Проектирование печатных плат

С тех пор Hemeixinpcb разработала более 8 000 различных печатных плат. Hemeixinpcb сочетает обширный опыт, все стороннее ноу-хау и передовое программное обеспечение для проектирования с квалифицированной, профессиональной и надежной командой дизайнеров печатных плат. Команда дизайнеров Hemeixinpcb включает в себя экспертов по широкому спектру печатных плат:

Для того чтобы помочь нашим клиентам улучшить сроки вывода продукции на рынок и контроль над ее разработкой, Hemeixinpcb внедрила специальный технологический процесс проектирования.

Из-за высоких скоростей многих электронных конструкций в современных технологиях, физические характеристики реализации конструкции (печатные платы, корпуса, межсоединения и т.д.) вносят такой же вклад в поведение схем, как и части электрической конструкции, включенные в схему.

Сегодня каждая цифровая печатных плат работает на высокой скорости. Мы создаем передовую высокоскоростную электронику, на которую полагаются компании при создании конкурентоспособных цифровых продуктов. Как эксперты в области высокоскоростных печатных плат, мы проектируем и производим сложные цифровые системы, которые расширяют границы современной электроники. Мы ориентируемся на передовые приложения, которые другим компаниям трудно спроектировать и изготовить, и мы гарантируем, что ваша новая система будет полностью пригодна для производства в промышленных масштабах.

• Плотная, многоуровневая, высокоскоростная компоновка и опыт маршрутизации

• Компоновка и маршрутизация для стандартных высокоскоростных цифровых интерфейсов: DDR3/4/5, многог игабитные SerDes, PCIe, стандарты MIPI и т.д.

• Агрессивный форм-фактор, меньшее количество слоев печатной платы с несколькими высокоскоростными интерфейсами

• Создание стека и экспертиза DFM для высокоскоростных цифровых продуктов

• Компоновка смешанных сигналов в изделиях с беспроводными протоколами

ВЧ печатных плат дизайн (Радиочастотная печатных плат дизайн, ВЧ печатных плат дизайн) является одним из самых захватывающих приложений для дизайнеров электроники сегодня, любые смартфоны, датчики, робототехника и системы безопасности требуют сложных и высокочастотных плат, которые потребуют ВЧ печатных плат дизайн. Большая сложность схем также приносит больше головной боли для RF печатных плат дизайнеров, Hemeixinpcb ВЧ печатных плат дизайн команда здесь, чтобы помочь!

ВЧ печатных плат (также называемая Radio frequency печатных плат или Radio frequency printed circuit board) и Microwave ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА, предназначена для работы высокочастотных сигналов с малой длиной волны, безусловно, связанных с радиочастотой, материалы ламината для ВЧ печатных плат содержат очень специфические характеристики, такие как диэлектрическая проницаемость (Er), тангенс угла потерь и CTE (коэффициент теплового расширения), эти ламинаты имеют более продвинутые композиты по сравнению с обычным материалом FR-4.

Стандарт IEEE обозначает RF (радиочастота) от 20KHz до 300GHz, а частоты ≥ 1 GHz называются микроволновыми (1MHz=1000KHz, 1GHz=1000MHz), Это примерно между верхним пределом - звуковые частоты и нижним пределом - инфра красные частоты.

В индустрии печатных плат, однако, любая высокочастотная конструкция печатной платы, которая работает на частоте выше 100 МГц, рассматривается как радиочастотная конструкция печатной платы, а любая печатных плат, работающая на частоте выше 2 ГГц, называется микроволновой печатной платой.

Современная передовая электроника объединяет несколько протоколов и работает на более высоких частотах, чем когда-либо прежде. Как специалисты по проектированию радиочастотных печатных плат, мы создали сложные системы с несколькими беспроводными протоколами и цифровыми блоками, и мы гарантируем, что ваша новая система будет полностью пригодна для производства в масштабе.

• Радар дальнего и ближнего действия с высоким разрешением

• Печатные платы с уникальными межсоединениями, излучателями и резонаторными структурами

• Каскадные и MIMO ммВолновые датчики и системы

• IoT-продукты и встроенные системы с несколькими беспроводными протоколами

• Системы электропитания РЧ, включая источники питания, усилители и питание поверх РЧ

Масштабная интеграция в разводку печатных плат HDI предполагает использование множества низкоскоростных и высокоскоростных цифровых протоколов, а также четкую ориентацию на передовые методы DFM для обеспечения высокопроизводительного производства. Мы придерживаемся подхода, ориентированного на производство, при планировании вашего проекта, и мы обеспечим, чтобы ваш макет печатной платы с высокой плотностью размещения отвечал требованиям передовых приложений.

• Печатные платы HDI с несколькими цифровыми протоколами (DDR, PCIe, SerDes, LVDS и т.д.)

• Двухсторонние конструкции высокой плотности с несколькими BGA

• Проектирование систем на модуле (SOM)/компьютеров на модуле (COM) и базовых плат

• Многослойные (26+) объединительные платы и дочерние платы

Конструкции печатных плат HDI предъявляют важные требования к материалам и выбору компонентов, которые не встречаются во многих других системах. После того как ваш новый дизайн пройдет экспертизу и будет готов к производству, мы будем взаимодействовать с нашими партнерами-производителями, чтобы довести ваш дизайн до производства и принести вам максимальную выгоду:

• Проектирование стека HDI - Стека HDI будет основным фактором, определяющим успешное производство и решаемость макета печатной платы HDI. Количество слоев, стиль маршрутизации/проходов и выбор материала HDI должны быть согласованы с производителем до начала проектирования.

• Планирование этажа - системы HDI обычно включают в себя по крайней мере один BGA с большим количеством шариков и мелким шагом. BGA, разъемы с большим количеством выводов, периферийные устройства следует размещать заблаговременно, чтобы обеспечить согласованный план маршрутизации, который не потребует добавления новых слоев на поздней стадии проектирования.

• Проектирование межсоединений - проектирование стека связано с проектированием линий передачи для любых высокоскоростных протоколов с контролем импеданса в печатной плате HDI. Межсоединения должны быть спроектированы таким образом, чтобы достичь целевых значений импеданса и потерь при учете ограничений на перекос, времени пролета и путей маршрутизации в стеке печатной платы HDI.

• Конструкция проходов - Изготовимые и надежные проходы имеют решающее значение для печатных плат HDI. Это также повлияет на выбор конструкции стека, поскольку для обеспечения технологичности и надежности проходные отверстия требуют особого выбора материала и толщины.

Проектирование печатных плат HDI начинается с изготовления технологичной схемы, которая может удовлетворить ваши потребности в маршрутизации, а также ваши требования к импедансу и потерям. Компания Hemeixinpcb предоставляет стандартные HDI стеки с возможностью размещения сквозных/микросхем и доступа к слоям.