-
Rigid flex PCB design guidelines
Wytyczne do projektowaćowania Obwody drukowane sztywno-elastyczne
Zastosowanie Obwody drukowane sztywno-elastyczne otwiera dla wielu aplikacji zupełnie nowe możliwości i zalety w zakresie transmisji sygnałów, wielkości, stabilności i długoterminowej niezawodności.
W ostatnich latach HemeixinObwody drukowane zgromadził rozległe doświadczenie w projektowaćach kostiumowych i zleceniach o najróżniejszej konstrukcji i zastosowaniach, od Aerospace do urządzeń medycznych i obecnie zaopatruje ponad 1000 klientów. Dzięki szerokiej gamie technologii, które oferujemy, można dokonać najlepszego wyboru dla wszelkich wymagań w zakresie wydajności i kosztów.
Dla początkujących projektowaćantów i inżynierów dobrym pomysłem jest zapoznanie się ze specyfikacjami, które odnoszą się do produkcji Obwody drukowane typu sztywno-elastyczne.
Poniżej Obwody drukowane sztywno-elastyczne guildelines including these content:
-
Standardowy układ płyt Obwody drukowane sztywno-elastyczne
-
Materiały bazowe Obwody drukowane sztywno-elastyczne
-
Sztywne i elastyczne płytki Obwody drukowane - wytyczne i zasady projektowaćowania
Obwody drukowane sztywno-elastyczne produkcja warstwa w górę
2 warstwy Obwody drukowane sztywno-elastyczne warstwa w górę
3 warstwy Obwody drukowane sztywno-elastyczne warstwa w górę
4 warstwy Obwody drukowane sztywno-elastyczne warstwa w górę
5 warstwowy Obwody drukowane sztywno-elastyczne warstwa w górę
6 warstwowy Obwody drukowane sztywno-elastyczne warstwa w górę
6 warstwa Każda warstwa Obwody drukowane HDI sztywno-elastyczne warstwa w górę
8 warstw HDI Ślepy i zakopany przez Obwody drukowane sztywno-elastyczne warstwa w górę
8 warstwa Każda warstwa Obwody drukowane HDI sztywno-elastyczne warstwa do góry
12 warstw Dowolna warstwa Obwody drukowane HDI sztywno-elastyczne warstwa do góry i styki ZIF
Materiał bazowy Obwody drukowane sztywno-elastyczne
Ta tabela zawiera listę materiałów i grubości materiałów, które HemeixinObwody drukowane ma dostępne. Standardowe materiały HemeixinObwody drukowane są pogrubione. Jeśli materiał lub grubość nie są wymienione, wyślij e-mail do sales@hemeixinpcb.com.
| Material | Sizes/thickness |
|---|---|
| Flex material-Kapton and other polyimide films | 1/2 mil(12.5μm), 1 mil(25μm), 2 mil(50μm), 3 mil(75μm), 5 mil(125μm). Example: AP 8515R, AP 9111R, AP 8525R, AP 9121R, AP 9222R, AP 8535R, AP 9131R, AP 9232R, AP 8545R, AP 9141R. ect… |
| Coverlay | 1 mil(25μm), 2 mil(50μm), 3 mil(75μm), Example: FR0110, FR0120, ect… |
| Rigid material- FR4 | Variety of thicknesses between 0.003″ (0.08mm)and 0.125″ (3.18mm) |
| Copper weight | 1/4 oz. (9μm), 1/3 oz. (12μm), 1/2 oz. (18μm), 1 oz (35μm), 2 oz. (71μm), 3 oz. (107μm), 5 oz. (175μm), 7 oz (254μm), 10 oz. (356μm) |
| Adhesive | 1/2 mil (12.5μm), 1 mil (25μm), 2 mil (50μm), 3 mil (75μm), 4 mil (100μm) |
| Pressure-sensitive adhesive (PSA) | 1 mil (25μm), 2 mil (50μm), 4 mil (100μm), 5 mil (125μm) |
| Stiffener | Copper, Aluminum, and other metals. Variety of thicknesses available |
| Stainless steel up to 20 mils(500μm) | |
| Polyimide thickness between 1/2 mil (12.5μm), 1 mil (25μm), 2 mil (50μm), 3mil (75μm), 4 mil (100μm), 5 mil (125μm), 6mil (150μm), 7 mil (175μm), 8 mil (200μm), 9 mil (225μm), 10mil (250μm) | |
| FR-4 thickness between 0.005″ (0.13mm)and 0.125″ (3.18mm) |
Wytyczne i zasady projektowaćowania płytek drukowanych ze sztywną giętkością
1. Wytyczne i zasady projektowaćowania odległości
-
Odległość od otworów do obszaru zgięcia≥0,9mm
-
Długość obszaru zgięcia≥2,0mm
-
Sztywna część Obwody drukowane do elastycznego obszaru≥0,8mm
-
Elastyczny obszar padu do sztywnej części Obwody drukowane≥1,5mm
2. Dodatkowe czynniki związane z produkcją sztywnych płytek giętkich
Projektowaćy, w których występuje jedna lub więcej z poniższych cech, mogą wymagać zastosowania coverlaya w określonych miejscach lub warstwach:
-
Obszar palca ZIF Usztywniacz(e) poliimidowy(e)
-
Usztywniacz(y) usztywniający(e) w obszarze komponentów FR4
-
Folie ekranujące EMI & RF
-
Kleje wrażliwe na nacisk (PSA)
Powyższe materiały mogą nie spełniać w wystarczającym stopniu wymogów LPI i przejść kontrolę jakości IPC.
3. Zginanie i promień gięcia
Zasada obliczania promienia gięcia płytki Obwody drukowane sztywno-elastyczne:
- 1-warstwowa, sztywno-elastyczna płytka Obwody drukowane: = r(min) = 6 x T
- 2-warstwowa, sztywno-giętka płytka Obwody drukowane: = r(min) = 10 x T
- Wielowarstwowa, sztywno-giętka płytka Obwody drukowane: = r(min) = (10-15) x T
- Mocno obciążona dynamicznie sztywna płytka drukowana: = r(min) = 25 x T
"T" to grubość elastycznej płytki Obwody drukowane
Oblicz 150µm dla płytki drukowanej 1-warstwowej, a 200µm dla 2-warstwowej. Gwarancje tego są już uwzględnione.
Przykład: 2-warstwowa płytka drukowana typu sztywno-elastyczne ma grubość 200 mikronów. Z powyższego wzoru: 10 x 200 mikronów = 2000μm = 2mm.
4. Gięcie introligatorskie:
Długości różnicowe (wielowarstwowe i sztywne giętkie)
Konstrukcja introligatorska obszaru giętkiego bez wiązania może być stosowana w regionach, gdzie wymagane jest ostre zgięcie (stosunek promienia do grubości < 6). Ta technika wykorzystuje stopniowe długości w obszarze giętkim i jest kosztowna w produkcji ze względu na złożoność narzędzi, trudności w obróbce i zmniejszoną wydajność.
Aby obliczyć dodatkową długość potrzebną dla każdej warstwy obwodu elastycznego powyżej warstwy najbardziej wewnętrznej, należy użyć obliczeń podanych przez IPC-2223:
5. Wzory płaszczyzn giętkich
Solidna miedź
-
Najmniejsza elastyczność, najbardziej efektywne ekranowanie i odniesienie impedancji
Cross-Hatch
-
Bardziej elastyczne niż lite płaszczyzny miedziane
-
Potencjalne wycieki EMI (zależne od rozstawu klap)
Bardzo powszechne w dziedzinie projektowaćowania Obwody drukowane typu elastyczne i sztywno-elastyczne jest stosowanie kreskowanych warstw planu.
Hatched plan layers increasing the elastyczneibility of elastyczne and sztywno-elastyczne Obwody drukowanes.
6. Elastyczne obszary ograniczeń Obwody drukowane
Każdy obszar w sztywnym elastycznym obwodzie ma swoje ograniczenia; projektowaćant mechaniczny podaje szczegóły opisu w zależności od ostatecznych wymagań.
Najbardziej efektywne kosztowo jest zbudowanie płytki sztywnej z parzystą liczbą warstw. Wszystkie sztywne części obwodu powinny mieć taką samą liczbę i układ warstw.
HemeixinObwody drukowane produkuje pojedyncze, podwójne i wielowarstwowe Obwody giętkie przy użyciu nowoczesnych materiałów sztywno-fleksyjnych i układania. projektowaćy są zgodne z normami IPC 2223C, które określają eliminację/minimalizację użycia kleju w obszarach sztywnych, użycie podłoży bezklejowych oraz użycie selektywnego/częściowego układania warstw.
Od koncepcji do końca lub specyficznego problemu, inżynierowie projektowaćowi są dostępni, aby pomóc naszym klientom. Skontaktuj się z HemeixinObwody drukowane, aby rozpocząć pracę z inżynierem projektowaćowym najbardziej zdolnym do pomocy w zakresie konkretnych potrzeb projektowaćowych. Proszę wysłać swój e-mail do sales@hemeixinpcb.com, jeśli chcesz uzyskać pomoc.
- Home
- Technologia
- Wytyczne do projektowaćowania Obwody drukowane sztywno-elastyczne
- Technologia Obwody drukowane
- Materiał Obwody drukowane
- Via In Pad
- Ciężką miedź obwodów drukowanych
- HDI Micro vias OBWODY DRUKOWANE
- Kontrola Impedancji Obwody Drukowane
- Obwody drukowane wysokich częstotliwości
- Obwody drukowane sztywno-elastyczne
- Obwody drukowane elastyczne Gięcie i składanie
- Aluminiowa płyta Obwody drukowane
- Wytyczne projektowaćowania płytek drukowanych typu Elastyczne
- Wytyczne do projektowaćowania Obwody drukowane sztywno-elastyczne
- Wytyczne projektowaćowania płytek drukowanych HDI
- Wytyczne projektowaćowania Obwody drukowane z ciężkiej miedzi
- Problemy związane z projektowaćowaniem płytek drukowanych typu elastyczne
- Zagadnienia związane z projektowaćowaniem płytek drukowanych sztywno-elastyczne
- Kluczowe zagadnienia związane z projektowaćowaniem montażu Obwody drukowane
