Pierwszym etapem procesu montażu PCB jest nałożenie pasty lutowniczej na powierzchnię płytki. Podstawowym celem jest wypełnienie otworów odpowiednią ilością pasty lutowniczej, aby później można było dołączyć elementy elektryczne. Warstwa lutu musi zakończyć się w otworach, podczas gdy płaska powierzchnia PCB powinna pozostać nienaruszona. Dlatego zastosowanie wysoce selektywnej techniki jest obowiązkowe, aby wypełnić otwory o różnych rozmiarach odpowiednią grubością warstwy. Jedną z najczęściej stosowanych technik jest drukowanie pasty lutowniczej, stanowiące standardowo stosowaną technikę w naszym zakładzie produkcyjnym.

Montaż SMT

Technologia montażu powierzchniowego (SMT) jest najczęściej stosowanym procesem w przemyśle, jeśli chodzi o montaż powierzchniowy (SMT) PCB Assembly. Nie bez powodu pozwala ona na montaż komponentów bezpośrednio na płytce PCB do montażu powierzchniowego. Technika nadaje się do miniaturyzacji zespołów, które są na porządku dziennym. Ponadto, SMT Assembly (Surface Mount Assembly) znane z wysokiej wytrzymałości mechanicznej. SMT płytki drukowane są preferowanym wyborem dla obwodów wysokiej prędkości.

Montaż w technologii montażu powierzchniowego to technika, w której elementy elektryczne i elektroniczne są montowane bezpośrednio na powierzchni płytki drukowanej. Komponenty elektryczne i elektroniczne, które stosują tę technikę montażu są znane jako urządzenia do montażu powierzchniowego (SMD). Technologia ta minimalizuje koszty produkcji i zwiększa wydajność.

W Hemeixin mamy ponad 15 lat doświadczenia w montażu SMT PCB. Dzięki zautomatyzowanemu procesowi montażu SMT nasze płyty zapewniają optymalną wydajność w najbardziej wymagających aplikacjach.

Hemeixin zapewnia klientom dziesiątki lat przywództwa i doświadczenia w zaawansowanej technologii montażu płytek drukowanych, ze sprawdzonymi procesami i pełnym zakresem usług. Od prototypowania, niskiej objętości wysokiej mieszanki do wysokiej objętości globalnej produkcji, świadczymy usługi montażu obwodów drukowanych w Chinach.

Hemeixin jest uznanym liderem w produkcji PCBA i SMT i opracowuje rozwiązania dla naszych klientów przy użyciu najnowszych technologii montażu PCB i montażu powierzchniowego. Możliwości obejmują wsparcie dla:

• 01005 komponenty, BGA o drobnym skoku i dużej ilości, Package on Package (POP), Chip on Board, światłowody, mikroelektronika RF, złącza wciskane
• Procesy hybrydowe (cynowo-ołowiowe i bezołowiowe), pin through hole, lutowanie na fali i selektywne, dwustronne i jednostronne rozpływowe, szerokie korpusy i backplany
• Szybki montaż prototypów, certyfikacja zgodności z RoHS, powłoki konformalne i parylenowe, znakowanie laserowe
• Kontrola i testowanie przy użyciu najnowszych urządzeń SPI, AOI, Flying probe i X-Ray
• Kompleksowe badania elektryczne i rozwój systemów testowych dla skanowania granicznego, testów w obwodzie (ICT), testów funkcjonalnych i testów "burn in" (BIT)

Prototypowy montaż pcb

Prototypy obwodów drukowanych (PCB) są stosowane w celu zmniejszenia liczby błędów lub wad w projekcie obwodu drukowanego na wcześniejszym etapie.

Prototypy obwodów drukowanych (PCB) są szeroko stosowane w celu zmniejszenia liczby błędów w projekcie PCB. Prototypy te pomagają producentom sprzętu oryginalnego (OEM) analizować mocne i słabe strony proponowanych przez nich obwodów. Prototypowanie pomaga producentom zaoszczędzić na kosztach, które w przeciwnym razie zostałyby wydane na usuwanie wad i minimalizowanie wycofywania produktów. Dlatego większość firm woli zainwestować w prototypowy zespół PCB przed rozpoczęciem produkcji wielkoseryjnej. Współpraca z doświadczonym dostawcą usług montażu PCB, takim jak Hemeixin Assembly, daje im kilka korzyści. Możemy obsłużyć prototypowy montaż PCB w ilości od 1 do 100 sztuk.

Najważniejsze cechy usług montażu prototypowych płytek PCB w Hemeixin Assembly

W Hemeixin Assembly zdobyliśmy możliwości, które pozwalają nam lepiej obsługiwać naszych klientów. Przez te wszystkie lata pracowaliśmy nad kilkoma złożonymi projektami montażu prototypów PCB i wierzymy, że następujące możliwości pomogły nam lepiej służyć naszym klientom.

Usługi inżynierskie w zakresie obwodów drukowanych: Możemy dostarczyć prototypowe zespoły PCB w celu zaprojektowania do produkcji (DFM) i zaprojektowania do testowania (DFT). Ponadto możemy przeprowadzić analizę PFMEA (Process Failure Mode Effects Analysis) i opracować plany kontroli.

Usługi montażu prototypowych PCB: Specjalizujemy się w następujących usługach montażu prototypowych płytek drukowanych.

• SMT: Możemy zapewnić jednostronne i dwustronne montażu powierzchniowego zespołów PCB obojętne specyfikacji.
• Platerowany otwór przelotowy: Oferujemy platerowany montaż otworów przelotowych z lutowaniem selektywnym.
• Zespoły mieszane: Często pracujemy nad projektami dotyczącymi zespołów mieszanych - przelotowych i SMT oraz elektromechanicznych.
• Dodatkowo wspieramy również projekty związane z wprowadzaniem nowych produktów (NPI).

Testowanie PCBA: Wszystkie testy funkcjonalne PCBA są wykonywane w domu w naszym dobrze wyposażonym obiekcie w Chinach. Przez lata zainwestowaliśmy w różne urządzenia testowe i sprzęt, który pomaga nam zapewnić jakość PCBA. Obecnie, zapewniamy następujące rodzaje usług testowania PCBA:

• Badanie z użyciem sondy latającej, w tym badanie granic.
• Testy funkcjonalne, w tym testy na poziomie systemu i tablicy

Ogólne możliwości montażu PCB: Nasze ogólne możliwości montażu PCB nie są ograniczone do:

• RoHS, ołowiane, czyste i bez chemii
• Elementy PCB, w tym różne rodzaje QFN, BGA, CSP, POP, 01005, 0201, 08004, oraz elementy wciskane w małych ilościach
• Otwór do wklejenia

Montaż PCB pod klucz

Produkcja PCB z najwyższą jakością jest w sercu Hemeixin Electronics Co, Ltd. Specjalizujemy się w różnych typach projektów montażu PCB, w tym w pełnym montażu PCB pod klucz. Z naszych usług montażu PCB pod klucz, obsługujemy wszystkie aspekty produkcji PCB. Oferujemy szybki i niezawodny montaż PCB pod klucz, ponieważ jesteśmy ekspertami w pozyskiwaniu komponentów, montażu, testowaniu, dostawie, obsłudze posprzedażowej i wsparciu gwarancyjnym.

Współpracujemy z małymi firmami rozpoczynającymi działalność w branży sprzętowej i dużymi firmami z branży obronnej, a jedną z rzeczy, których zazwyczaj potrzebują jest pomoc w poruszaniu się po łańcuchu dostaw elektroniki i krajobrazie produkcyjnym. Jeśli nie jesteś związany z tą branżą, usługi produkcji PCB mogą wydawać się nieprzejrzyste i trudne do opanowania, podobnie jak wiele innych specjalistycznych usług.

Dlatego często zdarza się, że klienci szukają producenta, który pomoże im przeprowadzić proces produkcji. Usługi produkcji PCB pod klucz, usługi montażu PCB pod klucz i usługi produkcji kontraktowej mogą pomóc w przeprowadzeniu klienta przez proces, biorąc na siebie wiele ważnych zadań zarządzania, niezbędnych do zakończenia produkcji. Czasami bardziej opłaca się zlecić te usługi firmie projektowej niż producentowi. Z jednego źródła podejścia, możemy wziąć każdy złożony projekt, i włączyć go w krótkim czasie realizacji, a jednocześnie nie narażając się na jakość. Jako wiodąca forma montażu elektronicznego, usługi montażu PCB pod klucz przynoszą kilka korzyści dla klientów, jak poniżej.

• Nasz pełny montaż PCB pod klucz jest wysoce wydajną i szybką formą montażu elektronicznego. Nie musisz się martwić o zarządzanie wieloma dostawcami, ponieważ zajmujemy się całą produkcją.

• Dzięki naszym usługom montażu PCB pod klucz, możesz budować i udoskonalać prototypy szybciej, łatwiej i taniej.

• Jesteśmy wyposażeni do obsługi (przelotowych, powierzchniowych, mieszanych) małych partii płyt lub pełnych serii produkcyjnych.

• Posiadamy sprawdzone sieci łańcuchów dostaw, które wspierają cały proces montażu pod klucz. Dzięki kompleksowym rozwiązaniom od jednego dostawcy, można uzyskać również znaczne oszczędności kosztów.

• Posiadamy zespół wysoko wykwalifikowanych pracowników, którzy mają doświadczenie w pracy nad montażem płytek drukowanych pod klucz. Nie tylko pomagają spełnić Twoje oczekiwania w zakresie jakości, ale także szybciej realizować projekty.

Oferujemy natychmiastowe wyceny dla zamówienia montażu PCB pod klucz i nie trzeba długo czekać, aby dowiedzieć się, ile będzie kosztować zamówienie. Ponadto, możesz zobaczyć status swojego projektu w czasie rzeczywistym. Pomaga to w monitorowaniu etapu produkcji PCB. Dzięki jednemu punktowi kontaktowemu i elastycznym usługom, pełny montaż elektroniki pod klucz Hemeixin Assembly spełnia unikalne potrzeby małych firm, dużych korporacji i przedsiębiorców.

Montaż BGA

Implementacja złożonych i małych rozmiarów układów scalonych w projektach PCB jest konieczna, aby dorównać postępowi technologicznemu, który ma miejsce wokół nas. Takie układy scalone zwiększają gęstość pakowania I/O. Dlatego też bardzo potrzebne są metody pakowania o wysokiej gęstości i niskich kosztach. BGA jest jedną z nich.

Montaż BGA to proces montażu tablic siatek kulkowych (BGA) na płytce PCB przy użyciu procesu lutowania rozpływowego. BGA to komponenty do montażu powierzchniowego, które wykorzystują tablice kulek lutu do tworzenia połączeń elektrycznych. Kulki lutu topią się i tworzą połączenia, gdy płyta przechodzi przez piec do lutowania rozpływowego.

Jakie są zalety montażu BGA?

• Poprawia zarówno wydajność elektryczną jak i termiczną przy jednoczesnym efektywnym wykorzystaniu przestrzeni.
• Zmniejsza ogólną grubość płyty.
• Minimalizuje ryzyko uszkodzenia płytki drukowanej, ponieważ wyprowadzenia BGA są wykonane z litych kulek lutu, co w konsekwencji skraca czas konserwacji i napraw.
• Nadaje się do miniaturowych pakietów o dużej liczbie pinów.
• Oferuje ulepszoną zdolność do lutowania, co skutkuje szybszą procedurą montażu.
• Szybko odprowadza ciepło dzięki niskiej rezystancji termicznej.

Usługi montażu BGA (Ball Grid Array) z kontrolą rentgenowską

Firma Hemeixin od 2003 roku świadczy usługi montażu BGA, w tym BGA Rework i BGA Reballing w branży montażu obwodów drukowanych. Dzięki najnowocześniejszemu sprzętowi do umieszczania BGA, wysoce precyzyjnym procesom montażu BGA, najnowszemu sprzętowi do kontroli rentgenowskiej oraz wysoce konfigurowalnym rozwiązaniom w zakresie kompletnego montażu PCB, możesz polegać na nas przy tworzeniu wysokiej jakości i wydajności płyt BGA.

Możliwości montażu BGA

Mamy bogate doświadczenie w obsłudze wszystkich typów BGA, w tym DSBGA i innych komponentów złożonych, od mikro BGA (2mmX3mm) do dużych BGA (45 mm); od ceramicznych BGA do plastikowych BGA. Jesteśmy w stanie umieścić BGA o minimalnym skoku 0,4 mm na Twojej płytce PCB.

Proces montażu BGA / profile termiczne

Profil termiczny ma ogromne znaczenie dla BGA w procesie montażu PCB. Nasz zespół produkcyjny przeprowadzi dokładną kontrolę DFM, aby przejrzeć zarówno pliki PCB, jak i arkusz danych BGA w celu opracowania optymalnego profilu termicznego dla procesu montażu BGA. Uwzględnimy rozmiar BGA i skład materiału kulki BGA (ołowiany lub bezołowiowy), aby stworzyć efektywny profil termiczny. Jeśli rozmiar fizyczny BGA jest duży, optymalizujemy profil termiczny, aby zlokalizować ogrzewanie na wewnętrznym BGA w celu uniknięcia pustych przestrzeni w złączach i innych typowych błędów montażu PCB. Postępujemy zgodnie z wytycznymi IPC Class II lub Class III Quality Management, aby upewnić się, że wszelkie puste przestrzenie nie przekraczają 25% całkowitej średnicy kulki lutowniczej. Bezołowiowe BGA przechodzą przez specjalistyczny profil termiczny, aby uniknąć problemów z otwartymi kulkami, które mogą wynikać z niższych temperatur; z drugiej strony, ołowiane BGA przechodzą przez specjalistyczny proces ołowiowy, aby zapobiec wyższym temperaturom powodującym zwarcia szpilek. Po otrzymaniu zamówienia na montaż PCB pod klucz, sprawdzamy projekt PCB pod kątem wszelkich uwarunkowań specyficznych dla komponentów BGA podczas naszej skrupulatnej weryfikacji DFM (Design for Manufacturability). Pełna weryfikacja obejmuje sprawdzenie zgodności materiału laminatu PCB, wpływu wykończenia powierzchni, maksymalnego odkształcenia i prześwitu maski lutowniczej. Wszystkie te czynniki wpływają na jakość montażu BGA.

Lutowanie BGA, BGA Rework & Reballing

Być może masz tylko kilka BGA lub drobnych części na płytach PCB, które wymagają montażu PCB dla prototypów R&D. Hemeixin może pomóc - zapewniamy specjalistyczne usługi lutowania BGA do celów testowych i ewaluacyjnych w ramach naszej działalności w zakresie montażu prototypowych PCB. Dodatkowo, możemy pomóc w przeróbce BGA i reballingu BGA w przystępnej cenie! Wykonujemy pięć podstawowych etapów przeróbki BGA: usunięcie komponentów, przygotowanie miejsca, nałożenie pasty lutowniczej, wymiana BGA i lutowanie rozpływowe. Gwarantujemy, że 100% Twoich płyt będzie w pełni funkcjonalnych, gdy zostaną zwrócone do Ciebie.

Kontrola rentgenowska montażu BGA

Używamy urządzenia X-Ray do wykrywania różnych wad, które mogą wystąpić podczas montażu BGA. Dzięki kontroli rentgenowskiej możemy wyeliminować problemy związane z lutowaniem na płycie, takie jak Solder Balls i Paste Bridging. Ponadto, nasze oprogramowanie wspomagające X-Ray może obliczyć wielkość szczeliny w kulce, aby upewnić się, że jest ona zgodna z normami IPC Class II lub Class III, zgodnie z wymaganiami klienta. Nasi doświadczeni technicy mogą również użyć promieni rentgenowskich 2D do renderowania obrazów 3D w celu sprawdzenia takich problemów jak uszkodzone przelotki PCB, w tym przelotki w projektach BGA Pad i Blind / Buried Vias dla warstw wewnętrznych, jak również zimne połączenia lutownicze w kulkach BGA.

Niezależnie od tego, czy Twoim wymaganiem jest projekt BGA PCB, BGA PCB, BGA PCB layout, BGA PCB Assembly czy BGA rework, możesz być pewien, że otrzymasz najwyższą jakość i wydajność, która z kolei pozytywnie wpłynie na wydajność Twojego produktu końcowego.

Zespół otworów przelotowych

Montaż przelotowy to proces montażu elementów ołowianych na płytce PCB, który polega na wierceniu otworów przelotowych. Później komponenty są lutowane do padów po przeciwnej stronie płyty albo przez ręczne lutowanie lub automatyczną lutownicę. Współczynnik topnika lutowniczego jest ustalany ostrożnie, ponieważ jest on niezbędny do utrzymania jakości połączenia lutowniczego pomiędzy padem a wyprowadzeniem komponentu. Podczas procesu THA, przewody komponentów są wprowadzane od góry płytki do dołu przez wywiercone otwory, a następnie lutowane. Te wywiercone otwory mogą być platerowane (PTH) lub nieplaterowane (NPTH). Producenci i projektanci PCB powinni stosować się do norm IPC 610 A i J-STD-001 dotyczących montażu otworów przelotowych.

Zautomatyzowany montaż płytek PCB z otworami przelotowymi

Po co montować płyty PCB przy użyciu ręcznej technologii otworów przelotowych, skoro można zlecić firmie zajmującej się montażem płyt PCB otworów przelotowych automatyzację i usprawnienie procesu? Coraz więcej branż wykorzystuje zautomatyzowaną technologię w przemyśle produkcyjnym niż kiedykolwiek wcześniej. Zautomatyzowany montaż wielootworowy PCB umożliwia maszynom umieszczanie i lutowanie elementów PCB szybciej niż pracownicy mogliby to zrobić ręcznie, dlatego też praktyka łączenia montażu ręcznego i maszynowego stała się tak powszechna.

Posiadamy wiele maszyn, dzięki którym montaż jest szybszy i bardziej wydajny. Automatyzujemy procesy przy użyciu takich urządzeń jak maszyna do wstawiania osiowego Universal 6287A, Hollis Future I SMT oraz Ace KISS-103. Nieustannie pracujemy nad integracją nowych sposobów maksymalizacji bezpieczeństwa, produktywności i efektywności w naszej firmie, abyśmy mogli dostarczyć Państwu wysokiej klasy komponenty wyposażenia.

Oprócz naszych maszyn, mamy ponad 50 indywidualnych stanowisk pracy z ochroną ESD, aby zmaksymalizować bezpieczeństwo. Wykorzystujemy zarówno technologię, jak i ludzkie ręce, aby zapewnić, że proces lutowania przebiega bezproblemowo, a opracowywane przez nas płytki PCB i ich komponenty stworzą mocne, trwałe połączenie.

Częściowo zautomatyzowany montaż otworów przelotowych pozwala zaoszczędzić czas i finanse, jednocześnie obniżając ryzyko wystąpienia błędów w produkcji. Prowadzi to do stosowania bardziej niezawodnych urządzeń i maszyn w branżach na poziomie globalnym, co pozytywnie wpływa na bezpieczeństwo i wydajność. W rezultacie automatyzacja zasadniczo zmieniła produkcję PCB i będzie na nią wpływać jeszcze przez wiele lat.

Testowanie płytek PCB z otworami przelotowymi

Duża część produkcji i montażu płytek PCB obejmuje proces testowania produktów po ich ukończeniu. Spełnianie oczekiwań jakościowych jest ważne dla naszej firmy, dlatego też wdrożyliśmy do naszej działalności dokładną, precyzyjną metodę testowania i kontroli.

Montaż komponentów elektrycznych i dostarczanie ich klientom bez uprzedniego przeprowadzenia dokładnej kontroli pozostawia miejsce na błędy i zwiększa ryzyko awarii sprzętu, co spowalnia działalność firm. Nasz zautomatyzowany system testowania i kontroli wyłapuje wady, zanim płytki PCB wyjdą na zewnątrz i zapobiega tego typu problemom.

W Hemeixin używamy systemu inspekcji optycznej 2 Mirtec MV-3L, który wyszukuje problemy mechaniczne i produkcyjne w nowych płytach PCB.

Korzystając z tych wszystkich narzędzi, możemy dokładnie wykryć wiele rodzajów wad w projekcie i konstrukcji płytki do montażu przelotowego PCB, takich jak uszkodzenia lub pęknięcia, niedokładne umieszczenie komponentów, nieprawidłowa polaryzacja i inne potencjalne problemy. Pozwalamy naszym klientom na zakup naszych usług montażu przelotowego PCB dopiero po zakończeniu procesu inspekcji.

Dzięki usługom montażu przelotowego PCB firmy Hemeixin możesz skupić się na innych elementach swojej branży lub firmy, powierzając nam budowę i testowanie krytycznych komponentów elektrycznych dla Twoich urządzeń. Nasz dokładny proces testowania chroni Twoje inwestycje i pomaga zapewnić, że oferowane przez nas płytki PCB będą działać jako długoterminowe rozwiązania dla Twojej branży.

Montaż PCB w technologii mieszanej

Zespół PCB w technologii mieszanej posiada właściwości zarówno technologii montażu powierzchniowego (SMT), jak i technologii otworowej, stąd nazwa. Tak więc, zespoły te są najczęściej używane w aplikacjach, które wymagają kombinacji zarówno through-hole i SMT zespołów. Ten typ montażu PCB nie wykorzystuje pasty lutowniczej. Hemeixin jest jednym z najbardziej doświadczonych i wiarygodnych producentów tych zespołów w Chinach. Mamy możliwość produkcji obwodów drukowanych w technologii jednostronnej, dwustronnej, jak również wielowarstwowej mieszanej.

Możliwości montażu PCB w technologii mieszanej

Stosujemy niezależne zautomatyzowane linie montażowe w technologii mieszanej dla PCB. Pozwala nam to na dostarczanie kompletnych zespołów PCB oraz prototypów w krótkim czasie. Nasi klienci mogą korzystać z następujących możliwości:

• Najnowocześniejsze zautomatyzowane urządzenia montażowe
• Zautomatyzowane celowniki laserowe i dozowanie topnika
• Szybka produkcja gęsto zaludnionych zespołów w technologii mieszanej
• Maszyny do szybkiego układania ultra małych i cienkich elementów układów scalonych
• Zautomatyzowane czyszczenie wodą na wielu etapach produkcji
• Maszyny do falowania i lutowania
• Okablowanie i montaż podwozia

Badanie i kontrola montażu PCB w technologii mieszanej

Przestrzegamy rygorystycznych procedur testowania i kontroli, które pozwalają nam zapewnić wysoką dokładność obwodów drukowanych:

• Zautomatyzowana inspekcja optyczna:

  

  Nasze urządzenia AOI zapewniają kompleksowe pokrycie usterek. Pomaga nam dokładnie sprawdzić komponenty pod kątem ich optycznego rozmieszczenia, orientacji, wartości, różnic kolorystycznych, zwarć, suchych połączeń, itp. Jest to najbardziej efektywny sposób kontroli wszystkich mieszanych technologii PCB, jak również zespołów SMT, Through-Hole i BGA.

• Badanie rentgenowskie:

  Stosujemy najnowocześniejszy zautomatyzowany system rentgenowski, aby zapewnić najwyższą jakość kontroli PCB. Ten rodzaj testów pomaga nam sprawdzić jakość komponentów PCB i wszelkie ukryte błędy, które są niewidoczne podczas kontroli wizualnej. Ten rodzaj testów pomaga nam usunąć wszelkie wady produkcyjne na etapie wstępnym i uniknąć różnych kosztownych problemów z wydajnością w dłuższej perspektywie.

• Testy funkcjonalne:

  Jest to wykonywane w celu zapewnienia prawidłowego funkcjonowania zespołu PCB. Montaż PCB w technologii mieszanej najlepiej sprawdza się w aplikacjach wymagających montażu powierzchniowego i elementów przelotowych. W Hemeixin oferujemy pełen zakres procesów i opcji montażowych, w tym montaż na płytkach drukowanych jednostronnych, dwustronnych, elastycznych i sztywnych, a także wielowarstwowych w technologii mieszanej.

Montaż bezołowiowy

Zapotrzebowanie na bezołowiowe PCB rośnie w różnych zastosowaniach w różnych gałęziach przemysłu. Istnieje kilka powodów ogromnej popularności tych płyt PCB, w tym zerowa emisja ołowiu do środowiska wraz z obniżonym wskaźnikiem uwalniania toksyn (TRI). Biorąc pod uwagę korzyści, jakie przynoszą te płytki, w Hemeixin produkujemy bezołowiowe płytki PCB przy użyciu określonych, wolnych od toksyn komponentów i wykończeń płyt. W ten sposób, zgodnie z dyrektywami RoHS, przyczyniamy się do zmniejszenia ilości odpadów elektronicznych i pracujemy na rzecz zrównoważonego rozwoju środowiska. Nasze usługi montażu bezołowiowych PCB są oferowane tym klientom, którzy troszczą się o środowisko i jego ochronę.

Nasze usługi Lead-Free Assembly obejmują:

• Analiza materiałów bezołowiowych
• Montaż płyt bezołowiowych SMT i PTH
• Bezołowiowe obwody sztywne lub elastyczne
• Bezołowiowe lutowanie selektywne
• Lutowanie bezołowiowe na fali
• Obróbka bezołowiowa płytek drukowanych
• Enkapsulacja bezołowiowa i powłoki konforemne
• Ocena strumienia lutowniczego w fali i ocena komponentów

Proces bezołowiowego montażu SMT

Proces montażu płytek PCB zgodny z dyrektywą RoHS wymaga, aby żaden z materiałów niebezpiecznych wymienionych w dyrektywie RoHS nie był stosowany w płytkach, komponentach lub lutach. Płytki drukowane używane w typowym "procesie ołowiowym" są często pokryte cynowo-ołowiowym wykończeniem, więc wykończenie płytki musi być znacznie zmodyfikowane, aby było zgodne z normami bezołowiowymi i RoHS.

Proces prototypowania bezołowiowego wymaga również, aby płytki były montowane w wyższych temperaturach, zazwyczaj 30-50 stopni lub wyższych. Wyższa temperatura może wymagać zmodyfikowania podłoża samej płytki i różnych komponentów, aby wytrzymały wyższe temperatury w piecu. Ponadto poziom wrażliwości IC na wilgoć, który wskazuje, jak długo płytka może być wystawiona na działanie powietrza, jest o około 2 klasy wyższy w przypadku płytek bezołowiowych. Okres trwałości materiałów stosowanych w płytkach bezołowiowych może być również krótszy.

Profilowanie

Aby zapewnić prawidłowe profilowanie temperatury rozpływu w piecu, prosimy o dostarczenie jednej dodatkowej bezołowiowej płytki PCB wraz z dodatkowym zestawem części krytycznych pod względem temperatury, tj. BGA, części termicznych itp. Mogą to być rzeczywiste części, niefunkcjonalne rzeczywiste części lub termicznie równoważne części atrapy. Większość producentów dużych i drogich komponentów może dostarczyć niefunkcjonujące "próbki mechaniczne" specjalnie w tym celu. Dodatkowo, dostawcy, tacy jak Practical Components zapewniają termicznie równoważne części specjalnie do tego celu.

Inspekcja

Ze względu na metaliczny skład lutu bezołowiowego, wygląd wizualny może się znacznie różnić od wyglądu standardowego złącza lutowanego ołowiem. Często pierwsze spojrzenie daje wrażenie zimnego złącza lutowanego. Nasi pracownicy kontroli są przeszkoleni zgodnie z normami IPC-610D, aby zapewnić, że połączenia lutowane są solidne i wysokiej jakości.

Począwszy od profilowania temperaturowego, wyboru wykończenia płyty i analizy komponentów, zastosowania szablonu płyty i pasty lutowniczej, do umieszczenia komponentów, testowania i pakowania, zapewniamy zgodność z normami montażu PCB bezołowiowego i RoHS. To rygorystyczne zapewnienie jakości sprawiło, że zyskaliśmy wszechstronną przewagę konkurencyjną i ogromną bazę klientów z takich branż jak obronność, wojsko, przemysł morski, elektronika i wiele innych.

Na czas dostawy produktów wysokiej jakości jest naszym mottem od momentu powstania. To samo odnosi się do naszych usług montażu PCB bezołowiowych, jak również. Posiadamy technikę, doskonałość produkcyjną i odpowiednich ludzi, aby produkować standardowe, jak również niestandardowe Lead Free PCB montażu poza oczekiwaniami klientów. Czy to prototyp, mała lub duża skala produkcji, my w Hemeixin jest wyposażony, aby sprostać wyzwaniom. Dodatkowo, z wysoko wykwalifikowanym zespołem pracowników, zapewniamy spełnienie specyfikacji technicznych podanych przez klientów, jak to jest w montażu końcowym.

Montaż niskoseryjny PCB

Niska objętość, jak sugeruje termin, to partia o ograniczonej liczbie partii montażowych. Podczas gdy niektóre OEM produkujących produkty elektromechaniczne wymagają PCBA w masie, niska wielkość zespołu PCB może być wymagane dla produktu z limitowanej edycji lub jeden z bardzo specyficznych wymagań. W takim scenariuszu, ważne jest, aby najpierw wykonać prototypowy zespół PCB o niskiej objętości, ponieważ da to pojęcie o produkcie końcowym i czy wymaga on jakichkolwiek zmian. Hemeixin jest doświadczonym producentem kontraktowym elektroniki, jednak wielkość produkcji nigdy nie była dla nas problemem. Oferujemy usługi montażu PCB, w tym prototypowanie, nawet przy małych zamówieniach i niezależnie od złożoności wymagań.

Możliwości montażu płytek drukowanych w małych ilościach

• Nasz nowoczesny zakład z zaawansowanymi narzędziami i maszynami, doświadczone zespoły i budżet, który może zaspokoić prototypy o niskiej objętości, pozwalają nam osiągnąć niską objętość PCB do wymaganych specyfikacji. Mówiąc o budżecie mamy na myśli, że możemy wymagać oprzyrządowania tylko dla niewielkiej ilości płyt lub tylko prototypu; jednak jest to warte kosztów i wysiłku, ponieważ służy jako przyszłe odniesienie dla zespołów PCB dla wielu producentów OEM.
• Stosujemy rygorystyczne procedury testowania i kontroli. Techniki testowania obejmują automatyczną inspekcję optyczną (AOI), inspekcję mikroskopową, inspekcję rentgenowską, test latającej sondy (FPT) oraz inspekcję wizualną.
• Oferujemy płyty jedno- i dwustronne, najczęściej elastyczne lub sztywno-elastyczne dla naszych niskonakładowych zespołów PCB, które mogą zawierać zaledwie 200-250 płyt lub mniej.
• Dla naszych niskoseryjnych prototypów i montażu PCB, używamy różnych technik montażu komponentów, takich jak technologia montażu powierzchniowego (SMT) i technologia platerowanych otworów (PTH). Dodatkowo oferujemy siatki kulkowe (BGA), uBGA/Micro BGA, pakowanie na skalę chipową (CSP), i tak dalej.
• Używamy zarówno lutów ołowiowych, jak i zgodnych z RoHS oraz zaawansowanych technik lutowania, takich jak lutowanie na fali selektywnej, lutowanie pb88, lutowanie z wysoką temperaturą topnienia (hmp) oraz lutowanie au80.
• Akceptujemy projekty PCB w formatach Gerber RS-274X, 274D, Eagle oraz DXF i DWG programu AutoCAD. Możesz je udostępnić wraz z listą materiałów (BoM).

W Hemeixin rozumiemy te trudności i postawiliśmy sobie za cel podniesienie poprzeczki w zakresie usług montażu niskoseryjnego PCB, aby odróżnić je od konkurencji. Cieszymy się, że możemy zapewnić najwyższy poziom jakości, jakiego można oczekiwać od najlepszego zakładu montażu obwodów drukowanych, zachowując jednocześnie elastyczność producenta niskonakładowego.

Usługi montażu gotowych PCB

Kompletowanie to proces łączenia zestawu komponentów w zestaw wymagany do montażu płytek drukowanych. W tym przypadku klient dostarcza wszystkie komponenty, które znajdą się na płytce. Kitting łączy wszystkie materiały/części w jeden pakiet. Jest to niezwykle korzystne dla rozpoczęcia montażu, ponieważ wszystkie wymagane komponenty są dostępne, sprawdzone i umieszczone w odpowiednim opakowaniu.

Każdy projekt płytki i wymagania ilościowe różnią się w zależności od klienta. Dlatego też kryteria zestawów dla każdego projektu montażowego są inne. Pomimo tego, istnieją szczególne zasady, które należy wziąć pod uwagę i standardy, których należy przestrzegać. Analogią może być gotowanie przepisu, kiedy wszystkie składniki są zbierane z rynku lub z kuchni i spiżarni. Wszystkie te składniki są zebrane razem na stole kuchennym, a następnie gotowane.

W tym rodzaju montażu klient dostarcza producentowi wszystkie komponenty do montażu. Dostarczane komponenty obejmują gołe płytki drukowane, komponenty elektroniczne i wszystkie wymagane pliki projektowe PCB, a producent montuje komponenty przy użyciu zautomatyzowanego sprzętu. Ten typ montażu PCB jest również określany jako consigned PCB assembly. Istnieje rosnące zapotrzebowanie na usługi montażu PCB kitted, z następujących powodów:

• Jest to jeden z najbardziej ekonomicznych sposobów produkcji PCB.
• Klient może mieć pewność, że dostarczone przez niego komponenty i płytki PCB są używane i w procesie nie są stosowane gorsze części.
• Klient ma lepszą kontrolę nad kosztami produkcji.

Krótko mówiąc, montaż w zestawie pomaga producentom OEM uniknąć problemów związanych z jakością i poprawić ich możliwości w zakresie czasu wprowadzania na rynek.

Najważniejsze cechy usług montażu płytek drukowanych Hemeixin

W Hemeixin oferujemy pomoc w zakresie Bill of Material, jeśli jest to potrzebne, w przeciwnym razie po prostu akceptujemy Twoją listę. Zestawienie materiałów (BoM) jest niezwykle ważnym aspektem montażu PCB, ponieważ zawiera listę materiałów, ilości, minimalną wielkość zamówienia, ceny, numery części, szacowany czas realizacji i wiele innych. Po dostarczeniu nam szczegółów, analizujemy szczegóły, takie jak wykonalność, zgodność z wymaganiami aplikacji, jakość komponentów i tak dalej. Możemy łatwo zaoferować wycenę na podstawie wymagań montażu PCB kitted. W ramach naszych usług montażu płytek drukowanych oferujemy następujące funkcje

Rodzaje zespołów PCB: Oferujemy następujące rodzaje montażu PCB kitted.

• Montaż powierzchniowy (SMT)
• Otwór przelotowy
• Technologia mieszana (SMT/Thru-hole)
• Jedno- i dwustronne SMT/PTH
• Duże części po obu stronach
• BGA po obu stronach
• Wspieramy również projekty związane z wprowadzaniem nowych produktów (NPI).

Testowanie PCBA: Przeprowadzamy testy wewnętrzne z wykorzystaniem metod ręcznych jak i automatycznych na każdym etapie montażu PCB. Obejmuje to testy funkcjonalne, jak również montaż komponentów, projekt fizyczny, itp. Nasz zakład w Chinach jest wyposażony w odpowiedni sprzęt.

Jeśli jesteś OEM urządzeń elektrycznych, elektronicznych lub elektromechanicznych i potrzebujesz pomocy w zakresie montażu płytek drukowanych, możesz całkowicie polegać na nas. Mamy doświadczenie w oferowaniu usług montażu płytek drukowanych.

Proces montażu płytek drukowanych

Proces montażu PCB następuje po produkcji PCB, gdzie struktura płytki jest w pełni uformowana zgodnie z wymaganiami klienta. Montaż PCB obejmuje działania od przygotowania szablonu i nadruku pasty lutowniczej do umieszczenia elementów SMD, tworzenia wiązań w piecu do utwardzania i końcowej kontroli funkcjonalności PCB. Po przygotowaniu szablonu następuje drukowanie pasty lutowniczej. Na tym etapie maleńkie otwory, które stanowią miejsca montażu elementów elektrycznych, muszą być wypełnione z wyjątkową precyzją. W przeciwnym razie mogą wystąpić poważne problemy, takie jak mostki. Mostki często mają mikro rozmiary i nie są widoczne gołym okiem. Z tego powodu są one trudno wykrywalne, jeśli nie stosuje się najnowocześniejszych urządzeń kontrolnych. Mimo to, są one najczęstszym problemem w procesie montażu PCB, prowadzącym do zwarć lub nawet spalenia komponentów. Dlatego w Hemeixin wykorzystujemy najnowszą technologię drukowania pasty lutowniczej, zapewniając, że każda pojedyncza płytka drukowana działa prawidłowo na końcu linii montażowej.

Kolejną krytyczną częścią procesu montażu PCB jest pozycjonowanie elementów elektronicznych za pomocą maszyny pick and place. Linie przewodzące na płytce są bardzo drobne i muszą być wyrównane z częściami przewodzącymi komponentów elektronicznych. Dlatego urządzenia elektroniczne muszą być zorientowane i umieszczone na płycie z najwyższą precyzją. Do umieszczania urządzeń do montażu powierzchniowego używamy najbardziej precyzyjnych systemów optycznych z trzema punktami orientacyjnymi. Wreszcie, na końcu linii montażowej PCB, mocne i stabilne połączenie pomiędzy SMD a płytką jest uzyskiwane w piecu utwardzającym. Lutowanie pastą umożliwia długowieczność i trwałość PCB, które są naszymi ostatecznymi celami oprócz najwyższej jakości PCB.

Obwody drukowane long elastyczne i Obwody drukowane sztywno-elastyczne

Firma Hemeixin Obwody drukowane opracowała, dzięki swoim inicjatywom i procesom badawczo-rozwojowym, metodologie i możliwości produkcji spójnych wielu partii 50 stóp (15 metrów) elastycznych przewodów drukowanych o przedłużonej długości.

Hemeixin FPCs i rigid Obwody drukowane elastycznes są produkowane przy użyciu sprzętu, Z ciągłym przesuwaniem granic technologicznych i ciągłym zapotrzebowaniem na miniaturyzację, tradycyjne metody produkcji nie nadają się do spełnienia przyszłych wymagań projektowaćowych. Firma Hemeixin zainwestowała znaczne kwoty w nowy sprzęt, zwiększając zarówno możliwości, jak i wydajność.

Produkcja z roli na rolę, będąc zautomatyzowaną, eliminuje interakcję z człowiekiem, która w formie panelu wpływa na wydajność i produktywność. Pozwala to na produkcję cieńszych rdzeni, folii i drobniejszych linii i przestrzeni, które mogą być produkowane w tradycyjnych procesach produkcyjnych. W ten sposób pokonuje się te ograniczenia, umożliwiając produkcję FPC o nieograniczonej długości.

Kable te zostały wyprodukowane przez inżynierów z firmy Hemeixin Obwody drukowane elastyczne dla naszego klienta z branży lotniczej/awioniki.

Get a quote now

Get a quote now

Korzyści z długiego Obwody drukowane elastyczne i długiego sztywnego Obwody drukowane elastyczne :

• Eliminuje typowe problemy z okablowaniem dyskretnym, które mogą wystąpić przy większych długościach.
• Łatwe do zapakowania, transportu i instalacji (można użyć techniki origami, aby zminimalizować przestrzeń podczas transportu)
• Idealne rozwiązanie dla zastosowań, w których produkty muszą być duże w miejscu przeznaczenia, ale małe/kompaktowe podczas podróży

Niezależnie od tego, czy szukasz obwodu giętkiego o dużej długości, czy wielkoformatowych płyt giętkich i płyt giętkich o wydłużonej długości od producenta Obwody drukowane, możemy zapewnić Ci wskazówki, wiedzę i możliwości, aby przenieść Twoją koncepcję do rzeczywistości.

Dzięki opanowaniu procesu produkcji w technologii roll-to-roll jesteśmy w stanie produkować elastyczne płytki Obwody drukowane o długości kilku metrów.

Te elastyczne płytki Obwody drukowane lub sztywne Obwody drukowane elastyczne, znacznie większe niż standardowe płytki Obwody drukowane i bez realnego ograniczenia rozmiaru, oferują istotną zaletę. Pozwalają na wyprodukowanie jednego elementu, który zawiera wszystkie funkcjonalne części wraz ze wszystkimi niezbędnymi złączami, podczas gdy tradycyjny projektować wymagałby połączenia jednej lub więcej sztywnych Obwody drukowane z przewodowymi połączeniami.

Skontaktuj się z nami, aby dowiedzieć się więcej o nieskończonych możliwościach, jakie oferują nasze wielkoformatowe i o wydłużonej długości płytki Obwody drukowane typu flex oraz sztywne płytki Obwody drukowane typu elastyczne.

Obwody drukowane HDI elastyczne

Od ponad dekady firma Hemeixin nieustannie wprowadza innowacyjne technologie µVia nowej generacji. Ponieważ konwencjonalna technologia laserowego pokrywania przelotek osiągnęła swoje granice, Obwody elastyczne HDI (High Density Interconnect) firmy Hemeixin mogą poprawić wydajność elektryczną i spójność poprzez zastosowanie przelotek o wielkości 50 μm lub 8 μm miedzi w celu zwiększenia gęstości w małym pakiecie elektronicznym. Innowacje w zakresie laserowego wiercenia µVia, powlekania miedzią, bezpośredniego obrazowania żywic i masek oraz ulepszonych technik rejestracji pomogły w ciągłym doskonaleniu silnych zdolności produkcyjnych firmy Hemeixin.

Elastyczne płytki drukowane (FPC) oferują najwyższy poziom miniaturyzacji 3D. Bardzo małe promienie gięcia w połączeniu z Ultra-HDI (ultra-high density interconnect) umożliwiają naszym klientom budowanie coraz mniejszych i wysoce zintegrowanych urządzeń. Technologia ta umożliwia tworzenie małych urządzeń do noszenia, jak również wysoką gęstość sygnału.

Firma Hemeixin od wielu lat jest liderem na rynku w tej dziedzinie i produkuje Obwody drukowane elastyczne o liczbie warstw od 1 do 16. Pracujemy z foliami poliimidowymi o grubości nawet 12,5 µm (0,5 mil) i warstwami kleju o grubości od 12,5 µm (0,5 mil). Nasze najnowocześniejsze urządzenia pozwalają nam na produkcję FPC z wysoką wydajnością, niezawodnością i powtarzalnością. W zależności od grubości dielektryka, laserowo wywiercone ślepe przelotki mogą mieć średnicę nawet 35 µm (1,4 mil) i mogą być wypełnione miedzią w późniejszym procesie galwanizacji. Ta technologia galwanizacji umożliwia stosowanie przelotek ułożonych w stos oraz struktur typu via-in-pad.

Dlaczego Obwody drukowane HDI elastyczne

Elastyczne Obwody High Density Interconnect (HDI) oferują zwiększone możliwości projektowaćowania, rozmieszczenia i konstrukcji w porównaniu z typowymi obwodami elastycznymi. Każde złącze High Density Interconnect zawiera mikroszczeliny i drobne elementy, aby osiągnąć wysoką gęstość obwodów elastycznych, mniejszy rozmiar i zwiększoną funkcjonalność. Technologia ta oferuje lepsze parametry elektryczne, dostęp do zaawansowanych pakietów układów scalonych (IC) oraz zwiększoną niezawodność.

• Niższy koszt i mniejszy rozmiar - zwiększona gęstość obwodów może wyeliminować dodatkowe warstwy i zaoszczędzić do 40% w porównaniu z projektowaćami bez HDI.
• Wykorzystaj możliwości zaawansowanego pakowania komponentów - wysokie wejścia/wyjścia i drobne odstępy między elementami - możliwe dzięki HDI.
• Więcej opcji projektowaćowych i elastyczności - ślepe i zakopane mikrowypusty umożliwiają prowadzenie przewodów na wewnętrznych warstwach pod wypustami, tworząc więcej użytecznej przestrzeni projektowaćowej na warstwę.
• Poprawa parametrów elektrycznych i integralności sygnału - mikroszczeliny w obwodach o dużej prędkości poprawiają parametry elektryczne, umożliwiając skrócenie ścieżek obwodu, redukcję odgałęzień oraz obniżenie poziomu zakłóceń i szumów.
• Poprawa wydajności cieplnej i niezawodności - mikroszczeliny obniżają naprężenia termiczne w osi z pomiędzy sąsiednimi warstwami.
• Zwiększona efektywność kosztowa - rozmiar panelu 18" x 24" (45,7 cm x 61 cm) firmy HemeixinObwody drukowane maksymalizuje gęstość paneli w celu zwiększenia wydajności procesu montażu

Laser Direct Imaging:

Główne kompetencje Hemeixin leżą w produkcji wysoce złożonych układów scalonych HDI, wysokiej częstotliwości i wysokiej niezawodności dla zastosowań medycznych, obronnych, lotniczych, przemysłowych i półprzewodnikowych.

Dzięki wieloletniemu zaangażowaniu i doświadczeniu, firma Hemeixin zyskała solidną reputację lidera technologicznego i partnera z wyboru w zakresie dostarczania wiodących rozwiązań w zakresie płytek drukowanych typu flex, rigid-flex i rigid ultra-HDI/microvia - dostosowanych do odpowiednich wymagań.

Kluczowe zagadnienia związane z projektowaćowaniem montażu Obwody drukowane

Wstrzymanie CAM jest opóźnieniem w inżynierii spowodowanym przez problemy w plikach Obwody drukowane przesłanych dla danego zadania. Najczęstszą przyczyną wstrzymania CAM są błędy DRC w pliku Obwody drukowane. DRC to skrót od Design Rule Check. Aby płyta Obwody drukowane mogła być produkowana, musi spełnić szereg zasad, takich jak odstępy między miedzią a miedzią czy minimalna średnica otworów przelotek. Producent dostarcza te zasady projektowaćantowi, a projektowaćant używa swojego oprogramowania Obwody drukowane do przeprowadzenia DRC na układzie Obwody drukowane. Każde naruszenie zasad projektowaćowych stanowi błąd DRC.

Możesz pomóc w zapewnieniu, że Twoje płytki Obwody drukowane zostaną wyprodukowane bez wstrzymywania ich produkcji. Zapoznaj się z poniższymi, często występującymi przyczynami wstrzymania produkcji.

2. Brak atrybutu otworu

3. Brak szczegółów wykresu wiercenia

4. NPTH z miedzianą podkładką

5. PTH bez miedzi

6. Bez otworów na narzędzia

7. Wielkość szczeliny o długości<2x szerokość

8. Zbyt mały otwór do wiercenia wstecznego

9. Niedopasowanie grubości deski

10. Brakujące ślady impedancji

11. Miedziane przedłużki lub podkładki do profilu rout

12. V-cut do miedzi

13. Odległość między klockami <7 mils

14. Otwór maski lutowniczej materiałów Rogers.

15. Teksty lustrzane

16. Silkscreen na zewnątrz tablicy

17. Twarde złoto grubość palców

18. Niedopasowanie listy sieciowej

19. Niedopasowanie opakowania

20. Niedopasowanie wartości rezystorów lub kondensatorów

21. Komponent nie jest powszechnie dostępny

Zagadnienia związane z projektowaćowaniem płytek drukowanych sztywno-elastyczne

Sztywno-elastyczne jest idealnym rozwiązaniem dla aplikacji z wieloma sztywnymi płytami Obwody drukowane posiadającymi elementy SMT po obu stronach i wymagającymi połączeń między sztywnymi płytami Obwody drukowane.

Najbardziej znane produkty to prawdopodobnie smartwatche, które łączą się ze smartfonami, oraz trackery fitness, które również nosi się na nadgarstku. Jednak poza tymi produktami konsumenckimi, urządzenia wearables zdobyły ogromną popularność wśród urządzeń medycznych i zastosowań wojskowych. Obecnie pojawia się inteligentna odzież, która może praktycznie wyeliminować możliwość stosowania sztywnych płytek drukowanych. Co jest więc wymagane, aby z powodzeniem projektowaćować płytki Obwody drukowane typu elastyczne i sztywno-elastyczne, aby nadążyć za rynkiem?

Przed zaprojektowaćowaniem obwodu sztywno-elastyczne, upewnij się, że jest to naprawdę to, czego potrzebujesz. Jeśli obwód ma tylko kilka warstw, usztywniacze są tańszą alternatywą dla Obwody drukowane sztywno-elastyczne.

Najbardziej opłacalne jest zbudowanie sztywnego obwodu z parzystą liczbą warstw. Wszystkie sztywne części obwodu powinny mieć taką samą liczbę i układ warstw.

Największym problemem przy projektowaćowaniu hybrydowych Obwody drukowane sztywno-giętkich jest upewnienie się, że wszystko zostanie złożone we właściwy sposób, przy jednoczesnym zachowaniu dobrej stabilności i żywotności obwodu giętkiego. Kolejnym dużym problemem do rozwiązania jest przekazanie projektowaću producentowi, który wyraźnie zrozumie intencje projektowaćowe i wyprodukuje dokładnie to, co zamierzał projektowaćant/inżynier. Płytki sztywno-elastyczne wymagają dodatkowych etapów cięcia i laminowania oraz zastosowania bardziej egzotycznych materiałów w procesie produkcji, dlatego też koszty ponownych połączeń i awarii są znacznie wyższe niż w przypadku tradycyjnych płytek sztywnych. Aby zmniejszyć ryzyko i koszty związane z projektowaćowaniem i prototypowaniem sztywnych płytek elastyczne, pożądane jest podsumowanie projektowaću sztywnych płytek elastyczne Obwody drukowane isusses, aby zapewnić prawidłową formę i dopasowanie. Ponadto konieczne jest dostarczenie absolutnie jasnej dokumentacji produkcyjnej do domów produkcyjnych i montażowych.

1.Obwody drukowane sztywno-elastyczne Board podstawowa specyfikacja.

• Numer części (w tym numer rewizji) dla Twojego projektowaću, aby ułatwić śledzenie.
• Grubość płyty (w tym grubość części giętkiej, grubość każdego obszaru usztywnienia i całkowita grubość części sztywnej).
• Rodzaj materiału płyty (Polyimide adhesiveless base material lub Polyimide adhesive base material, FR4, high-temp FR4, Rogers, Teflon, etc etc). Materiał bazowy z klejem poliimidowym i FR4 jest standardem
• Liczba warstw
• Wykończenie powierzchni (OSP, złoto zanurzeniowe, itp.). Złoto zanurzeniowe jest standardem
• Kolor dla maski lutowniczej i coverlay. Żółty coverlay i zielony jest standardem.
• Waga miedzi na warstwie zewnętrznej (1 oz., 2 oz., itd.). 1 oz. jest standardem
• Waga miedzi na warstwach wewnętrznych (.5 oz., 1 oz.). Każda z nich jest standardowa
• Materiał i grubość usztywnienia (FR4, poliimid, stal nierdzewna, miedź, ect)
• Minimalna szerokość śladu i odstępu w projekcie
• Wskaż wymiary tablicy na warstwie mechanicznej
• Czy chcesz, aby Twoje płyty pozostały panelowe, czy też mają być dostarczone indywidualnie przycięte?
• Pliki Gerber, pliki wiertnicze, IPC-356A (opcjonalnie)

2.Via umieszczenie

W przypadku wielowarstwowych obszarów giętkich może być czasami konieczne umieszczenie przelotek w celu przejścia między warstwami. Jeśli to możliwe, zaleca się nie umieszczać przelotek, ponieważ mogą one ulec szybkiemu zmęczeniu przy ruchu giętkim. Konieczne jest również zachowanie co najmniej 35 milimetrów odstępu pomiędzy miedzianym pierścieniem najbliższej przelotki a interfejsem sztywna-giętka płyta. Reguły dotyczące luzu na krawędziach płytki mogą to załatwić automatycznie w edytorze Obwody drukowane CAD.

Jeśli chodzi o potrzebę umieszczania przelotek - jeśli musisz mieć przelotki w obwodzie elastyczne, użyj "pomieszczeń", aby zdefiniować regiony, w których wiesz, że nie będzie zgięć i użyj zasad projektowaćowania edytora Obwody drukowane, aby pozwolić na umieszczenie przelotek tylko w tych stacjonarnych obszarach. Alternatywą jest użycie menedżera stosu warstw do zdefiniowania "sztywnych" sekcji, które są ostatecznie układami elastyczne, ale z przyklejonym do nich sztywnym materiałem dielektrycznym.

3.Określenie stosu według obszaru

Najważniejszą dokumentacją, jaką możesz dostarczyć swojemu producentowi, jest prawdopodobnie projektować stosu warstw. W związku z tym, jeśli robisz sztywne i elastyczne Obwody drukowane, musisz zapewnić różne stosy dla różnych obszarów i w jakiś sposób zaznaczyć je bardzo wyraźnie. Prostym sposobem na to jest zrobienie kopii zarysu płyty na warstwie mechanicznej i umieszczenie tabeli lub diagramu stosu warstw z legendą wypełnioną wzorem dla regionów zawierających różne stosy warstw.

4. Zdefiniuj wiertło według warstw

5.Filety z klejem (w strefie przejściowej)

6. Warstwa zewnętrzna Miedź lub podkładki do strefy przejściowej elastyczne min. rozstaw = 0,040"

Jeśli masz jakiekolwiek pytania lub wątpliwości dotyczące swojej płytki Obwody drukowane typu sztywno-elastyczne, chętnie się z Tobą skontaktujemy! Zapraszamy do kontaktu z nami na etapie projektowaćowania, nasi inżynierowie są zawsze gotowi do pomocy.

Problemy związane z projektowaćowaniem płytek drukowanych typu elastyczne

Podczas zamawiania płytek drukowanych online, szybki czas realizacji zamówienia może spowodować komplikacje, jeśli zestaw danych jest niekompletny lub jeśli projektować ma problemy techniczne. Problemy techniczne mogą być związane z możliwością produkcji lub końcowym zastosowaniem części. Problemy te często wymagają wielokrotnej komunikacji w celu ich rozwiązania, a w niektórych najgorszych scenariuszach, obszernej rewizji projektowaću. Każdy z tych problemów będzie oczywiście opóźnić dostawę gotowych części.

Udane wykonanie elastycznej płytki Obwody drukowane często zależy od dwóch rzeczy: możliwości produkcyjnych projektowaću i relacji (np. poziomu współpracy) z dostawcą. Załóżmy, że zdecydowałeś się na zastosowanie elastycznej płytki Obwody drukowane. Masz już przed sobą wiele dodatkowych możliwości wyboru. Czy zdecydujesz się na jednostronną (z usztywnieniem lub bez) lub wielowarstwową płytkę Obwody drukowane typu elastyczne, czy może w tej sytuacji sprawdzi się płytka sztywna typu elastyczne? Czy Twój dostawca Obwody drukowane może wyprodukować płytkę, która również spełni wszystkie te wymagania?

Odpowiedź na te pytania i uniknięcie kosztownych błędów i opóźnień jest znacznie łatwiejsze, gdy usiądzie się z dostawcą i oceni dostępne opcje. Stosunkowo proste konstrukcje, takie jak jednowarstwowe płytki elastyczne, są najbardziej ekonomiczne, ale koszt to nie wszystko. Należy upewnić się, że wybrana płyta Obwody drukowane z giętkimi włóknami jest najlepiej dopasowana technicznie do danego przypadku zastosowania. W zależności od zastosowania, wyższy koszt produkcji obniży ogólny koszt w dłuższej perspektywie. Należy zwrócić uwagę na złożoność zastosowania płytki drukowanej elastyczne, a także na możliwości i zalecenia dostawcy.

W tym poście wyszczególnimy niektóre z bardziej powszechnych problemów technicznych obwodów giętkich, które często widzimy, że opóźniają szybkie zamówienia, aby pomóc Ci uniknąć opóźnień i zakończyć montaż i dostawę produktu tak szybko, jak to możliwe.

1. Obwody drukowane elastyczne Board specyfikacja podstawowa.

• Numer części (w tym numer rewizji) dla Twojego projektowaću, aby ułatwić jego śledzenie
• Grubość płyty (w tym grubość części giętkiej i grubość każdego obszaru usztywnienia).
• Rodzaj materiału płyty (materiał bazowy bez kleju poliimidowego lub materiał bazowy z klejem poliimidowym, itp.) Materiał bazowy z klejem poliimidowym jest standardowy
• Liczba warstw
• Wykończenie powierzchni (OSP, złoto zanurzeniowe, itp.). Złoto zanurzeniowe jest standardem
• Kolor dla maski lutowniczej lub coverlay. Żółty coverlay jest standardem.
• Waga miedzi na warstwie zewnętrznej (1 oz., 2 oz., itd.). 1 oz. jest standardem
• Waga miedzi na warstwach wewnętrznych (.5 oz., 1 oz.). Każda z nich jest standardowa
• Materiał i grubość usztywnienia (FR4, poliimid, stal nierdzewna, miedź, ect)
• Minimalna szerokość śladu i odstępu w projekcie
• Wskaż wymiary tablicy na warstwie mechanicznej
• Czy chcesz, aby Twoje płyty pozostały panelowe, czy też mają być dostarczone indywidualnie przycięte?
• Pliki Gerber, pliki wiertnicze, IPC-356A (opcjonalnie)

2. Dielektryczne, waga miedzi i maski lutowniczej lub wymagania coverlay na warstwach stosu nie są wspólne dla HemeixinObwody drukowane Factory.

3. Odległość między padami mniejsza niż 27,5 mils nie jest wystarczająca do zbudowania zapór coverlayowych pomiędzy padami i jednocześnie zapewnia, że na padach nie będzie coverlaya.

4. Odległość pad to pad mniejsza niż 10 milsów nie jest wystarczająca, aby zbudować zapory maski lutowniczej pomiędzy padami i jednocześnie zapewnić, że nie będzie maski lutowniczej na padach.

5. Po obu stronach znajdują się przelotki z prześwitem soldermaski. Ale to wymaganie na Obwody drukowane elastyczne coverlay nie jest wspólne dla HemeixinObwody drukowane Factory.

6. Otwory Via na podkładkach ekspozycyjnych równolegle.

Wytyczne projektowaćowania Obwody drukowane z ciężkiej miedzi

Aktualna nośność (DC)

Od koncepcji do końca lub specyficznego problemu, inżynierowie projektowaćowi są dostępni, aby pomóc naszym klientom. Skontaktuj się z HemeixinObwody drukowane, aby rozpocząć pracę z inżynierem projektowaćowym, który będzie w stanie pomóc Ci w Twoich potrzebach projektowaćowych dotyczących Obwody drukowane z ciężką miedzią. Proszę wysłać swój e-mail na adres Ten adres pocztowy jest chroniony przed spamowaniem. Aby go zobaczyć, konieczne jest włączenie w przeglądarce obsługi JavaScript., jeśli chcesz uzyskać pomoc.

Wytyczne projektowaćowania płytek drukowanych HDI

Spośród trzech wymienionych powyżej, ostatnia z nich jest szczególnie odpowiednia dla płytek drukowanych o dużej gęstości połączeń (Płytka HDI). Hemeixin Electronics Co.,Ltd., wybitny producent płytek drukowanych HDI, zaleca stosowanie laminacji z mikrowypustami do płytek drukowanych HDI, które mają dużą liczbę pinów w tablicach Ball Grid Arrays (BGA) i innych pakietach o drobnym skoku, ponieważ każdy typ ma swoje zalety i wady.

Na przykład, standardowa laminacja z przelotkami może być tania dla 28 warstw i poniżej, ale jest bardzo trudna do przeprowadzenia, gdy w grę wchodzi wiele układów BGA z ponad 1500 pinami i mniejszym skokiem niż 0,8 mm. Podobnie, laminacja sekwencyjna z przelotkami ślepymi i zakopanymi ma potencjalnie krótsze króćce przelotek i dość proste modele przelotek, o mniejszych średnicach niż te wymagane dla przelotek przelotowych. Kosztując więcej niż standardowa laminacja z przelotkami, płytki laminowane sekwencyjnie zachowują te same minimalne szerokości śladów, a ich praktyczna niezawodność ogranicza liczbę warstw do maksymalnie dwóch lub trzech.

Powyższe ograniczenia i wiele innych powodują, że coraz więcej producentów płyt Płytka HDI decyduje się na tworzenie laminatów z mikroszczelinami i innymi zaawansowanymi funkcjami dla płyt Płytka HDI. Zalety konstrukcji Płytka HDI z mikroszczelinami obejmują osiągnięcie bardzo dużej gęstości tras przy mniejszej liczbie warstw, ponieważ ścieżki i szczeliny mają znacznie mniejsze wymiary. W płytach microvia Płytka HDI, potencjał dla mniejszej liczby warstw wynika z efektywnego wykorzystania wzorów z mikroszczelinami, ponieważ otwiera to więcej miejsca na trasowanie, zapewniając jedyny możliwy do zastosowania sposób projektowaćowania z kilkoma dużymi, drobnymi BGA o skoku 0,8 mm lub niższym.

Oferując najniższy koszt dla płyt o wysokiej częstotliwości i gęstości, technologia HDI, przy odpowiednim zdefiniowaniu stosu, poprawia również integralność zasilania i sygnału w płytach Obwody drukowane o wysokiej częstotliwości. Chociaż typowe materiały stosowane przez producentów do produkcji płyt Płytka HDI dobrze sprawdzają się w procesach wymagających przestrzegania dyrektywy RoHS, zastosowanie nowszych materiałów może potencjalnie zapewnić wyższą wydajność przy najniższych kosztach. Warto zauważyć, że te nowsze materiały nie nadają się do produkcji płyt z wykorzystaniem laminacji standardowej lub sekwencyjnej.

HDI to jeden z bardziej złożonych procesów produkcji płyt, w których się specjalizujemy. Do tworzenia tego typu wysoce zintegrowanych płytek Obwody drukowane wykorzystujemy technologię SBU, która umożliwia sekwencyjne dodawanie kolejnych par warstw w celu utworzenia wielowarstwowego rdzenia.

SBU jest technologią wielowarstwową, którą można uzyskać poprzez umieszczenie elementu dielektrycznego i folii miedzianej zarówno na górze, jak i na dole rdzenia przed poddaniem go procesom wiercenia laserowego, przenoszenia obrazu i trawienia. Wielowarstwowe płytki Obwody drukowane zaprojektowaćowane w tej procedurze technologicznej są oznaczone ciągiem liczb i N, (np. 1+N+1, 2+N+2, itd.), gdzie N oznacza liczbę warstw tworzących rdzeń, a wartości liczbowe oznaczają liczbę dodanych warstw.

Zapewnienie nowoczesnym projektowaćantom obwodów drukowanych przeglądu solidnych zasad i metod, które pozwolą im zaprojektowaćować wysoce niezawodną płytkę drukowaną o najniższym koszcie, najczęściej używanych cechach i najmniejszej liczbie problemów produkcyjnych (które mogą skutkować odrzuceniem oferty, pytaniami inżynierskimi, wstrzymaniem pracy lub negatywnym wpływem na końcową wydajność).

projektowaćy obwodów o dużej gęstości połączeń (HDI) charakteryzują się większą gęstością okablowania i padów niż konwencjonalne Obwody drukowane, a także mniejszą szerokością i przestrzenią śladów. Wymagają one zaawansowanych technologii Obwody drukowane, takich jak ślepe przelotki, przelotki zakopane i mikroprzelotki. Płyty Płytka HDI są zazwyczaj droższe niż konwencjonalne płyty Obwody drukowane ze względu na skomplikowany proces tworzenia.

W tym miejscu chcemy jedynie przedstawić minimalne wymagania, których przestrzeganie zapewni projektowaćantowi wysoce niezawodną fizyczną płytę Obwody drukowane.

Poniżej gildie zawierające te treści dla Blind Vias, Buried Vias & Microvias Obwody drukowane;

1. Pomoc w projektowaćowaniu śladu
2. Standardowe zasady projektowaćowania HDI Microvia
3. Definicja typów HDI Microvia
4. Koszt typów płytek MicroVia Płytka HDI
5. Powlekane przez wysoki współczynnik kształtu
6. cykle laminacji do 6 razy w przypadku Stacked Microvia

Pomoc w projektowaćowaniu śladu

Standardowe zasady projektowania PCB HDI Microvia

układana Microvia Płytka HDI

Powlekane przez wysoki współczynnik kształtu

Cykle laminacji do wielu razy dla płytek Stacked Microvia Obwody drukowane

Obecnie mamy do czynienia z gwałtownym zmniejszeniem rozmiarów elementów na płytkach drukowanych ze względu na potrzebę zmniejszenia współczynnika kształtu dzięki zastosowaniu układów BGA o drobnym skoku i małych urządzeń do montażu powierzchniowego, a także z redukcją lub eliminacją starszych komponentów (zastępowanych coraz mniejszymi i gęstszymi pakietami).

Wraz z pojawieniem się układów BGA o drobnym skoku, z wieloma rzędami interkonektów, konieczne jest układanie mikrowypustów w celu skierowania sygnałów powierzchniowych do wielu warstw poniżej. Z powodu ciasnych odstępów pojedyncza ścieżka między padami może być niewykonalna (z powodu znacznie zmniejszonej szerokości linii), więc możliwość zejścia w dół o kolejną warstwę w celu rozłożenia sygnału jest obowiązkowa.

Odwrotną stroną tego zjawiska jest zwiększone niedopasowanie CTE pomiędzy strukturą mikrovia z litej miedzi a otaczającym ją laminatem. Pęknięcia naprężeniowe laminatu/miedzi są bardziej prawdopodobne w stosach przekraczających 3 wysokości (przy typowych średnicach mikrowiązek Obwody drukowane). Zauważ, że świat CSP robił to przez wiele lat z powodzeniem układając 5 wysokich +, ale przy znacznie mniejszych średnicach i dielektrykach na różnych podłożach.

Dodajmy do tego rosnącą liczbę projektowaćantów rozpoczynających pracę bez doświadczenia w wymaganych technologiach projektowaćowania (ślepe i zakopane przelotki, laminacja sekwencyjna, przelotki w płytce, mikroprzelotki laserowe itp.) Zamiast podawać konkretne przykłady trasowania, takie jak te poniżej, wolałbym skupić się na minimach projektowaćowych, ponieważ te granice są rutynowo przesuwane lub łamane w nowoczesnym projektowaćowaniu Obwody drukowane.

W naszym zakładzie w Chinach, udało nam się do tej pory stworzyć HDI-SBU z sekwencjonowaniem osiągającym Any-Layer Interstitial Via Hole (ALIVH) w produkcji Płytka HDI. Osiągamy to poprzez zastosowanie techniki metalizacji do interkonektowych otworów przelotowych (IVHs). Metoda ta nie tylko zapewnia silniejsze połączenie ułożonych w stos przelotek, ale także lepsze zarządzanie termiczne, co znacznie zwiększa niezawodność płyty w trudnych warunkach.

Każdy element HDI SBU produkujemy we własnym zakresie dzięki naszemu kompletnemu zestawowi zaawansowanych maszyn i urządzeń. Wśród zaawansowanego sprzętu, który posiadamy i obsługujemy, znajdują się maszyny do bezpośredniego obrazowania laserowego, które mogą zapewnić niezawodną i powtarzalną jakość 2/2 mil przy ograniczonym prześwicie maski lutowniczej wynoszącym 1 mil. Dzięki tak zaawansowanemu sprzętowi, jesteśmy również w stanie produkować karty z sondami, DUT i płyty obciążeniowe do użytku w przemyśle półprzewodników, jak również płyty typu burn-in składające się z maksymalnie 50 warstw na płycie o grubości 0,276 cala i współczynniku proporcji 40:1, płyty z rdzeniem metalowym i płyty Obwody drukowane z podłożem zawierające 1,50 mila śladu i przestrzeni.

Od koncepcji do końca lub specyficznego problemu, inżynierowie projektowaćowi są dostępni, aby pomóc naszym klientom. Skontaktuj się z HemeixinObwody drukowane, aby rozpocząć pracę z inżynierem projektowaćowym najbardziej zdolnym do pomocy w zakresie konkretnych potrzeb projektowaćowych. Proszę wysłać swój e-mail do Ten adres pocztowy jest chroniony przed spamowaniem. Aby go zobaczyć, konieczne jest włączenie w przeglądarce obsługi JavaScript., jeśli chcesz uzyskać pomoc.

Wytyczne do projektowaćowania Obwody drukowane sztywno-elastyczne

Zastosowanie Obwody drukowane sztywno-elastyczne otwiera dla wielu aplikacji zupełnie nowe możliwości i zalety w zakresie transmisji sygnałów, wielkości, stabilności i długoterminowej niezawodności.

W ostatnich latach HemeixinObwody drukowane zgromadził rozległe doświadczenie w projektowaćach kostiumowych i zleceniach o najróżniejszej konstrukcji i zastosowaniach, od Aerospace do urządzeń medycznych i obecnie zaopatruje ponad 1000 klientów. Dzięki szerokiej gamie technologii, które oferujemy, można dokonać najlepszego wyboru dla wszelkich wymagań w zakresie wydajności i kosztów.

Dla początkujących projektowaćantów i inżynierów dobrym pomysłem jest zapoznanie się ze specyfikacjami, które odnoszą się do produkcji Obwody drukowane typu sztywno-elastyczne.

Obwody drukowane sztywno-elastyczne produkcja warstwa w górę

2 warstwy Obwody drukowane sztywno-elastyczne warstwa w górę

3 warstwy Obwody drukowane sztywno-elastyczne warstwa w górę

4 warstwy Obwody drukowane sztywno-elastyczne warstwa w górę

5 warstwowy Obwody drukowane sztywno-elastyczne warstwa w górę

6 warstwowy Obwody drukowane sztywno-elastyczne warstwa w górę

6 warstwa Każda warstwa Obwody drukowane HDI sztywno-elastyczne warstwa w górę

8 warstw HDI Ślepy i zakopany przez Obwody drukowane sztywno-elastyczne warstwa w górę

8 warstwa Każda warstwa Obwody drukowane HDI sztywno-elastyczne warstwa do góry

12 warstw Dowolna warstwa Obwody drukowane HDI sztywno-elastyczne warstwa do góry i styki ZIF

Materiał bazowy Obwody drukowane sztywno-elastyczne

Ta tabela zawiera listę materiałów i grubości materiałów, które HemeixinObwody drukowane ma dostępne. Standardowe materiały HemeixinObwody drukowane są pogrubione. Jeśli materiał lub grubość nie są wymienione, wyślij e-mail do Ten adres pocztowy jest chroniony przed spamowaniem. Aby go zobaczyć, konieczne jest włączenie w przeglądarce obsługi JavaScript..

Wytyczne i zasady projektowaćowania płytek drukowanych ze sztywną giętkością

1. Wytyczne i zasady projektowaćowania odległości

Powyższe materiały mogą nie spełniać w wystarczającym stopniu wymogów LPI i przejść kontrolę jakości IPC.

3. Zginanie i promień gięcia

4. Gięcie introligatorskie:

Długości różnicowe (wielowarstwowe i sztywne giętkie)

Aby obliczyć dodatkową długość potrzebną dla każdej warstwy obwodu elastycznego powyżej warstwy najbardziej wewnętrznej, należy użyć obliczeń podanych przez IPC-2223:

5. Wzory płaszczyzn giętkich

Solidna miedź

Cross-Hatch

Bardzo powszechne w dziedzinie projektowaćowania Obwody drukowane typu elastyczne i sztywno-elastyczne jest stosowanie kreskowanych warstw planu.

Hatched plan layers increasing the elastyczneibility of elastyczne and sztywno-elastyczne Obwody drukowanes.

6. Elastyczne obszary ograniczeń Obwody drukowane

Najbardziej efektywne kosztowo jest zbudowanie płytki sztywnej z parzystą liczbą warstw. Wszystkie sztywne części obwodu powinny mieć taką samą liczbę i układ warstw.

HemeixinObwody drukowane produkuje pojedyncze, podwójne i wielowarstwowe Obwody giętkie przy użyciu nowoczesnych materiałów sztywno-fleksyjnych i układania. projektowaćy są zgodne z normami IPC 2223C, które określają eliminację/minimalizację użycia kleju w obszarach sztywnych, użycie podłoży bezklejowych oraz użycie selektywnego/częściowego układania warstw.

Od koncepcji do końca lub specyficznego problemu, inżynierowie projektowaćowi są dostępni, aby pomóc naszym klientom. Skontaktuj się z HemeixinObwody drukowane, aby rozpocząć pracę z inżynierem projektowaćowym najbardziej zdolnym do pomocy w zakresie konkretnych potrzeb projektowaćowych. Proszę wysłać swój e-mail do Ten adres pocztowy jest chroniony przed spamowaniem. Aby go zobaczyć, konieczne jest włączenie w przeglądarce obsługi JavaScript., jeśli chcesz uzyskać pomoc.

Wytyczne projektowaćowania płytek drukowanych typu Elastyczne

Celem tego przewodnika projektowaćowego jest umożliwienie zaprojektowaćowania wysoce niezawodnej, elastycznej płytki Obwody drukowane zoptymalizowanej pod kątem możliwości produkcyjnych.

Poradnik dostarcza danych technologicznych do wyboru odpowiednich materiałów, a także zaleceń do ich poprawnego zaprojektowaćowania, przy jednoczesnym uwzględnieniu kryteriów ich integracji i ograniczeń poprzez procesy montażowe i środowisko samochodu.

Co to jest Obwody drukowane elastyczne

Elastyczne płytki drukowane są go-to-choice, gdy trzeba Obwody drukowane oferują swobodę kształtowania ich w różnych konfiguracjach. W rzeczywistości, Obwody drukowane elastyczne pochodzą z ich zdolności do zapewnienia, że Obwody mogą być zaprojektowaćowane tak, aby pasowały do urządzenia elektronicznego, zamiast budować urządzenie w sposób, w którym pasuje do obwodów. Dzięki plastycznemu materiałowi podstawowemu, elastyczne płytki drukowane są popularnym wyborem, ponieważ oferują zwiększone możliwości dopasowania do dzisiejszych złożonych i miniaturowych urządzeń. Dzięki swobodzie projektowaćowania, jaką oferują, elastyczne płytki drukowane dają w efekcie lekkie i trwałe produkty. Od technologii wearable po sprzęt medyczny - ich zastosowanie jest wszechobecne, ponieważ pomagają zachować precyzję zwykłej płytki Obwody drukowane, oferując jednocześnie nieograniczoną swobodę w zakresie geometrii opakowania.

Zalety projektowaćowania obwodów elastycznych

Fakt, że Elastyczne może być zginany, składany i konfigurowany w niemal każdym kształcie i grubości, jaką można sobie wyobrazić, daje projektowaćantowi ogromne możliwości podczas tworzenia pakietu elektronicznego. Ograniczenia rozmiaru i miejsca są znacznie mniejsze niż w przypadku tradycyjnego projektowaćowania z wykorzystaniem obwodów z twardej płyty. Koszty montażu i obsługi mogą być znacznie zmniejszone, ponieważ cały system połączeń może być zbudowany jako jedna zintegrowana część. Dodaj zdolność hemeixinObwody drukowane do montażu i testowania komponentów, a zarządzanie łańcuchem dostaw staje się znacznie uproszczone.

Jednostronnie elastyczna płyta Obwody drukowane

Dwustronny obwód elastyczny

Wielowarstwowa, elastyczna płytka Obwody drukowane

Niewidoczny i zakopany przez obwód elastyczny

Przepływ procesu produkcji obwodów giętkich

Wskazówki i zasady projektowaćowania obwodów Elastyczne

2. Wzornictwo obszaru folderów

Tolerancja sitodruku

5. Otwór przelotowy / Podkładka (wewnętrzna)

(Unit:mm)

Tolerancja powierzchni usztywniającej / taśmy

6. Wzór w kształcie kropli łzy

7. Warstwa wierzchnia i opornik lutowniczy Wymiar formatywny

8. Odstęp od krawędzi usztywnienia do otworu

9. Wzór złotych palców

10. Wzór Pokrycie terenu otwartego Specyfikacja

11. Projektowaćowanie w strefach zginania płyt Obwody drukowane

Zasada obliczania promienia gięcia jest wyjaśniona w IPC-2223B:

12. Obwody drukowane elastyczne dynamiczne zginanie

13. Elastyczna płytka drukowana Gięcie statyczne

14. Elastyczne obszary ograniczeń Obwody drukowane

Podłoża Obwody drukowane przeznaczone do zarządzania termicznego istnieją od wielu lat, tradycyjnie obsługując aplikacje związane z zasilaniem; jednak obecnie pojawia się wielu dostawców i podłoży, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na produkty oświetleniowe LED. Pakiet LED emituje światło do przodu, a nadmiar ciepła ma być odprowadzany z podstawy komponentu, zazwyczaj poprzez specjalnie zaprojektowaćowaną podkładkę termiczną lub poprzez podkładki z anodą lub katodą. Podobnie jak w przypadku innych komponentów elektronicznych, wskaźnik awaryjności diody LED podwaja się z każdym wzrostem temperatury złącza o 10°C. W związku z tym, że niezawodność i długowieczność są kluczowymi wymaganiami dla pomyślnego wprowadzenia oświetlenia LED, dobre zarządzanie termiczne jest istotnym elementem tego rozwoju.

Szeroki zakres dostępnych diod LED stawia różne wymagania termiczne na podłożu Obwody drukowane. Do zastosowań o niskiej mocy (0,25W LED) i niskiej gęstości zazwyczaj stosuje się standardowe, jednostronne płytki Obwody drukowane FR-4 lub CEM, gdzie całe ciepło musi być odprowadzane na powierzchni, a wydajność termiczna jest zwiększona przez zastosowanie dużych powierzchni miedzianych (w celu rozpraszania ciepła) i wyższych mas miedzi, gdy jest to wymagane. Materiały FR-4/CEM są bardzo dobrymi izolatorami termicznymi i dlatego uzyskują niewielkie lub żadne korzyści z dodatkowego radiatora, a temperatura robocza jest bezpośrednio zależna od temperatury otoczenia i chociaż ogranicza to zastosowanie tej technologii, nadal stanowi ona znaczącą część rynku LED. Należy zauważyć, że istnieją pewne nowe laminaty typu FR-4/CEM, które zostały opracowane z wyższą przewodnością cieplną, co pozwala diodom LED korzystać z wtórnego rozpraszania ciepła.

W przypadku średniej mocy (1.0W LED), umiarkowanej gęstości zastosowań, gdzie wymagania termiczne przekraczają możliwości standardowej, jednostronnej płytki Obwody drukowane, następny poziom wydajności termicznej pochodzi z FR-4 PTH Obwody drukowane, gdzie zastosowano przelotki termiczne w celu zwiększenia rozpraszania ciepła. Ciepło generowane przez diodę LED rozprzestrzenia się po podkładce, a następnie w dół otworów przelotek do dużego obszaru miedzi po drugiej stronie płytki, to ciepło może być następnie odprowadzone do wtórnego radiatora. Otwory wokół padów LED ograniczają potencjalne zagęszczenie diod, a z naszego doświadczenia wynika, że otwory umieszczone dalej niż 5 mm od diody LED mają znacznie mniejszy wpływ na temperaturę złącza. Oczywiście zastosowanie technologii via-in-pad pozwoli na większą gęstość upakowania diod LED, ale wiąże się to z innymi problemami montażowymi (a jeśli oznacza to zastosowanie wypełniania otworów, to wszelkie oszczędności związane z zastosowaniem FR-4 zostaną zniwelowane); jednakże via-in-pad poprawi wydajność termiczną w porównaniu z posiadaniem przelotek wokół diody LED.

Obwody drukowane elastyczne Gięcie i składanie

Obwody elastyczne są idealne dla wielu współczesnych potrzeb elektroniki. Jest lekki, kompaktowy i, jeśli jest prawidłowo zaprojektowaćowany, niezwykle wytrzymały. Ponieważ jednak obwód giętki się zgina, ma on pewne bardzo specyficzne wymagania, które różnią się od wymagań stawianych tradycyjnym obwodom sztywnym. Materiały, architektura obwodu, rozmieszczenie elementów i liczba warstw w obwodzie muszą być uwzględnione w procesie projektowaćowania. Tak samo jak stopień, w jakim obwód będzie zginany, jak ciasne będzie to zgięcie, jak będzie ono formowane i jak często obwód będzie zginany. Poprzez dokładne zdefiniowanie aplikacji i priorytetów projektowaćowych oraz rozpoznanie unikalnych wymagań stawianych obwodom giętkim, projektowaćant może pracować w ramach tych wymagań, aby w pełni wykorzystać potencjał tej technologii.

Przy krótkich obszarach elastycznych, cztery połączone warstwy elastyczne są łatwiejsze do zginania niż 2+2 warstwy elastyczne z przerwą powietrzną.

Wiele czynników może wpłynąć na wydajność obwodu podczas zginania. Należą do nich:

Przeprowadziliśmy symulację kosztów produkcji z rzeczywistymi projektowaćami obwodów sztywno-giętkich oraz porównawczym odpowiednikiem sztywno-kablowym. BoMy komponentów do porównania różniły się tylko kablem i złączami wymaganymi dla wersji non-elastyczne. Dla naszej symulacji, tradycyjny projektować składa się z czterowarstwowych płytek, które wykorzystują elastyczny kabel i złącza pomiędzy nimi, podczas gdy projektować obwodu sztywno-elastycznego to czterowarstwowa płytka Obwody drukowane z dwoma wewnętrznymi warstwami elastyczne. Koszt produkcji dla obu projektowaćów jest oparty na rzeczywistych ofertach producentów Obwody drukowane i obejmuje koszt montażu.

Ponieważ normy IPC są napisane w sposób konserwatywny i uwzględniają wiele czynników, które mogą wpływać na odporność obwodu, możliwe jest bezpieczne osiągnięcie niższych niż standardowe współczynników zgięcia. Jednak ze względu na liczbę czynników, które mogą wpływać na wydajność przy mniejszych niż zalecane współczynnikach zgięcia, zaleca się, aby projektowaćanci współpracowali z doświadczonym producentem obwodów giętkich przy opracowywaniu takich projektowaćów.