Technologia Obwody drukowane

Przegląd produkcji Obwody drukowane można znaleźć tutaj:  Microvia Płytka HDI, RF Obwody drukowane, Rigid-Flex Obwody drukowane, Flex Obwody drukowane.

Technologia Obwody drukowane Szybkodziałające cyfrowe

Zawsze przeprowadzamy analizę integralności sygnału dla płyt Obwody drukowane o dużej prędkości.

Układ cyfrowy to potęga, a szybkie płytki Obwody drukowane są pełne mikroprocesorów i innych komponentów, które zarządzają miliardami i miliardami operacji w każdej sekundzie. Oznacza to, że każda wada lub błąd w projekcie może spowodować istotny problem i uniemożliwić prawidłowe działanie.

Ważne jest, aby każda szybka płytka Obwody drukowane była odpowiednio zaprojektowaćowana w celu zredukowania wad spowodowanych takimi elementami jak nieciągłości impedancji w liniach transmisyjnych, niewłaściwe poszycie połączeń przelotowych lub inne straty integralności sygnału Obwody drukowane.

Firma Hemeixin dysponuje ekspertami, którzy osiągną wyniki, jakich potrzebujesz. Wiemy, że większość cyfrowych, szybkich aplikacji już dawno przekroczyła wydajność operacyjną oferowaną przez standardowe materiały FR-4, więc przedstawimy właściwe zalecenia i zapobiegniemy problemom z wydajnością.

Technologia hybrydowych płytek drukowanych i płytek o mieszanej dielektryczności

Hybrydowy układ Obwody drukowane może być wykorzystany jako jeden z czynników umożliwiających poprawę SI dla sygnałów prowadzonych na wybranych warstwach. W hybrydowym układzie Obwody drukowane, niektóre warstwy Obwody drukowane wykorzystują niskostratny dielektryk, podczas gdy pozostałe są wykonane z tradycyjnego FR4. Koszt takiego hybrydowego układu jest zwykle niższy niż układu Obwody drukowane ze wszystkich materiałów niskostratnych, ale z zaletą, że niektóre warstwy routingu mają takie same lub podobne właściwości niskostratne jak układ ze wszystkich warstw niskostratnych, osiągając w ten sposób optymalną wydajność kosztową. W przeciwieństwie do rozwiązania re-driver/re-timer, które poprawia wydajność SI dla wybranej liczby łączy, hybrydowy układ Obwody drukowane może poprawić wydajność SI dla wybranych warstw routingu. Hybrydowy układ może być również zbudowany poprzez zmieszanie materiałów o niskiej stratności z materiałami o bardzo niskiej stratności, aby jeszcze bardziej zredukować straty w routing. Krótko mówiąc, hybrydowy układ Obwody drukowane posiada następujące cechy:

• Poprawa wydajności w porównaniu z układami z użyciem wszystkich standardowych płyt FR4
• Redukcja kosztów w stosunku do stacków z całą niskostratną/średniostratną płytą.

Istnieją różne opcje i związane z nimi koszty tworzenia hybrydowych układów Obwody drukowane. Na przykład, można użyć tych samych materiałów (wysokostratnych lub niskostratnych) dla wszystkich warstw prepregu (PP), a różnych typów materiałów dla warstw rdzeniowych. Innym przykładem jest uformowanie górnej i dolnej warstwy jako niskostratnej, przy zachowaniu wszystkich innych warstw FR4, co pozwala na uzyskanie dwóch warstw routingu mikropaskowego jako niskostratnych.

Mikropasek w hybrydowym układzie Obwody drukowane

Dla mikropasków, hybrydowy układ Obwody drukowane ma taką samą wydajność jak wszystkie niskostratne układy, o ile dielektryk warstwy zewnętrznej jest niskostratny. Innymi słowy, jeśli sygnały wymagające niskostratnego materiału są prowadzone tylko na warstwach zewnętrznych, hybrydowa płytka Obwody drukowane może uzyskać identyczną wydajność strat w porównaniu do wszystkich niskostratnych układów, przy jednoczesnym znacznym obniżeniu kosztów materiału.

Stripline w hybrydowym układzie Obwody drukowane

Sygnał może nie uzyskać pełnej korzyści z materiału o niskiej stracie, chyba że obie strony dielektryka jest materiałem o niskiej stracie. bardzo często, dla stripline w mieszanym dielektrycznym Obwody drukowane stack-up, jedna strona materiału jest niska strata, podczas gdy druga strona materiału jest wysoka strata.Dla stripline z wysoką stratą i niską stratą materiałów dielektrycznych na górze i na dole warstwy sygnałowej, oczekuje się, że strata będzie wyższa niż striplines z tym samym stack-up wszystkich materiałów o niskiej stracie po obu stronach, ale niższa niż striplines z tym samym stack-up przy użyciu materiałów o wysokiej stracie po obu stronach.

Możliwości produkcyjne i przepis implementacji stosu dla hybrydowej płytki Obwody drukowane mogą być różne u różnych producentów Obwody drukowane. Optymalny stosunek wydajności do kosztów zależy również od liczby warstw sygnałowych, długości tras, wyboru materiału, itp. Konieczne jest skonsultowanie się z producentem Obwody drukowane w sprawie możliwości i ryzyka związanego z produkcją, takiego jak wydajność, de-laminacja, itp.

Technologia Obwody drukowane dla częstotliwości radiowych i mikrofalowych

Wysokich częstotliwości i mikrofalowe Obwody drukowane z laminatami o wysokiej częstotliwości mogą być trudne do zaprojektowaćowania ze względu na wrażliwość sygnałów, zwłaszcza w porównaniu z innymi sygnałami cyfrowymi.

Oto kilka rzeczy do rozważenia, które zapewnią, że Twój projektować będzie wydajny i zminimalizuje ryzyko awarii, zakłóceń sygnału i innych wtargnięć.

• Sygnały wysokich częstotliwości i mikrofalowe są bardzo wrażliwe na szumy - znacznie bardziej niż bardzo szybkie sygnały cyfrowe. Oznacza to, że będziesz musiał pracować nad zminimalizowaniem szumów, dzwonienia i odbić, traktując cały system z ostrożnością.
• Sygnały powrotne obierają ścieżkę o najmniejszej indukcyjności - płaszczyzny uziemienia pod twoim sygnałem ułatwią zagwarantowanie tej ścieżki.
• Dopasowanie impedancji jest ważne. W miarę jak częstotliwości wysokich częstotliwości i mikrofalowe przesuwają się wyżej, tolerancja staje się mniejsza. Często twój sterownik Obwody drukowane będzie musiał być ustalony, np. na 50 omów, a to oznacza 50 omów na zewnątrz od sterownika, podczas transmisji i wysyłania do odbiornika.
• Linie transmisyjne, które są zginane z powodu ograniczeń w prowadzeniu, powinny mieć promień zgięcia co najmniej trzykrotnie większy od szerokości środkowej żyły. Pozwoli to zminimalizować impedancję charakterystyczną.
• Straty powrotne muszą być zminimalizowane, niezależnie od tego, czy są spowodowane odbiciem sygnału czy dzwonieniem. Ścieżka powrotu zawsze się znajdzie, ale twój projektować powinien ją poprowadzić i zapobiec krwawieniu powrotu przez wiele warstw Obwody drukowane.

Technologia Obwody drukowane typu elastyczne i sztywno-elastyczne

Technologia Obwody drukowane typu elastyczne i sztywno-elastyczne oferuje zmniejszenie wagi i oszczędność miejsca. Dzisiejsze małe, lekkie urządzenia elektroniczne są często budowane w technologii sztywno-elastyczne, jednak w udanym projekcie Obwody drukowane sztywno-elastyczne może być wiele wyzwań. Przejrzyj naszą stronę internetową, aby dowiedzieć się więcej o płytach Obwody drukowane i projektowaćowaniu w technologii sztywno-elastyczne dla elastycznej elektroniki i projektowaćów do noszenia.

Standard sztywno-elastyczne stanowi ekonomiczną alternatywę dla modułów sztywnych płytek drukowanych (Obwody drukowane) i systemów interpozytorowych/łączników Obwody drukowane elastyczne (FPC). Hemeixin integruje konwencjonalną obróbkę interkonektów typu plated through-hole i microvia dla projektowaćów o średniej gęstości komponentów, aby zapewnić najlepsze rozwiązania Standard sztywno-elastyczne. W razie potrzeby Hemeixin stosuje usztywnienia, konstrukcję szczeliny powietrznej, ekranowanie i nakładki z naszych systemów FPC.

Firma Hemeixin zapewnia wiodące w branży możliwości HDI w celu optymalizacji współczesnych, wymagających projektowaćów. Zastosowanie HDI i Every Layer Interconnect (ELIC) z wypełnieniem miedzianym w stosie, wytrawianie drobnych elementów i precyzyjna rejestracja zapewniają unikalne, masowe rozwiązania dla złożonych projektowaćów.

Dzięki szerokim inwestycjom w wiodące systemy produkcyjne, sztywne Płytka HDI Hemeixin może zbudować następną generację rozwiązań interkonektowych.

Konstrukcje sztywno-elastyczne wykorzystujące możliwości HDI/ELIC eliminują potrzebę stosowania złączy modułowych i oszczędzają cenne miejsce w smukłych, wysokiej klasy kompaktowych konstrukcjach. Hemeixin dostarcza to nowe rozwiązanie end-to-end od wstępnego projektowaću do produkcji masowej.

Dzięki wstępnie zakwalifikowanym materiałom z naszej matrycy tanich, pozyskiwanych laminatów sztywnych i FPC, coverlays, usztywnień i osłon, Hemeixin zapewnia kompleksowe rozwiązania zoptymalizowane pod kątem zastosowań wrażliwych na koszty. Hemeixin oferuje wsparcie inżynieryjne w fazie projektowaćowania i specyfikacji, aby stworzyć optymalny wykaz materiałów i układ, który zapewni niskie koszty, wysoką wydajność przetwarzania i montażu oraz najwyższą niezawodność.

Technologia Płytka HDI

Procesy związane z produkcją płyt Płytka HDI często różnią się od tych stosowanych w przypadku innych typów Obwody drukowane. Oto co należy wiedzieć o produkcji płyt HDI i niektóre z czynników projektowaćowych, o których należy pamiętać w trakcie procesu produkcji:

• Laminowanie sekwencyjne: W procesie laminacji rdzeń lub rdzenie Obwody drukowane są łączone z miedzią, a także z warstwami pre-preg dla wielowarstwowych Obwody drukowane, poprzez zastosowanie ciepła i ciśnienia. Ilość potrzebnego ciepła i ciśnienia różni się w zależności od płyty. Po zakończeniu fazy laminowania, producent Obwody drukowane nawierca otwory. W przeciwieństwie do innych typów Obwody drukowane, płyty HDI przechodzą ten proces wielokrotnie. Te kolejne laminacje pomagają zapobiegać przesunięciom i pękaniu podczas wiercenia.

• Proces Via-in-Pad: Proces produkcji via-in-pad pozwala na umieszczenie przelotek w powierzchni płaskich gruntów na płytce Obwody drukowane poprzez galwanizację przelotki, wypełnienie jej jednym z różnych rodzajów wypełnienia, zakrycie jej i w końcu nałożenie na nią powłoki galwanicznej. Via-in-pad to zazwyczaj proces składający się z 10 do 12 kroków, który wymaga specjalistycznego sprzętu i wykwalifikowanych techników. Via-in-pad jest dobrym wyborem dla płyt Płytka HDI, ponieważ może uprościć zarządzanie termiczne, zmniejszyć wymagania przestrzenne i zapewnić jeden z najkrótszych sposobów obejścia kondensatorów w projektowaćach o wysokiej częstotliwości.

• Rodzaje wypełnienia przelotek: Rodzaje wypełnienia przelotek powinny zawsze odpowiadać konkretnej aplikacji i wymaganiom Obwody drukowane. Materiały do wypełniania przelotek, z którymi regularnie pracujemy, obejmują galwanizację elektrochemiczną, wypełnianie srebrem, wypełnianie miedzią, epoksyd przewodzący i epoksyd nieprzewodzący. Najpopularniejszym rodzajem wypełnienia przelotek jest nieprzewodząca epoksyda. Chcesz wybrać wypełnienie przelotki, które jest równe z płaską powierzchnią i będzie się całkowicie lutować, tak jak tradycyjne powierzchnie. Wypełnienia muszą pozwalać na wykonanie mikroprzelotek i standardowych przelotek, które mogą być zaślepione, zakopane lub wywiercone, a następnie pokryte galwanicznie, aby ukryć je pod powierzchnią SMT. Często stosujemy wiele cykli wiercenia na precyzyjnie kontrolowanych głębokościach, aby zapewnić, że proces wiercenia jest wykonywany prawidłowo za każdym razem. Taki poziom kontroli wymaga specjalistycznego sprzętu i dłuższego czasu opracowywania.

• Struktury HDI: Płyty Płytka HDI występują w kilku różnych opcjach układu. Jedne z najbardziej popularnych to 1-n-1 Obwody drukowane i 2-n-2 Obwody drukowane. Płytka 1-n-1 Obwody drukowane zawiera pojedynczą warstwę połączonych ze sobą warstw o dużej gęstości, jest to więc "najprostsza" forma płytki drukowanej HDI. Wymaga ona jednej sekwencyjnej laminacji po każdej stronie rdzenia. Płytka drukowana 2-n-2 ma dwie warstwy HDI i pozwala na rozmieszczenie mikrowłókien w poprzek warstw. Skomplikowane projektowaćy zazwyczaj zawierają wypełnione miedzią, ułożone w stos struktury mikrovia. Struktury mogą osiągać bardzo wysokie poziomy X-n-X, choć złożoność i koszty zwykle ograniczają ich tworzenie. Inną ważną opcją jest dowolna warstwa HDI. Wiąże się to z niezwykle gęstym układem HDI, dzięki czemu przewodniki na każdej warstwie Obwody drukowane mogą swobodnie łączyć się z laserowymi strukturami microvia. Takie konstrukcje pojawiają się w układach GPU i CPU w smartfonach i innych urządzeniach mobilnych.

• Technologia wierteł laserowych: projektowaćy HDI o dowolnej warstwie często wymagają mikroszczelin laserowych tworzonych za pomocą wierteł laserowych. Wiertła te generują laser o średnicy do 20 mikronów, który może bez wysiłku przeciąć zarówno metal jak i szkło, tworząc bardzo małe, ale czyste otwory. Jeszcze mniejsze otwory można uzyskać stosując takie materiały jak jednolite szkło, które ma niską stałą dielektryczną.

• LDI i obrazy kontaktowe: Bycie wiodącym dostawcą obwodów drukowanych HDI oznacza przesuwanie granicy. Hemeixin jest w stanie dostarczyć precyzyjne linie dzięki najnowocześniejszej technologii i czystym pomieszczeniom, które zapewniają bezpieczne przetwarzanie. Gdy chodzi o te delikatne szczegóły, naprawy nie są możliwe, więc muszą być wykonane dobrze i z niezwykłą precyzją za pierwszym razem. Stosujemy na przemian obrazowanie kontaktowe i obrazowanie LDI w zależności od tego, co jest potrzebne do weryfikacji sprzętu. LDI jest najlepszym rozwiązaniem dla cienkich linii i drobnych odstępów, ponieważ może zweryfikować nawet najbardziej wymagające procesy, stale rozszerzając nasze możliwości i pozwalając na stosowanie mniejszych formatów.