Circuit imprimé Cuivre épais 

Le Circuit imprimé standard à haute puissance ou à courant élevé utilise du cuivre lourd. L'épaisseur du cuivre peut être très importante, de l'ordre de 10 oz. Ce type de Circuit imprimé en cuivre épais présente certaines limites comme par exemple.

• La difficulté du processus de gravure a entraîné un faible rendement et un coût élevé.
• Nécessité d'utiliser un pré-imprégné à haute teneur en résine pendant le processus de stratification pour remplir les espaces entre les motifs lourds en cuivre.
• Si le cuivre lourd est conçu dans les couches extérieures, il est difficile d'imprimer le masque de soudure et la légende en raison de la surface inégale.
• Il est difficile de réaliser des lignes plus fines pour le contrôle numérique.
• Utilise beaucoup de cuivre qui doit être retiré pendant le processus de gravure. Le poids du Circuit imprimé est également élevé.

Nous avons développé un processus pour une application automatique à haute puissance et quelques cartes de 10 oz et 10+2 oz sont actuellement en production. Ces dernières ont une épaisseur de cuivre différente sur la même couche. Cependant, ce processus est compliqué et le coût est élevé. Récemment, à la demande de nos clients du secteur automobile, nous avons commencé à développer le Circuit imprimé "bus bar". Cette technologie consiste à incorporer une barre de cuivre épaisse dans le Circuit imprimé pour transporter un courant important. Le processus n'est pas spécial pour nous car nous avons déjà beaucoup d'expérience dans l'encastrement de pièces dans les Circuit imprimés (voir mes autres articles). Comme beaucoup de circuits de haute puissance n'ont pas besoin d'utiliser du cuivre épais partout. Cette conception permet de réduire le coût des matériaux et le poids du Circuit imprimé. Des feuilles de cuivre de différentes épaisseurs peuvent être placées dans la même couche. L'écoulement de la résine dans l'espace du motif en cuivre épais est également facile. En outre, la barre de bus joue un rôle de dissipateur thermique. Le composant à haute puissance peut être placé sur la surface de la pièce pour le transfert de chaleur.

Comme nous sommes capables de fabriquer des cartes à puce d'une épaisseur de 10 mil, une technologie similaire permet de fabriquer des barres de bus d'une épaisseur égale ou inférieure à 10 oz. Elles peuvent également être conçues en plusieurs couches. Elle est idéalement utilisée pour les conceptions comportant moins de 10 circuits à courant élevé.