Directives pour la conception de Circuit imprimés en cuivre lourd
HemeixinCircuit imprimé vérifiera avec les clients quelles sont leurs exigences et adaptera le processus de fabrication des Circuit imprimés en cuivre lourd aux besoins spécifiques. Il sera important de connaître, par exemple, le type de composant, le nombre de couches et les exigences en matière de matériaux. HemeixinCircuit imprimé peut faire un devis au client et lui présenter les avantages et les inconvénients de l'utilisation du cuivre lourd. Les progrès technologiques d'HemeixinCircuit imprimé ont permis de créer un processus qui utilise à la fois le placage et le détourage.
Les industries qui tirent profit des cartes de Circuit imprimés en cuivre lourd sont l'armée et la défense, l'automobile, les fabricants de panneaux solaires et d'équipements de soudage, ainsi que d'autres secteurs qui ont besoin de cartes capables de supporter la chaleur générée par l'électronique complexe d'aujourd'hui. Un autre secteur où le cuivre lourd est utile est celui des commandes industrielles. Les trous d'interconnexion plaqués de cuivre lourd sont les meilleurs pour transférer la chaleur vers un dissipateur thermique externe. Une distribution efficace de l'énergie est importante pour garantir la fiabilité du Circuit imprimé et le cuivre lourd permet d'y parvenir.
Un nombre croissant de produits d'électronique de puissance tirent parti d'une tendance croissante dans l'industrie des Circuit imprimés : les cartes de Circuit imprimés à forte teneur en cuivre et à teneur EXTRÊME en cuivre.
La plupart des Circuit imprimés disponibles dans le commerce sont fabriqués pour des applications à faible tension/faible puissance, avec des pistes/plans de cuivre dont le poids varie entre 1/2 oz/ft2 et 3 oz/ft2. Un circuit de cuivre lourd est fabriqué avec des poids de cuivre compris entre 4 oz/ft2 et 20 oz/ft2. Des poids de cuivre supérieurs à 20 oz/pi2 et allant jusqu'à 200 oz/pi2 sont également possibles et sont appelés cuivre EXTRÊME. Notre discussion portera principalement sur le cuivre lourd.
HemeixinCircuit imprimé offre des capacités de cuivre lourd, jusqu'à ce qui est parfois défini comme du cuivre extrême (jusqu'à 30 oz.). Découvrez-en davantage sur nos capacités de fabrication avancées pour répondre à vos demandes de produits uniques et à vos critères de conception.
Technologie fiable avec une carte de cuivre lourd intégrée.
Capacité de charge actuelle (DC)
Notes :
La largeur de la trace est calculée comme suit :
Tout d'abord, la superficie est calculée :
Surface [mils^2] = (Courant [Amps]/(k*(Temp_Rise [deg. C])^b))^(1/c)
Ensuite, la largeur est calculée :
Largeur [mils] = Surface [mils^2]/(Épaisseur [oz]*1,378 [mils/oz])
Pour les couches internes de la norme IPC-2221 : k = 0,024, b = 0,44, c = 0,725
Pour les couches externes IPC-2221 : k = 0,048, b = 0,44, c = 0,725
où k, b et c sont des constantes résultant de l'ajustement des courbes de l'IPC-2221
Du concept à la finition ou à un problème spécifique, des ingénieurs de conception sont disponibles pour aider nos clients. Contactez HemeixinCircuit imprimé pour commencer à travailler avec l'ingénieur de conception le plus à même de vous aider avec vos besoins spécifiques de conception de Circuit imprimé en cuivre lourd. Veuillez envoyer votre courriel à Cette adresse e-mail est protégée contre les robots spammeurs. Vous devez activer le JavaScript pour la visualiser. si vous souhaitez obtenir de l'aide.
