Conception de Circuit imprimés
Depuis, HemeixinCircuit imprimé a conçu plus de 8 000 Circuit imprimés différents. HemeixinCircuit imprimé combine une vaste expérience, un savoir-faire complet et un logiciel de conception avancé avec une équipe de concepteurs de Circuit imprimés qualifiés, professionnels et fiables. L'équipe de concepteurs d'HemeixinCircuit imprimé comprend des experts dans une large gamme de Circuit imprimé :
- Cartes de Circuit imprimés numériques à haute vitesse
- Conception de Circuit imprimés RF / micro-ondes à haute fréquence
- Conceptions de Circuit imprimés analogiques de bas niveau
- Conceptions à très faible EMI pour les applications IRM
- Conceptions de mémoires DDR2, DDR3, DDR4
- Conceptions d'antennes imprimées
- Distribution de l'énergie
- Cartes Circuit imprimé HDI
- Vias aveugles et enterrés
- Cartes Circuit imprimé ATE
- Cartes Circuit imprimé flexibles
- Circuits rigides-flexibles
- Jusqu'à 16 GHz
Outils de conception de Circuit imprimés
- Allegro, Pads, Mentor Expedition, Altium Designer
Conception de Circuit imprimés Types de boîtiers
- BGA, uBGA, CSP, QFP, QFN, TSSOP, TQFP, SOIC
Schéma de conception du Circuit imprimé
- CIS/ORCAD, Concept-HDL, Montor DxDesigner, Design Capture, etc.
HemeixinCircuit imprimé croit en un service client courtois, rapide et professionnel. L'objectif de la société est de fournir des solutions rapides et de haute qualité pour la satisfaction de tous les clients, anciens et nouveaux. De nombreuses années d'expérience, l'utilisation de technologies avancées, le respect des exigences de la norme IPC et une équipe de concepteurs très expérimentés et compétents qui planifient chaque étape à l'avance - tout cela permet de réduire le temps de fabrication et le TTM (Time to Market).
Conception de Circuit imprimés - Avec des technologies de production variées
- RIGID Multilayer / Cartes mères / fonds de panier / Tous types IAW IPC2221+IPC2222
- Circuit imprimés flexibles / rigides-flexibles conformes à la norme IPC-2223
- MicroVias / Vias empilés & décalés & aveugles & enterrés IAW IPC2226
- HDI= Interconnexion haute densité IAW IPC2226
Capacité de conception de Circuit imprimés
- Les couches les plus élevées : 60 couches.
- Nombre maximum de PIN：69000+.
- Connexions maximales：55000+.
- Largeur minimale de la ligne：1.5mil
- Espacement minimum des lignes：1.5mil
- Minimum via：6mil(3mil trou laser)
- Maximum de BGA dans un seul Circuit imprimé：62
- Espacement maximal des broches du BGA：0,4 mm
- Nombre maximum de broches BGA：2597
- Le signal le plus rapide：28Gbps
- Conception de Circuit imprimé HDI : 1+N+1, 1+1+..+1+N+1+1+..+1, M+N+M Stacked Microvia et tout type de Circuit imprimé HDI jusqu'à 30 couches.
Informations requises pour l'établissement d'un devis pour la conception et la mise en page d'un Circuit imprimé.
- Schéma(s) complet(s) et vérifié(s) dans l'une des plateformes logicielles que nous proposons : PCAD, Cadence Allegro, PADS (Mentor Graphics), ou Altium Designer.
- Nomenclature complète et vérifiée. Le client doit spécifier chaque composant pour la mise en page, en fonction de sa connaissance des exigences du circuit.
- Les numéros de pièces des composants doivent être complets, ainsi que les détails de l'emballage/empreinte de chaque composant.
- Facteurs de forme de la carte (détails dimensionnels, épaisseur de la carte, emplacement des trous d'outillage, contraintes mécaniques, etc.) dans l'une des plateformes logicielles que nous proposons, énumérées ci-dessus.
- Nous pouvons également travailler avec des fichiers DXF provenant d'outils de CAO (comme AutoCAD, etc.). Fournissez également des détails sur : la finition de surface, le masque de soudure, la sérigraphie, le poids du cuivre fini, etc.
- Toute exigence particulière en matière de disposition, de routage ou de fabrication. Exigences spéciales ou tolérances non standard.
- La carte doit-elle être conforme à la directive RoHS, oui ou non ?
Organigramme du processus de conception de Circuit imprimé
Afin d'aider nos clients à améliorer le temps de mise sur le marché et le contrôle du développement des produits, un processus de conception spécial a été mis en place par le Circuit imprimés d'Hemeixin.
Capacités de conception de circuit imprimé haute vitesse
En raison des vitesses élevées de nombreuses conceptions électroniques dans les technologies modernes, les caractéristiques physiques de la mise en œuvre de la conception (Circuit imprimé, boîtiers, interconnexions, etc.) contribuent au comportement des circuits tout autant que les parties de la conception électrique qui sont incluses dans le schéma.
Aujourd'hui, chaque carte de Circuit imprimé numérique fonctionne à haute vitesse. Nous fabriquons les composants électroniques avancés à haute vitesse sur lesquels les entreprises s'appuient pour créer des produits numériques compétitifs. En tant qu'experts en circuit imprimé haute vitesse, nous concevons et fabriquons des systèmes numériques complexes qui repoussent les limites de l'électronique moderne. Nous ciblons des applications avancées que d'autres entreprises ont du mal à concevoir et à fabriquer, et nous nous assurons que votre nouveau système pourra être fabriqué à grande échelle.
- Expertise en matière de mise en page et de routage dense, à haut nombre de couches et à grande vitesse.
- Mise en page et routage pour les interfaces numériques standard à haut débit : DDR3/4/5, SerDes multi-Gbps, PCIe, normes MIPI, etc.
- Facteur de forme agressif, Circuit imprimés à faible nombre de couches avec plusieurs interfaces à haut débit.
- Construction d'empilements et expertise DFM pour les produits numériques à haute vitesse
- Implantation de signaux mixtes dans les produits avec protocoles sans fil
Capacités de conception de Circuit imprimés RF
La conception de Circuit imprimé RF (Radio Frequency printed circuit board design, RF printed circuit board design) est l'une des applications les plus passionnantes pour les concepteurs électroniques aujourd'hui, tous les smartphones, les capteurs, la robotique, et les systèmes de sécurité sont en demande de cartes compliquées et à haute fréquence, ce qui nécessitera la conception de Circuit imprimé RF. La plus grande complexité des circuits entraîne également de plus grands maux de tête pour les concepteurs de Circuits imprimé RF, l'équipe de conception de Circuit imprimé RF de HemeixinCircuit imprimé est là pour vous aider !
Le Circuit imprimé RF (également appelé Circuit imprimé radiofréquence ou Circuit imprimé radiofréquence) et le Circuit imprimé micro-ondes, sont conçus pour faire fonctionner des signaux haute fréquence avec une petite longueur d'onde, sûrement liés à la radiofréquence, les matériaux stratifiés pour la conception du Circuit imprimé RF contiennent des caractéristiques très spécifiques, telles que la constante diélectrique (Er), la tangente de perte et le CTE (coefficient de dilatation thermique), ces stratifiés ont des composites plus avancés par rapport au matériau FR-4 normal.
La norme IEEE désigne les RF (radiofréquences) de 20KHz à 300GHz, et les fréquences ≥ 1 GHz sont appelées micro-ondes (1MHz=1000KHz, 1GHz=1000MHz), ce qui se situe approximativement entre la limite supérieure des fréquences audio et la limite inférieure des fréquences infrarouges.
Dans l'industrie du Circuit imprimé, cependant, toute conception de Circuit imprimé haute fréquence fonctionnant au-dessus de 100 MHz est considérée comme une conception de Circuit imprimé RF, et tout Circuit imprimé fonctionnant au-dessus de 2 GHz est appelé un Circuit imprimé micro-ondes.
Les produits électroniques avancés d'aujourd'hui intègrent plusieurs protocoles et fonctionnent à des fréquences plus élevées que jamais. En tant qu'experts en conception de Circuit imprimés RF, nous avons construit des systèmes complexes avec de multiples protocoles sans fil et blocs de circuits numériques, et nous veillerons à ce que votre nouveau système puisse être entièrement fabriqué à l'échelle.
- Radar haute résolution à longue et courte portée
- Circuit imprimés avec des interconnexions, des émetteurs et des structures de résonateurs uniques.
- Capteurs et systèmes à ondes millimétriques en cascade et MIMO
- Produits IoT et systèmes intégrés avec plusieurs protocoles sans fil.
- les systèmes d'alimentation RF, y compris les alimentations, les amplificateurs et les systèmes d'alimentation sur RF.
Capacités de conception de Circuit imprimés HDI
L'intégration à grande échelle dans l'agencement de Circuit imprimés HDI implique de multiples protocoles numériques à faible et à grande vitesse, ainsi qu'une attention particulière aux meilleures pratiques DFM pour garantir une production à haut rendement. Nous adoptons un état d'esprit axé sur la production lors de la planification de votre conception et nous veillerons à ce que la disposition de votre Circuit imprimé à haute densité réponde aux besoins des applications avancées.
- Circuit imprimés HDI avec plusieurs protocoles numériques (DDR, PCIe, SerDes, LVDS, etc.)
- Conceptions double face à haute densité avec BGA multiples
- Conception de systèmes sur module (SOM)/ordinateurs sur module (COM) et de cartes de base.
- Cartes-mères et cartes-filles à nombre élevé de couches (26+)
Les conceptions de Circuit imprimé HDI comportent des exigences importantes en matière de matériaux et de sélection de composants que l'on ne retrouve pas dans de nombreux autres systèmes. Une fois que votre nouvelle conception a passé l'examen et est prête pour la production, nous nous engageons avec nos partenaires de fabrication à faire passer votre conception en production et à vous apporter la meilleure valeur :
- Conception de l'empilement HDI - L'empilement HDI sera un facteur déterminant de la réussite de la fabrication et de la solvabilité d'une disposition de Circuit imprimé HDI. Le nombre de couches, le style de routage/via et la sélection des matériaux HDI doivent être qualifiés avec un fabricant avant de commencer la conception.
- Planification - Les systèmes HDI comportent généralement au moins un BGA avec un nombre élevé de billes et un pas fin. Les BGA, les connecteurs à nombre élevé de broches, les périphériques, doivent être placés tôt afin de garantir un plan de routage cohérent qui ne nécessite pas l'ajout de nouvelles couches tard dans la phase de conception.
- Conception d'interconnexion - La conception d'empilage est liée à la conception de lignes de transmission pour tout protocole à haute vitesse à impédance contrôlée dans un Circuit imprimé HDI. Les interconnexions doivent être conçues de manière à atteindre les objectifs d'impédance et de perte tout en tenant compte des contraintes d'inclinaison, des temps de vol et des chemins de routage dans un empilement de Circuit imprimé HDI.
- Conception des vias - La conception de vias fiables et faciles à fabriquer est essentielle pour les Circuit imprimés HDI. Cela influencera également les choix de conception de l'empilement, car les vias nécessitent des choix de matériaux et d'épaisseurs spécifiques pour garantir la fabricabilité et la fiabilité.
La conception d'un Circuit imprimé HDI commence par un empilement manufacturable qui peut répondre à vos besoins de routage, ainsi qu'à vos objectifs d'impédance et de perte. Les empilages standard HDI avec le placement de via/microvia et les capacités d'accès aux couches sont fournis par hemeixinCircuit imprimé.
