HDI Гибкие печатные платы

Более десяти лет компания Hemeixin непрерывно внедряет инновационные технологии нового поколения µVia. Поскольку традиционная технология лазерного нанесения виа достигла своих пределов, гибкие схемы Hemeixin High Density Interconnect (HDI) могут улучшить электрические характеристики и согласованность благодаря использованию виа размером 50 мкм или 8-мкм меди для увеличения плотности в небольшом электронном корпусе. Инновации в области лазерного сверления µVia, нанесения медного покрытия, прямой визуализации резистов и масок, а также усовершенствованные методы регистрации помогли постоянно совершенствовать мощные производственные возможности Hemeixin.

Гибкие печатные платы (FPC) предлагают самый высокий уровень 3D-миниатюризации. Очень низкие радиусы изгиба в сочетании с Ultra-HDI (межсоединения сверхвысокой плотности) позволяют нашим клиентам создавать все более компактные и высокоинтегрированные устройства. Эта технология способствует созданию небольших носимых устройств, а также высокой плотности сигналов.

Компания Hemeixin уже много лет является лидером рынка в этой области и производит гибкие схемы с количеством слоев от 1 до 16. Мы работаем с полиимидными пленками толщиной до 12,5 мкм (0,5 мил) и слоями с клеевым соединением толщиной от 12,5 мкм (0,5 мил). Наше современное оборудование позволяет нам производить FPC с высокой производительностью, надежностью и повторяемостью. В зависимости от толщины диэлектрика просверленные лазером глухие отверстия могут иметь диаметр до 35 мкм (1,4 мил) и могут быть заполнены медью в процессе последующего нанесения покрытия. Эта технология нанесения покрытия позволяет использовать уложенные друг на друга межслойные отверстия и структуры "виа-в-паде".

Почему HDI гибкая печатная плата

Гибкие схемы High Density Interconnect (HDI) предлагают расширенные возможности проектирования, компоновки и конструирования по сравнению с обычными гибкими схемами. Каждый High Density Interconnect включает в себя микровыступы и тонкие элементы для достижения высокой плотности гибких схем, меньшего форм-фактора и повышенной функциональности. Эта технология обеспечивает лучшие электрические характеристики, доступ к использованию современных корпусов интегральных схем (ИС) и повышенную надежность.

• Более низкая стоимость и меньшие размеры - увеличение плотности схем позволяет отказаться от дополнительных слоев и сэкономить до 40% по сравнению с конструкциями без HDI.

• Используйте передовые возможности упаковки компонентов - высокий ввод-вывод и мелкий шаг, возможные благодаря HDI.

• Больше возможностей для проектирования и гибкости - глухие и заглубленные микровыводы позволяют прокладывать проводники на внутренних слоях под выводами, создавая больше полезного пространства для проектирования на слой.

• Улучшенные электрические характеристики и целостность сигнала - микровыступы в высокоскоростных цепях улучшают электрические характеристики за счет более коротких путей цепи, уменьшения числа шлейфов и снижения перекрестных помех и шума.

• Улучшенные тепловые характеристики и надежность - микровыступы снижают тепловые напряжения по оси z между соседними слоями.

• Повышенная экономическая эффективность - размер панели Hemeixinпечатная плата 18" x 24" (45,7 см x 61 см) максимизирует плотность панелей для повышения эффективности вашего процесса сборки

Основная компетенция Hemeixin заключается в производстве высокосложных высокочастотных и высоконадежных печатных плат для медицины, обороны, аэрокосмической промышленности, промышленности и полупроводников.

Благодаря многолетней преданности делу и опыту, компания Hemeixin заслужила прочную репутацию технологического лидера и партнера, предлагающего передовые решения для гибких, жестко-гибких и жестких ультра-HDI/микросхем - в соответствии с индивидуальными требованиями.