Руководство по проектированию жестких гибких печатных плат
Использование жестко-гибких печатных плат открывает для многих приложений совершенно новые возможности и преимущества в отношении передачи сигнала, размеров, стабильности и долгосрочной надежности.
За последние годы компания Hemeixinpcb накопила большой опыт в реализации проектов и заказов самых разнообразных конструкций и применений, от аэрокосмической техники до медицинского оборудования, и в настоящее время поставляет продукцию более чем 1000 клиентам. Благодаря широкому спектру предлагаемых нами технологий вы можете сделать наилучший выбор для любых требований с точки зрения производительности и затрат.
Для начинающих дизайнеров и инженеров будет полезно ознакомиться со спецификациями, относящимися к производству жестко-гибких ПКБ.
Ниже приведены гильдии для жестких гибких ПКБ, включая это содержание:
-
Стандартная комплектация печатной платы гибко-жёсткие печатных плат
-
Материалы основания печатных плат гибко-жёсткие
-
Руководства и правила по проектированию жестких гибких печатных плат
Изготовление жестких гибких печатных плат слоем вверх
2-слойная жесткая гибкая печатных плат слой вверх
3-слойная жесткая гибкая печатных плат
4-слойная жесткая гибкая печатных плат
5 слой жесткий гибкий печатных плат слой вверх
6 слоев жесткой гибкой печатной платы
6 слой Любой слой HDI жесткий гибкий печатных плат слой до
8 слоев HDI Blind и погребенные через жесткий гибкий печатных плат слой вверх
8 слой Любой слой HDI жесткий гибкий печатных плат слой до
12 слоев Любой слой HDI жесткий гибкий печатных плат слой вверх и ZIF контакты
Материал основания печатной платы гибко-жёсткие
В этой таблице перечислены материалы и толщины материалов, которые имеются в наличии у Hemeixinпечатная плата. Стандартные материалы Hemeixinpcb выделены жирным шрифтом. Если материал или толщина не указаны в списке, отправьте электронное письмо на Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript..
| Material | Sizes/thickness |
|---|---|
| Flex material-Kapton and other polyimide films | 1/2 mil(12.5μm), 1 mil(25μm), 2 mil(50μm), 3 mil(75μm), 5 mil(125μm). Example: AP 8515R, AP 9111R, AP 8525R, AP 9121R, AP 9222R, AP 8535R, AP 9131R, AP 9232R, AP 8545R, AP 9141R. ect… |
| Coverlay | 1 mil(25μm), 2 mil(50μm), 3 mil(75μm), Example: FR0110, FR0120, ect… |
| Rigid material- FR4 | Variety of thicknesses between 0.003″ (0.08mm)and 0.125″ (3.18mm) |
| Copper weight | 1/4 oz. (9μm), 1/3 oz. (12μm), 1/2 oz. (18μm), 1 oz (35μm), 2 oz. (71μm), 3 oz. (107μm), 5 oz. (175μm), 7 oz (254μm), 10 oz. (356μm) |
| Adhesive | 1/2 mil (12.5μm), 1 mil (25μm), 2 mil (50μm), 3 mil (75μm), 4 mil (100μm) |
| Pressure-sensitive adhesive (PSA) | 1 mil (25μm), 2 mil (50μm), 4 mil (100μm), 5 mil (125μm) |
| Stiffener | Copper, Aluminum, and other metals. Variety of thicknesses available |
| Stainless steel up to 20 mils(500μm) | |
| Polyimide thickness between 1/2 mil (12.5μm), 1 mil (25μm), 2 mil (50μm), 3mil (75μm), 4 mil (100μm), 5 mil (125μm), 6mil (150μm), 7 mil (175μm), 8 mil (200μm), 9 mil (225μm), 10mil (250μm) | |
| FR-4 thickness between 0.005″ (0.13mm)and 0.125″ (3.18mm) |
Руководства и правила по проектированию жестко-гибких печатных плат
1. Руководства и правила дистанционного проектирования
-
Расстояние от отверстий до зоны сгиба≥0,9 мм
-
Длина гибкой зоны≥2,0 мм
-
Жесткая часть печатной платы от площадки до гибкой области≥0,8 мм
-
Гибкая область площадки к жесткой части печатной платы≥1,5 мм
2. Дополнительные соображения по изготовлению жесткой гибкой печатной платы
Конструкции, имеющие один или несколько из перечисленных ниже признаков, могут потребовать использования накрывочного слоя в определенных областях или слоях:
-
Область пальцев ZIF Полиимидный жесткий элемент(ы)
-
Область компонентов FR4 жестко закрепляющий элемент(ы) жесткости
-
ЭМИ и радиочастотная экранирующая пленка(и)
-
Клеи, чувствительные к давлению (PSA)
Приведенные материалы могут недостаточно соответствовать требованиям LPI и пройти контроль качества IPC.
Эмпирическое правило для расчета радиуса изгиба жесткой гибкой печатной платы:
- 1-слойная, жестко-гибкая печатных плат: = r(min) = 6 x T
- 2-слойная, жестко-гибкая печатных плат: = r(min) = 10 x T
- Многослойная, жестко-гибкая печатных плат: = r(min) = (10-15) x T
- Сильная динамическая нагрузка на жестко-гибкую печатную плату: = r(min) = 25 x T
"T" - толщина гибкой печатной платы
Рассчитайте 150 мкм для 1-слойной и 200 мкм для 2-слойной печатной платы. Гарантии уже включены.
Пример: Толщина 2-слойной жестко-гибкой печатной платы составляет 200 микрон. Из приведенной выше формулы: 10 x 200 микрон = 2000 мкм = 2 мм.
4. Сгибание переплетчика:
Дифференциальные длины (многослойные и жесткие флексы)
Переплетная конструкция с нескрепленной областью изгиба может использоваться в областях, где требуется резкий изгиб (отношение радиуса к толщине < 6). Эта техника использует прогрессивную длину в области изгиба и является дорогостоящей в производстве из-за сложности оснастки, трудностей обработки и снижения выхода продукции.
Для определения дополнительной длины, необходимой для каждого слоя гибкой цепи над самым внутренним слоем, используйте расчет, приведенный в стандарте IPC-2223:
5. Шаблоны гибких плоскостей
Твердая медь
-
Наименее гибкая, наиболее эффективная экранировка и определение импеданса
Перекрестная штриховка
-
Более гибкие, чем сплошные медные плоскости
-
Потенциальная утечка ЭМИ (зависит от угла наклона люка)
Очень распространенным в области проектирования гибких и жестко-гибких ПКБ является использование штрихованных слоев плана.
Штрихованные слои плана, повышающие гибкость печатных плат Flex и ridged flex.
6. Гибкие области ограничений печатной платы
Каждый участок в жесткой гибкой схеме имеет свои ограничения; конструктор-механик должен дать детали описания в зависимости от конечных требований.
Наиболее экономически эффективным является изготовление жестко-гибкой печатной платы с четным количеством слоев. Все жесткие части схемы должны иметь одинаковое количество и расположение слоев.
Hemeixinpcb производит однослойные, двухслойные и многослойные гибкие схемы с использованием современных жестко-гибких материалов и укладки. Конструкции соответствуют стандартам IPC 2223C, которые определяют исключение/минимизацию использования клея в жестких областях, использование подложек на бесклеевой основе и использование выборочной/частичной укладки покрытий.
Инженеры-конструкторы готовы помочь нашим клиентам от концепции до завершения или по конкретной проблеме. Свяжитесь с Hemeixinpcb, чтобы начать работу с инженером-конструктором, способным помочь вам в решении ваших конкретных конструкторских задач. Пожалуйста, отправьте свой e-mail на Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript., если вы хотите получить помощь.
