Технология печатных плат

Обзор производства печатных плат можно найти здесь: Microvia HDI печатные платы, ВЧ печатных платмонтаж, гибко-жёсткие печатных плат, Гибкие печатные платы

Технология высокоскоростных цифровых печатных плат

Мы всегда выполняем анализ целостности сигнала для высокоскоростных печатных плат

Цифровая схема - это силовая установка, и высокоскоростные печатные платы полны микропроцессоров и других компонентов, которые управляют миллиардами и миллиардами операций каждую секунду. Это означает, что любой недостаток или ошибка в конструкции может вызвать значительные проблемы и помешать нормальной работе.

Важно, чтобы любая высокоскоростная печатных плат была правильно спроектирована для уменьшения дефектов через такие элементы, как разрывы импеданса в линиях передачи, неправильное покрытие межсоединений сквозных отверстий или другие потери целостности сигнала печатной платы.

Компания Hemeixin располагает специалистами для достижения нужных вам результатов. Мы знаем, что большинство цифровых, высокоскоростных приложений уже давно превысили эксплуатационную эффективность, предлагаемую стандартными материалами FR-4, поэтому мы дадим правильные рекомендации и предотвратим возникновение проблем с производительностью.

Технология гибридных печатных плат и печатных плат со смешанным диэлектриком

Гибридная компоновка печатной платы может быть использована в качестве одного из факторов, улучшающих СИ для сигналов, проложенных по выбранным слоям. В гибридной конфигурации печатной платы в некоторых слоях используется диэлектрик с низкими потерями, а остальные изготавливаются из традиционного FR4. Стоимость такой гибридной сборки обычно ниже, чем сборки печатной платы из всех материалов с низкими потерями, но с тем преимуществом, что некоторые слои маршрутизации имеют те же или аналогичные свойства с низкими потерями, что и сборка из всех материалов с низкими потерями, что позволяет достичь оптимизированной стоимости-производительности. В отличие от решения с повторным драйвером/ретаймером, которое улучшает производительность SI для выбранного числа звеньев, гибридный стек-ап печатных плат может улучшить производительность SI для выбранных слоев маршрутизации. Гибридный стек-ап также может быть построен путем смешивания материала с низкими потерями с материалом со сверхнизкими потерями для дальнейшего снижения потерь вмаршрутизация. Вкратце, гибридный стекинг печатной платы имеет следующие характеристики:

• Улучшение производительности по сравнению со штабелями с использованием всех стандартных FR4-плат

• Снижение затрат по сравнению со штабелями с использованием всех плат с низкими/средними потерями.

Существуют различные варианты и связанные с ними затраты для создания гибридной печатной платы. Например, можно использовать одни и те же материалы (с высокими или низкими потерями) для всех слоев препрега (PP) и разные типы материалов для слоев сердечника. Другой пример - сформировать верхний и нижний слои с низкими потерями, сохранив все остальные слои FR4, и таким образом получить два микрополосковых маршрутных слоя с низкими потерями.

Микрополосковая в гибридной печатной плате

Для микрополоскового кабеля гибридная печатных плат имеет те же характеристики, что и все печатные платы с низкими потерями, при условии, что диэлектрик внешнего слоя имеет низкие потери. Другими словами, если сигналы, требующие материала с низкими потерями, прокладываются только по внешним слоям, гибридная печатных плат может получить идентичные характеристики потерь по сравнению со всеми стеками с низкими потерями, при этом значительно снижая стоимость материала.

Штрипплайн в гибридной укладке печатной платы

Сигнал может не получить полного преимущества материала с низкими потерями, если обе стороны диэлектрика не являются материалами с низкими потерями. Очень часто для стриплайна в смешанном диэлектрическом слое печатной платы одна сторона материала имеет низкие потери, а другая сторона материала имеет высокие потери. Для стриплайна с диэлектрическими материалами с высокими и низкими потерями в верхней и нижней части сигнального слоя, потери, как ожидается, будут выше, чем у стриплайна с таким же слоем с использованием всех материалов с низкими потерями с обеих сторон, но ниже, чем у стриплайна с таким же слоем с использованием материалов с высокими потерями с обеих сторон.

Производственные возможности и рецепт реализации стека для гибридной печатной платы могут отличаться у разных производителей печатных плат. Оптимальное решение по соотношению производительность-стоимость также зависит от количества сигнальных слоев, длины маршрутизации, выбора материала и т.д. Необходимо проконсультироваться с производителем печатных плат о возможностях и связанных с этим рисках, таких как выход, де-ламинация и т.д.

Технология радиочастотных и микроволновых печатных плат

ВЧ и СВЧ печатные платы с высокочастотными ламинатами могут быть сложными для проектирования из-за чувствительности сигналов, особенно по сравнению с другими цифровыми сигналами.

Вот несколько моментов, которые необходимо учитывать, чтобы обеспечить эффективность вашей конструкции и минимизировать риск сбоев, нарушений сигнала и других вторжений.

• Радиочастотные и микроволновые сигналы очень чувствительны к шуму - гораздо чувствительнее, чем очень высокоскоростные цифровые сигналы. Это означает, что вам придется работать над минимизацией шума, звона и отражений при бережном обращении со всей системой.

• Обратные сигналы идут по пути наименьшей индуктивности - заземляющие плоскости под вашим сигналом облегчат гарантию этого пути.

• Согласование импеданса имеет большое значение. По мере того как радиочастоты и микроволновые частоты становятся выше, допуск становится меньше. Часто драйвер на печатной плате должен быть зафиксирован, например, на 50 Ом, что означает 50 Ом на выходе из драйвера во время передачи и отправки на приемник.

• Линии передачи, которые изгибаются из-за ограничений на прокладку, должны использовать радиус изгиба, который как минимум в три раза больше ширины центрального проводника. Это позволит минимизировать характеристический импеданс.

• Потери на возврат должны быть сведены к минимуму, независимо от того, вызваны ли они отражением сигнала или звоном. Путь возврата всегда будет найден, но ваша конструкция должна направлять его и предотвращать утечку возврата через множество слоев печатной платы.

Технология гибких и жестко-гибких печатных плат

Технология гибких и жестко-гибких печатных плат обеспечивает снижение веса и экономию пространства. Сегодняшняя малогабаритная легкая потребительская электроника часто создается с использованием технологии жесткого сгиба, однако успешное проектирование печатных плат с жестким сгибом может быть сопряжено со многими трудностями. Просмотрите страницы нашего сайта, чтобы узнать больше о печатных платах и жестко-гибких конструкциях для гибкой электроники и носимых устройств.

Standard гибко-жёсткие представляет собой экономически эффективную альтернативу жестким модулям печатных плат (печатных плат) и гибким печатным схемам (FPC) - интерпозерам/соединительным системам. Hemeixin объединяет традиционную обработку сквозных отверстий с покрытием и микровыступов для промежуточной плотности компонентов, чтобы предоставить вам лучшие решения Standard гибко-жёсткие. При необходимости Hemeixin включает в наши системы FPC ребра жесткости, воздушные зазоры, экранирование и защитные накладки.

Компания Hemeixin предоставляет ведущие в отрасли возможности HDI для оптимизации современных сложных конструкций. Использование HDI и многослойных межсоединений (ELIC) с медным заполнением мкВиа, тонкое травление и прецизионная регистрация обеспечивают уникальные серийные решения для сложных конструкций.

Благодаря обширным инвестициям в передовые производственные системы, жесткие HDI печатные платы Hemeixin могут создавать следующее поколение межсоединений.

Жестко-гибкие конструкции, использующие возможности HDI/ELIC, устраняют необходимость в модульных разъемах и экономят драгоценное пространство в тонких компактных конструкциях высокого стиля. Hemeixin предлагает это новое комплексное решение от первоначального проектирования до серийного производства.

 Используя предварительно отобранные материалы из нашей матрицы недорогих, поставляемых из других источников жестких и FPC ламинатов, накладок, ребра жесткости и экранирующих материалов, Hemeixin предлагает комплексные решения, оптимизированные для чувствительных к стоимости приложений. Hemeixin предлагает инженерную поддержку на этапе проектирования и спецификации для создания оптимальной спецификации материалов и комплектации для обеспечения низкой стоимости, высокой производительности обработки и сборки, а также наилучшей надежности.

Технология HDI печатных плат

Процессы, связанные с производством HDI печатных плат, часто отличаются от процессов, используемых при производстве других типов печатных плат. Вот что вам нужно знать о производстве плат HDI и о некоторых конструктивных соображениях, которые необходимо учитывать в процессе производства:

• Последовательное ламинирование: В процессе ламинирования сердечник или сердечники печатной платы соединяются с медью, а также со слоями препрега для многослойных печатных плат, путем применения тепла и давления. Необходимое количество тепла и давления варьируется от платы к плате. После завершения этапа ламинирования производитель печатных плат сверлит отверстия. В отличие от других типов печатных плат, платы HDI проходят этот процесс несколько раз. Такое последовательное ламинирование помогает предотвратить смещение и разрушение во время сверления.

• Процесс "виа-в-паде": Процесс производства виа-в-паде позволяет размещать виа в поверхности плоских участков печатной платы путем нанесения покрытия на виа, заполнения его одним из различных типов наполнителя, укупорки и, наконец, нанесения покрытия поверх него. Процесс Via-in-pad обычно состоит из 10-12 этапов и требует специализированного оборудования и квалифицированных специалистов. Via-in-pad - разумный выбор для HDI печатных плат, поскольку он может упростить терморегулирование, уменьшить занимаемую площадь и обеспечить один из самых коротких способов шунтирования конденсаторов для высокочастотных конструкций.

• Типы заполнения отверстий: Типы заполнения выводов всегда должны соответствовать вашему конкретному применению и требованиям печатной платы. К материалам для заполнения выводов, с которыми мы работаем на регулярной основе, относятся электрохимическое покрытие, заполнение серебром, заполнение медью, проводящая эпоксидная смола и непроводящая эпоксидная смола. Наиболее распространенным типом заполнения промежуточного слоя является непроводящая эпоксидная смола. Вы хотите выбрать заполнение для транзита, которое будет заподлицо с плоской землей и будет паяться полностью, как и традиционные земли. Заполнение должно позволять проделывать микровыводы и стандартные выводы вслепую, заглубляться или сверлиться, а затем наносить покрытие, чтобы скрыть его под поверхностями поверхностный монтаж. Мы часто используем несколько циклов сверления на точно контролируемой глубине, чтобы убедиться, что процесс сверления каждый раз выполняется правильно. Такой уровень контроля требует специализированного оборудования и более длительного времени разработки.

• Структуры HDI: HDI печатных плат поставляются в нескольких вариантах компоновки. Некоторые из наиболее распространенных - 1-n-1 печатных плат и 2-n-2 печатных плат. печатных плат 1-n-1 содержит одно наращивание взаимосвязанных слоев высокой плотности, поэтому это самая "простая" форма печатной платы HDI. Она требует одного последовательного ламинирования с каждой стороны сердечника. Печатная плата 2n-2 имеет два слоя HDI и позволяет располагать микровыводы в шахматном порядке или укладывать их друг на друга. Сложные конструкции обычно включают заполненные медью микровибрационные структуры, уложенные друг на друга. Структуры могут подниматься до очень высоких уровней X-n-X, хотя сложность и стоимость обычно ограничивают наращивание. Другим важным вариантом является многослойный HDI. При этом используется очень плотная разводка HDI, так что проводники на любом слое печатной платы могут свободно соединяться с лазерными микровибрационными структурами. Такие конструкции используются в чипах GPU и CPU в смартфонах и других мобильных устройствах.

• Технология лазерных сверл: Для любых многослойных HDI-конструкций часто требуются лазерные микроотверстия, создаваемые с помощью лазерных сверл. Эти сверла генерируют лазер диаметром до 20 микрон, который может без труда прорезать как металл, так и стекло, создавая очень маленькие, но чистые отверстия. Еще меньшие отверстия можно получить, используя такие материалы, как однородное стекло, которое имеет низкую диэлектрическую проницаемость.

• LDI и контактные изображения: Быть ведущим поставщиком HDI печатных плат означает расширять границы. Hemeixin может обеспечить более тонкие линии с помощью передовой технологии и чистых помещений, которые обеспечивают безопасную и надежную обработку. Когда дело доходит до таких тонких деталей, ремонт невозможен, поэтому все должно быть сделано правильно и с предельной точностью с первого раза. Мы чередуем контактную визуализацию и LDI-изображения в зависимости от того, что необходимо для проверки вашего оборудования. LDI является лучшим решением для тонких линий и мельчайших интервалов, так как с его помощью можно проверить даже самые сложные процессы, постоянно расширяя наши возможности и позволяя использовать меньшие форм-факторы.