Kiedy pracujesz z HemeixinObwody drukowane, otrzymujesz naszą wiedzę i doświadczenie, co skutkuje wysoką jakością płytek drukowanych. Dowiedz się więcej o naszych możliwościach w zakresie sztywnych i elastycznych płytek Obwody drukowane poniżej.
MANUFACTURING | ODB++(preferred) |
---|---|
FORMATS | HPGL DXF |
Gerber 274X | |
Excellon | |
MAXIMUM PANEL SIZE | 20″X 80″(500mm X 2000mm) |
BOARD THICKNESS | min≥2mil(0.05mm) |
max≤94.5mil(2.4mm), | |
LAYER COUNT | 2~20 Layer |
ASPECT RATIO | 16:1 |
FINISHED HOLE SIZE | 6mil (0.15mm) Mechanical Drill |
4mil (0.10mm) Laser Drill | |
LINE WIDTH/SPACE | 2mil/2mil (Hoz), |
STIFFENER TYPE | PI stiffener, FR4 stiffener |
SHIEDING MATERIAL | Shielding film, |
Silver Based Polymer Thick Film Ink | |
IMPEDANCE | ±10% |
SINGLE&DIFFERENTIAL | |
SURFACE FINISHES | ENIG ENIPIG |
HASL | |
OSP Immersion Silver |