенным в области проектирования гибких и жестко-гибких ПКБ является использование штрихованных слоев плана.

Штрихованные слои плана, повышающие гибкость печатных плат Flex и ridged flex.

6. Гибкие области ограничений печатной платы

Наиболее экономически эффективным является изготовление жестко-гибкой печатной платы с четным количеством слоев. Все жесткие части схемы должны иметь одинаковое количество и расположение слоев.

Hemeixinpcb производит однослойные, двухслойные и многослойные гибкие схемы с использованием современных жестко-гибких материалов и укладки. Конструкции соответствуют стандартам IPC 2223C, которые определяют исключение/минимизацию использования клея в жестких областях, использование подложек на бесклеевой основе и использование выборочной/частичной укладки покрытий.

Инженеры-конструкторы готовы помочь нашим клиентам от концепции до завершения или по конкретной проблеме. Свяжитесь с Hemeixinpcb, чтобы начать работу с инженером-конструктором, способным помочь вам в решении ваших конкретных конструкторских задач. Пожалуйста, отправьте свой e-mail на Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript., если вы хотите получить помощь.

Руководство по проектированию гибких печатных плат

Цель данного руководства по проектированию - дать вам возможность разработать высоконадежную гибкую печатную плату, оптимизированную для производства.

Данное руководство содержит технологические данные для выбора подходящих материалов и рекомендации по их правильному проектированию с учетом критериев их интеграции и ограничений, связанных с процессами сборки и окружающей средой автомобиля.

Что такое гибкая схема

Гибкие печатные платы - это оптимальный выбор, когда вам нужны печатные платы, обеспечивающие свободу придания им различных конфигураций. Фактически, гибкие печатные платы получили свое название благодаря своей способности обеспечивать соответствие схемы электронному устройству вместо того, чтобы создавать устройство таким образом, чтобы оно соответствовало схеме. Благодаря податливому материалу основы гибкие печатные платы являются популярным выбором, поскольку они предлагают расширенные возможности для современных сложных и миниатюрных устройств. Благодаря свободе проектирования, которую они предлагают, гибкие печатные платы позволяют создавать легкие и прочные изделия. От носимых технологий до медицинского оборудования, ее использование повсеместно, поскольку она помогает сохранить точность обычной печатной платы, предлагая при этом неограниченную свободу в отношении геометрии упаковки.

Преимущества проектирования гибких цепей

Тот факт, что флекс можно сгибать, складывать и придавать ему практически любую форму или толщину, дает разработчику огромные возможности при создании электронного блока. Ограничения по размерам и пространству являются гораздо меньшей проблемой, чем при традиционном проектировании с использованием схем на жестком картоне. Затраты на сборку и обработку могут быть значительно снижены, поскольку вся система межсоединений может быть собрана как одна интегрированная деталь. Добавьте к этому возможности Hemeixinpcb по сборке и тестированию компонентов, и управление цепочкой поставок значительно упростится.

Односторонняя гибкая печатных плат

Двухсторонний гибкий контур

Многослойная гибкая печатных плат

Слепые и заглубленные через гибкую схему

Технологический процесс производства гибких цепей

Руководства и правила по проектированию гибких цепей

2. Дизайн узора зоны папок

Допуск к шелкографии

5. Сквозное отверстие / Площадка (внутри)

(Unit:mm)

Допуск на площадь жесткости/ленты

6. Каплевидный дизайн

7. Укладка покрытия и сопротивление припоя Формирующее измерение

8. Зазор от края ребра жесткости до отверстия

9. Дизайн золотых пальцев

10. Спецификация укладки узора на открытой территории

11. Проектирование в зонах изгиба гибкой печатной платы

Правило расчета радиуса изгиба описано в документе IPC-2223B:

12. Динамический изгиб гибкой печатной платы

13. Гибкая печатных плат Статический изгиб

14. Гибкие области ограничений печатной платы

Подложки для печатных плат, предназначенные для терморегулирования, существуют уже несколько лет, традиционно обслуживая приложения, связанные с питанием; однако сейчас появляется все больше поставщиков и подложек для удовлетворения растущего спроса на светодиодные осветительные приборы. Светодиодный пакет излучает свет вперед, а избыточное тепло отводится от основания компонента, обычно через специально изготовленную термопрокладку или через анодные и катодные площадки. Как и в других электронных компонентах, частота отказов светодиодов удваивается при повышении температуры спая на каждые 10°C. Поэтому, исходя из того, что надежность и долговечность являются ключевыми требованиями для успешного распространения светодиодного освещения, хорошее терморегулирование является важным элементом этого роста.

Широкий спектр доступных светодиодов предъявляет различные тепловые требования к подложке печатной платы. Для маломощных (0,25 Вт светодиодов) и низкоплотных приложений обычно используются стандартные односторонние печатные платы FR-4 или CEM, где все тепло должно отводиться на поверхности, а тепловые характеристики повышаются за счет использования больших медных площадок (для распределения тепла) и более высокой массы меди, когда это необходимо. Материалы FR-4/CEM являются очень хорошими теплоизоляторами и поэтому практически не получают преимуществ от вторичного теплоотвода, а рабочая температура напрямую зависит от температуры окружающей среды, и хотя это ограничивает использование данной технологии, она по-прежнему составляет значительную часть рынка светодиодов. Следует отметить, что существуют некоторые новые ламинаты типа FR-4/CEM, которые были разработаны с более высокой теплопроводностью, что позволяет светодиодам получить выгоду от вторичного теплоотвода.

Для приложений средней мощности (светодиоды 1,0 Вт), умеренной плотности, где тепловые требования выходят за рамки возможностей стандартной односторонней печатной платы, следующий уровень тепловых характеристик обеспечивают печатные платы FR-4 PTH с использованием тепловых проходов для улучшения теплоотвода. Тепло, генерируемое светодиодом, распространяется по площадке, а затем по отверстиям в покрытии к большой медной области на другой стороне платы, это тепло затем может быть отведено во вторичный теплоотвод. Отверстия вокруг светодиодных площадок ограничивают потенциальную плотность размещения светодиодов, и из нашего опыта мы знаем, что отверстия, расположенные на расстоянии более 5 мм от светодиода, оказывают гораздо меньшее влияние на температуру спая. Очевидно, что использование технологии via-in-pad позволит увеличить плотность упаковки светодиодов, но это создаст другие проблемы при сборке (и если это означает использование заполнения отверстий, то экономия от использования FR-4 будет сведена на нет); однако технология via-in-pad улучшит тепловые характеристики по сравнению с использованием отверстий вокруг светодиодов.

Сгибание и фальцовка печатных плат

Гибкие схемы идеально подходят для многих современных потребностей электроники. Она легкая, компактная и, при правильном проектировании, чрезвычайно прочная. Однако, поскольку гибкая схема изгибается, к ней предъявляются особые требования, отличные от требований к традиционным жестким схемам. Материалы, архитектура схемы, размещение элементов и количество слоев в схеме должны быть учтены в процессе проектирования. Также необходимо учитывать степень изгиба схемы, насколько плотным будет изгиб, как будет формироваться изгиб и как часто схема будет изгибаться. Тщательно определив приоритеты применения и проектирования и признав уникальные требования, предъявляемые к гибким схемам, разработчик может работать в рамках этих требований, чтобы полностью реализовать потенциал технологии.

При коротких гибких участках четыре склеенных гибких слоя легче сгибать, чем 2+2 гибких слоя с воздушным зазором.

На характеристики цепи при изгибе может влиять множество факторов. К ним относятся:

Мы провели моделирование производственных затрат с использованием реальных схем с жесткой гибкой конструкцией и сравнительного аналога с жесткой кабельно-жесткой. Компонентные КД для сравнения отличались только кабелем и разъемами, необходимыми для негибкой версии. Для нашего моделирования традиционная конструкция состоит из четырехслойных плат, между которыми используется гибкий кабель и разъемы, а конструкция жестко-гибкой схемы представляет собой четырехслойную печатную плату с двумя внутренними гибкими слоями. Стоимость производства для обеих конструкций основана на реальных расценках изготовителей печатных плат и включает стоимость сборки.

Поскольку стандарты IPC написаны консервативно и учитывают множество факторов, которые могут повлиять на устойчивость схемы, можно безопасно достичь более низких, чем стандартные, коэффициентов изгиба. Однако из-за большого количества факторов, которые могут повлиять на производительность при меньших, чем рекомендовано, коэффициентах изгиба, настоятельно рекомендуется, чтобы при разработке таких конструкций проектировщики сотрудничали с опытным производителем гибких цепей.