Produkcja płytek PCB

Projektowaćowanie produktów, wymagania dotyczące szybkości systemu, mikroprocesorów, skalowanie komponentów i zwiększona wydajność termiczna powodują, że technologia Obwody drukowane jest codziennie rozwijana. Możliwości techniczne i produkcyjne firmy Hemeixin oraz agresywny plan rozwoju technologii dotrzymują kroku tym zmianom i zapewniają skalowalną platformę rozwoju.

• Warstwy (2-64)
• HDI: 9+N+9 (dowolny gracz)
• Laminat szklano-epoksydowy (GF), Tg - 180ºc Epoksyd (IT180A, FR370HR itp.)
• Sztywny laminat Obwody drukowane z poliimidu (Alron85N, Isola P95, Isola P96, Ventec VT901 itp.)
• Niskostratny materiał Obwody drukowane (materiał I-Speed, FR408HR, Megtron4, EM-888, N4000-13EP, N4000-13, TU-863+, TU-872lk, TU-872SLK, TU-872SLK SP itp.)
• Laminat Obwody drukowane Szybkodziałające cyfrowe: (I-Tera MT40 / RF, Tachyon-100G, Megtron6/R-5775, TU-883, TU-883SP, IT-968, IT968SE itp.)
• Obwody drukowane wysokich częstotliwości, Microwave Obwody drukowane laminat: (RO4450F, RO4350B, RO4835, RO4003, RO4533, Taconic TLY serii, TLY-5, RF35, TSM-DS3, Astra MT77, RT/Duroid 5880, RO3203, RO3003 itp.)
• IMS Obwody drukowane (aluminiowym core lub Copper Plates) laminat: Przewodność cieplna:2.2~7 (W/m*k)
• Specjalne Obwody drukowane proces: Countersink otwór Obwody drukowane, Prasa dopasować Obwody drukowane, Semi flex Obwody drukowane, Castellated otwory Obwody drukowane, Cavity Obwody drukowane itp)
• Specjalna powierzchnia Obwody drukowane: selektywne złocenie Obwody drukowane, twarde złoto Obwody drukowane, złote palce Obwody drukowane, ENEPIG plating Obwody drukowane
• Hybrydowe Obwody drukowane, ślepe i zakopane przelotki; Możliwość wypełnienia przelotek
• Wiertło tylne: Min. wielkość otworu 15,7mils Tolerancja głębokości +/-6mils
• Rozwiązanie dla płytek drukowanych

Obwody drukowane High Density Interconnect, z microvia≤0,15mm， wykorzystuje technologię drobnych elementów do łączenia komponentów w małych pakietach. Mniejsza geometria HDI pozwala na większą gęstość okablowania. Wydajność elektryczna jest znacznie poprawiona dzięki kontroli niższych pasożytniczych, minimalnych króćców, usunięciu kondensatorów odsprzęgających i niższych przesłuchów. RFI i EMI jest znacznie niższe dzięki temu, że płaszczyzny uziemienia są bliżej siebie, a rozłożona pojemność jest mniejsza.

W wielu zastosowaniach elektronicznych obserwuje się potrzebę stosowania coraz szybszych częstotliwości. Wraz ze wzrostem częstotliwości, margines błędu i/lub odchylenia w Obwody drukowane jest znacznie zmniejszony. Użycie materiałów o wysokiej częstotliwości, takich jak podłoża PTFE, ślepe przelotki i ściśle kontrolowane tolerancje wytrawiania są wymagane do osiągnięcia tak wysokich częstotliwości.

Wysoka liczba warstw Obwody drukowane, szeroko stosowane w serwerach plików, przechowywania danych, technologii GPS, systemów satelitarnych, analizy pogody i sprzętu medycznego są zwykle ≥12L o specjalnej wydajności wymagania surowca.

Metalowy rdzeń obwody Drukowane

IMS Obwody drukowane, Obwody drukowane na bazie metalu, składa się z metalowego podłoża (np. aluminiowym, miedź lub stal nierdzewna), dielektryka rozpraszającego ciepło i obwodu miedzianego. Ze względu na doskonałe rozpraszanie ciepła, MObwody drukowane są używane w szerokim zakresie zastosowań. Można je znaleźć w zasilaczach, oświetleniu LED lub wszędzie tam, gdzie ciepło jest głównym czynnikiem.

Konwencjonalne Obwody drukowane mają połączenie elektryczne na normalnym materiale FR-4 poprzez przelotki. Po długotrwałym rozwoju, ewoluował z jednowarstwowego do dwuwarstwowego, wielowarstwowego Obwody drukowane.

Otwory pod pogłębiacze obwody drukowane

Jakie informacje są wymagane, aby wyprodukować Obwody drukowane z otworami kontrującymi?

Pogłębiacze najczęściej będą miały kąt 82 stopni lub 90 stopni, więc podstawową kwestią jest pożądany kąt. Dodatkowo należy określić średnicę mniejszego otworu oraz maksymalną średnicę lub głębokość pogłębienia. I, czy ten otwór ma być platerowany lub nie. W większości przypadków są to otwory niepokryte, ale mogą zaistnieć sytuacje, w których uziemia się podwozie i konieczne jest zastosowanie pokrycia w otworze.

Selektywne pozłacanie obwody drukowane

Dlaczego warto budować selektywne złocenie Obwody drukowane?

Twarde wykończenie złota zasadniczo oferuje twardą odporność na tarcie w porównaniu do innych wykończeń. Jest on używany do tworzenia złotych palców na płytkach drukowanych. To wykończenie jest najlepszym rozwiązaniem, gdy Obwody drukowane jest przeznaczony do wstawienia do innej płyty, takich jak RAM. Twarde złoto jest bardzo trwałe, więc może wytrzymać wielokrotne użycie. To wykończenie jest drogie i ma słabą lutowalność, dlatego nie jest stosowany na powierzchniach lutowniczych.

Dla wszelkich obszarów na płytce drukowanej, które będą wymagać wiązania przewodów lub touch padów, ENIG jest często dobrym wyborem. Organiczny konserwant lutowności (OSP) jest dobry mecz dla wykończenia ENIG, ponieważ jest niższy koszt i nie zaszkodzi złota. Proces łączenia OSP i ENIG jest określany jako "SENIG" lub selektywny ENIG. Problem z wykorzystaniem procesu ENIG i OSP do produkcji jest potencjalna korozja niklu używanego w produkcie. Nikiel używany musi być bardzo odporny na korozję, ponieważ przetwarzanie wykończenia OSP pozostawia go podatnym.

Zawsze, gdy istnieje wymóg pokrycia twardym złotem określonych obszarów na płycie, można zdecydować się na złocenie selektywne. Proces selektywnego pozłacania jest nieco inny. Z tego powodu konieczne jest określenie swoich wymagań podczas składania oferty.

Otwory Press-Fit Obwody drukowane

Co to są otwory wciskane?

Otwory Press-fit są to otwory przelotowe o ciaśniejszych tolerancjach niż standardowe +/-0,10mm. Otwory Press-fit pasują do wyprowadzeń złącz, które nie będą lutowane, ale wciskane w otwory. Aby dopasować przewód i otwór do siebie, tolerancje są dobrze zdefiniowane i bardziej ścisłe niż standardowe.

Typowe tolerancje dla PTH zależą od typu złącza, które określa producent złącza.

Dlatego niezwykle ważne jest, aby te tolerancje były dobrze zdefiniowane w danych Obwody drukowane i aby parametr "Press fit" był zaznaczony w szczegółach zamówienia.

SEMI FLEX Obwody drukowane

Dlaczego warto stosować SEMI FLEX Obwody drukowane?

SEMI-FLEX jest elastyczny w montażu. W przeciwieństwie do poliamidu, rdzeń FR4 nie jest zdolny do ciągłego zginania.

Dzięki prostemu frezowaniu wgłębnemu standardowa płytka drukowana może być przygotowana do elastycznych instalacji. Tak zwane "półelastyczne" Obwody drukowane oferują ekonomiczne rozwiązanie. Pozwalają zaoszczędzić złącza i zwiększyć niezawodność, jednocześnie zmniejszając rozmiar aplikacji i czas potrzebny na montaż. Półelastyczne Obwody drukowane są idealnym rozwiązaniem, jeśli masz wymagania dotyczące tylko elastyczności w instalacji i nie ma dynamicznego zginania podczas pracy.

Produkcja półelastycznej płytki Obwody drukowane jest identyczna z procesem produkcji standardowych obwodów drukowanych. Półelastyczne płytki mogą być produkowane jako jedno-, dwu-lub wielowarstwowe Obwody drukowane. Z wyjątkiem specjalnej maski lutowniczej, która wytrzymuje zginanie, materiały są również identyczne jak w przypadku standardowych obwodów drukowanych. Jedyna różnica pojawia się pod koniec procesu produkcyjnego, gdy dedykowane obszary gięcia są frezowane w dół przez frezowanie w osi z. Pozostały materiał może być zginany i jest na tyle cienki, że przenosi tylko miedziane ścieżki i niewiele materiału bazowego.

Będzie jednak zginać się ograniczoną liczbę razy w kontrolowanym promieniu i pod dowolnym kątem.

Dzięki temu jest to idealne rozwiązanie w przypadku konieczności montażu dwóch płytek Obwody drukowane w zespole pod kątem względem siebie. Zamiast stosować złącza i kable lub kompozytowe elastyczno-sztywne Obwody drukowane, można zaprojektowaćować pojedynczą płytę FR4 SEMI-FLEX Obwody drukowane, która może być bezpiecznie zginana wystarczającą liczbę razy, aby umożliwić montaż i późniejszą konserwację w zależności od potrzeb.

Płytka drukowana z twardego złota

Dlaczego twarda złota płyta Obwody drukowane?

Dla Hard Gold Plating, cały panel jest pokryty taśmą. Usuwana jest tylko ta część, która wymaga zastosowania wykończenia powierzchni. W przeciwieństwie do ENIG, w tym przypadku grubość miedzi może się zmieniać poprzez kontrolę czasu trwania cyklu galwanizacji. Nikiel jest najpierw elektrodeponowany, a następnie osadzane jest złoto zgodnie z życzeniem klienta. Grubość złota zapewnia doskonałą trwałość, ale także jedną z najdroższych opcji wykończenia powierzchni. Podsumowując, wykończenie powierzchni Hard Gold Plating ma właściwości mechaniczne, doskonałą trwałość i zapewnia płaską powierzchnię. Istnieją również wady, takie jak wysoki koszt, słaba lutowalność i proces jest złożony.

Często Obwody drukowane jest używane w połączeniu z przełącznikiem membranowym, gdzie złoto musi wytrzymać wiele sił aktywacji klawiatury. Pozłacanie na zakładkach klawiatury jest zwykle definiowane przez inżyniera na poziomie 200-300 mikrocali. Twarde złoto jest przeznaczone do przetrwania wielu sił aktywacji lub wstawiania i usuwania do 1000 aktywacji lub więcej.

Aby lepiej zrozumieć długowieczność, pomyśl o swojej klawiaturze lub kalkulatorze. Każde wgłębienie w celu nawiązania kontaktu musi wytrzymać długie użytkowanie. Ten typ pozłacania jest galwanizowany lub elektrolityczny poprzez wykorzystanie ładunku elektrycznego w przeciwieństwie do reakcji czysto chemicznej. Grubość może być kontrolowana przez zmianę czasu cyklu platerowania. Grubość jest zwykle między .000015"-.000050" standardowego przetwarzania.

Elektroda błyskowa jest cienką powłoką z twardego złota. W przeciwieństwie do grubszych powłok z twardego złota, złoto błyskowe pozostaje lutowalne do montażu SMT, ponieważ grubość jego powłoki jest w przybliżeniu 10% tak gruba jak twardego złota tabliczkowego. Podobnie jak w przypadku ENIG, zakres jego grubości jest ograniczony - zwykle wynosi od 0,0000015 "do 0,000003".

Gold Fingers Obwody drukowane

Jak wybrać wykończenie powierzchni dla złotych palców Obwody drukowane?

HemeixinObwody drukowane oferuje dwa rodzaje wykończenia złotem: Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) jako wykończenie powierzchni całej płytki Obwody drukowane, oraz twarde złoto nad platerowanym niklem dla palców złącza krawędziowego. Bezelektrodowe złoto daje doskonałą lutowalność, ale proces chemicznego osadzania oznacza, że jest zbyt miękkie i zbyt cienkie, aby wytrzymać wielokrotne ścieranie. Złoto galwaniczne jest grubsze i twardsze, co czyni je idealnym do styków złącz krawędziowych dla Obwody drukowane, które będą wielokrotnie podłączane i usuwane.

Twarde wykończenie złota, znany również jako elektrolityczne twarde złoto, jest wykonany z warstwy złota z utwardzaczami, które będą maksymalizować trwałość. Używając procesu elektrolitycznego, jest on pokryty powłoką barierową z niklu. Grubość tej powłoki zmienia się w zależności od czasu trwania cyklu platerowania.

Procedura galwanizacji wykorzystuje złoto, ponieważ złoto ma wysoką odporność na korozję, wysoką przewodność elektryczną i może być stopione z kobaltem lub niklem, aby rozwinąć odporność na zużycie. Złocenie może mieć grubość od 3µ" do 50µ".

Otwory kasztelowe obwody drukowane

Dlaczego są to otwory kasztelowe?

Popularnym trendem wśród producentów jest lutowanie board-to-board. Technika ta pozwala firmom produkować zintegrowane moduły (często zawierające dziesiątki części) na jednej płytce, które mogą być wbudowane w inny zespół podczas produkcji. Jednym z łatwych sposobów na wyprodukowanie płytki Obwody drukowane, która ma być zamontowana do innej płytki, jest stworzenie odlewanych otworów montażowych. Są one również znane jako "castellated vias" lub "castellations".

Półotwory galwaniczne (lub otwory kaszerowane) są stosowane głównie do połączeń typu board-on-board, najczęściej w przypadku łączenia dwóch płytek drukowanych wykonanych w różnych technologiach. Np. połączenie złożonych modułów mikrokontrolerów ze wspólnymi, indywidualnie zaprojektowaćowanymi płytkami drukowanymi.

Dlatego też w płytkach Obwody drukowane typu board-on-board potrzebne są galwanizowane półotwory, które służą jako podkładki łączące SMD. Dzięki bezpośredniemu połączeniu płytek Obwody drukowane cały system jest znacznie cieńszy niż porównywalne połączenie za pomocą złącz wielopinowych.

HemeixinObwody drukowane to Twój kompleksowy sklep dla wszystkich typów Obwody drukowane - Printed Circuit Board Manufacture, Obwody drukowane Design, Obwody drukowane Fabrication Full Turnkey Obwody drukowane Assemblies . Specjalizujemy się w płytach Obwody drukowane o wysokiej liczbie warstw, prototypach inżynieryjnych i pełnym zakresie usług produkcyjnych dla elektroniki. Każde Obwody drukowane jest budowane zgodnie z najwyższymi standardami jakości, w tym Rigid Obwody drukowane, Flex Obwody drukowane i Rigid-Flex Obwody drukowane. Wszystkie zespoły Obwody drukowane są budowane i certyfikowane odpowiednio ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO/TS 16949:2016,J-STD-001, IPC-A-610E .Obwody drukowane, Obwody drukowane Design, Fabrication, Our Electronic Montaż Service is unmatch anywhere in speed, quality, and workmanship. Od gołych płytek drukowanych do budowy pudełka i montażu końcowego, Hemeixin Electronics Co.,Ltd. jest twój premier one-stop shop, z najbardziej konkurencyjnych cen w branży i zobowiązanie do całkowitej satysfakcji klienta.