Fiche technique du matériau Circuit imprimé

Fiche technique du Megtron 6

matériau à faibles pertes Faible Dk = 3,7, Faible Df = 0,002 (@ 1GHz)

MEGTRON 6/6G est un matériau avancé conçu pour les équipements de réseau à grande vitesse, les ordinateurs centraux, les testeurs de circuits intégrés et les instruments de mesure à haute fréquence. Les principales caractéristiques du MEGTRON 6/6G sont les suivantes : faible constante diélectrique et facteurs de dissipation diélectrique, faible perte de transmission et haute résistance à la chaleur ; Td = 410°C (770°F). Le MEGTRON 6/6G est conforme à la spécification IPC 4101 /102 /91.

Les stratifiés Megtron 6 sont disponibles en 18 épaisseurs, complétées par une large gamme d'épaisseurs de préimprégnés et de styles de verre, y compris différents styles de verre tissé serré, dit plat, pour éviter les variations d'impédance dues à l'effet de tissage des fibres. La résine recouvre uniformément la surface de ces tissages serrés. Trois pourcentages différents de résine peuvent être sélectionnés pour plusieurs des styles de verre préimprégné Megtron 6.

Le contraste le plus important est que le Megtron 6 se stratifie de la même manière que les matériaux FR-4 conventionnels ; aucune pression, température, mouvement ou temps de durcissement incompatibles ne sont impliqués. Les cartes hybrides peuvent être construites en une seule stratification avec des couches internes de matériaux FR-4 relativement bon marché et une ou plusieurs couches externes de Megtron 6, en utilisant une construction en feuille ou en capuchon. De plus, le large choix d'épaisseurs de noyau et de préimprégnés Megtron 6 et de teneur en résine facilite le développement des empilages et le contrôle de l'impédance.

Les matériaux pour Circuit imprimés présentant des valeurs de Df stables de l'ordre de 0,003 jusqu'à au moins 10 GHz sont nécessaires pour respecter les budgets de perte des canaux dans les applications numériques à grande vitesse telles que les cartes de réseau pour les débits de données de 40 Gbit/s et plus. Divers matériaux, dont certains sont largement utilisés dans les cartes de Circuit imprimés RF, présentent des valeurs de Df suffisamment basses pour respecter les budgets de perte des voies de signaux à grande vitesse sur les cartes de lignes Ethernet à 40 Gbit/s, par exemple, avec une marge de sécurité. Ces matériaux coûtent plus cher que les stratifiés FR-4 ordinaires, de sorte que les empilages hybrides sont courants, les réseaux à haut débit étant dédiés aux couches à faibles pertes et les circuits moins critiques aux couches de FR-4 par souci d'économie.

Rogers Circuit imprimé

Chez HemeixinCircuit imprimé, nous avons une association à long terme avec Rogers Corporation, qui est l'un des principaux fabricants mondiaux de diélectriques, de laminés et de préimprégnés de haute performance. Grâce aux matériaux spéciaux pour circuits haute fréquence provenant de Rogers Corporation, nous fabriquons des Circuit imprimés offrant des performances haute fréquence et haute vitesse. Notre gamme de Circuit imprimés Rogers est conçue pour offrir de meilleures performances thermiques dans des environnements d'application sévères.

Ce type de Circuit imprimé est différent des plaques de Circuit imprimé conventionnelles en résine époxy. La plupart des plaques de Circuit imprimé sont faites d'un matériau connu sous le nom de FR-4 (Flame Retardant level 4), qui est un composite fibre de verre/époxy avec une feuille de cuivre laminée sur une ou deux faces. Le matériau FR-4 est un standard de base des substrats de Circuit imprimé, ce qui donne un équilibre largement efficace entre le coût, la fabricabilité, les propriétés électriques, la durabilité et la performance. D'autre part, Rogers nous fournira des stratifiés FR-4 (noyau FR-4 avec stratifié de cuivre) car ils sont mieux connus pour les noyaux avec de meilleures propriétés haute fréquence, comme le PTFE (Teflon). Bien que les matériaux Rogers soient plus chers que la fibre de verre, ils présentent moins de pertes aux hautes fréquences. C'est pourquoi ce type de matériau est bon pour les cartes de Circuit imprimés RF. Lorsque la fréquence de travail du circuit est supérieure à 500MHz, le nombre de matériaux pouvant être choisis par l'ingénieur concepteur devient considérablement plus petit. Habituellement, un ingénieur radio utilisera le terme "Circuit imprimé de Roger" lorsqu'il voudra mentionner "Circuit imprimé avec noyaux en téflon". Mais en réalité, Rogers fabrique également de nombreux types de noyaux de Circuit imprimé autres qu'un Circuit imprimé avec noyaux en téflon, tandis que de nombreuses sociétés produisent également des noyaux en téflon.

Pour résumer, il existe plusieurs différences entre le matériau FR-4 et le matériau Rogers :

1. Le matériau FR-4 est moins cher que le matériau Rogers.

2. Comparé au matériau FR-4, le matériau Rogers est meilleur pour les applications haute fréquence.

3. Pour la constante diélectrique (Dk), le FR-4 a une valeur Dk d'environ 4,5, ce qui est inférieur au matériau Rogers avec environ 6,15 à 11.

4. En ce qui concerne la gestion de la température, le matériau Rogers présente une variation moindre par rapport au matériau FR-4.

5. Le matériau FR-4 a un Df (facteur de dissipation) plus élevé que le matériau Rogers, ce qui entraîne une perte de signal plus importante. 

6. En ce qui concerne la stabilité de l'impédance, le matériau Rogers a une gamme de valeurs Dk plus large que le matériau FR-4.

Différents types de matériaux de Roger. En utilisant des matériaux pour circuits avancés, Rogers Circuit imprimé veut permettre aux ingénieurs en matériel de construire des circuits à haute fréquence et à haute vitesse pour les communications câblées et sans fil. Les produits et marques de Rogers comprennent les stratifiés haute fréquence RT/duriod®, les matériaux pour circuits haute fréquence RO4000®, les stratifiés haute fréquence RO3000® et les matériaux micro-ondes thermodurcis TMM®. Chaque produit a ses caractéristiques et ses avantages. Vous trouverez ci-dessous les détails de chaque produit Rogers :

Fiche technique RT/duriod 5880

Les matériaux de circuit haute fréquence RT/duroid® de Rogers sont des couvertures composites remplies de PTFE (verre irrégulier ou céramique) destinées à être utilisées dans des applications de haute fiabilité, d'aviation et de défense. Les types RT/duroid ont une longue tradition industrielle de fournir des matériaux de haute fiabilité avec des performances prédominantes. Ce type de matériau présente plusieurs avantages :

1. Faible perte électrique,

2. Faible absorption d'humidité,

3. Constante diélectrique (Dk) stable sur une large gamme de fréquences

4. Faible dégazage pour les applications spatiales.

Fiche technique RO3000

Les stratifiés RO3000 sont des composites PTFE chargés de céramique destinés à être utilisés dans les applications commerciales micro-ondes et RF. Les stratifiés de la série R03000 sont des matériaux de circuit aux propriétés mécaniques très constantes, quelle que soit la constante diélectrique choisie. Grâce à cette caractéristique, lors de la conception de cartes multicouches avec des constantes diélectriques variables, il y aura très peu de problèmes, voire aucun. La constante diélectrique VS la température des matériaux de la série RO3000 est très stable. Les stratifiés RO3000 sont également disponibles dans une large gamme de constantes diélectriques (3,0 à 10,2). Les applications les plus courantes sont :

1. Composants RF montés en surface,

2. Antennes GPS

3. Amplificateurs de puissance.

Fiche technique RO4000

Les stratifiés et préimprégnés RO4000 possèdent des propriétés favorables qui sont très utiles dans les circuits micro-ondes et dans les cas où une impédance contrôlée est nécessaire. Cette série de stratifiés est très optimisée en termes de prix et est également fabriquée à l'aide de procédés FR4 standard, ce qui la rend adaptée aux Circuits imprimé multicouches. En outre, ils peuvent être traités sans plomb. La série de stratifiés RO4000 offre une gamme de constantes diélectriques (2,55-6,15) et est disponible en version ignifugée UL 94 V-0. Les applications les plus populaires sont :

1. Les puces RFID,

2. Amplificateurs de puissance,

3. Radars automobiles,

4. Capteurs.

Fiche technique Rogers 4350b

Le stratifié céramique hydrocarboné RO4350B de Rogers a été développé pour les applications haute fréquence à faible coût. Le stratifié peut être fabriqué sur des cartes de Circuit imprimés en utilisant les techniques standard de traitement des cartes de Circuit imprimés FR-4. Contrairement aux matériaux haute performance à base de PTFE, cette série de stratifiés ne nécessite pas de processus de préparation de via spécialisés tels que l'attaque au sodium. Ce matériau est un stratifié rigide et thermodurci qui peut être traité par des systèmes de manutention automatisés et des équipements de nettoyage utilisés pour la préparation des surfaces en cuivre.

Le stratifié RO4350B a un Dk de 4, un Df de 0,0031 à 0,0037 et peut être utilisé jusqu'à des fréquences de 40 GHz. Il peut être utilisé pour développer des circuits RF et micro-ondes, des réseaux d'adaptation et des lignes de transmission à impédance contrôlée.

Fiche technique TMM 10i

Les stratifiés micro-ondes thermodurcis Rogers TMM® fusionnent l'uniformité de la constante diélectrique, un faible coefficient thermique de la constante diélectrique (Dk) et un coefficient de dilatation thermique adapté au cuivre. En raison de leur stabilité électrique et mécanique, les stratifiés haute fréquence TMM sont parfaits pour les applications de ligne à bande et de micro-bande à haute fiabilité. Ce type de matériau présente plusieurs avantages :

1. Large gamme de constantes diélectriques (Dks),

2. excellentes propriétés mécaniques, écoulement à froid et résistance au fluage,

3. Coefficient thermique de Dk exceptionnellement bas,

4. Coefficient de dilatation thermique adapté au cuivre, compte tenu de la grande fiabilité des trous de passage plaqués,

5. Disponible en plaqué cuivre dans des formats plus grands, permettant l'utilisation de procédés soustractifs standard pour les Circuit imprimés,

6. Pas de détérioration des matériaux pendant les processus de fabrication et d'assemblage, résistance aux produits chimiques de traitement,

7. Résine thermodurcissable pour une liaison fiable des fils,

8. Aucune technique de production spécialisée n'est requise,

9. Les laminés TMM 10 et 10i peuvent remplacer les substrats en alumine, et

10. Conforme à la directive RoHS, respectueux de l'environnement. Le tableau ci-dessous présente les caractéristiques des différents types de matériaux de Circuit imprimé.

Rogers 4350b Circuit imprimé

Matériaux de Circuit imprimé RF haute performance. Supposons que vous souhaitiez construire un module Bluetooth de 2,5 GHz et que les traces RF mesurent environ un pouce de long au total. Prendriez-vous vraiment en compte la perte de signal de 0,3 dB, surtout lorsque vous savez que le circuit d'adaptation de l'antenne peut produire une perte plus importante que cela ? Peut-être pas. L'étape suivante pour améliorer le FR-4 est d'utiliser un matériau haute performance comme les Circuit imprimé Rogers (par exemple RO4350B) et autres. La perte du Circuit imprimé RO4350B est inférieure à la moitié de la perte du FR-4 à 6 GHz. Bien que cela puisse ne pas être excessivement significatif et ne pas valoir la dépense supplémentaire si votre circuit fonctionne à moins de 6 GHz, à 10 GHz les pertes sont encore plus faibles et le FR-4 commence vraiment à montrer ses défauts.

Ces matériaux peuvent fonctionner jusqu'à la gamme des 20 GHz et plus avec des performances vraiment élevées, tout en ayant un Er très stable et répétable. En outre, l'Er de ces matériaux est généralement beaucoup plus faible, de l'ordre de 3,6, et l'Er est essentiellement plat avec la fréquence puisqu'il s'agit d'un matériau Glass Epoxy" de qualité supérieure. Si votre conception de circuit utilise des éléments distribués ou des réseaux d'adaptation dans la gamme multi-GHz, il n'y a vraiment pas de meilleur choix que ces types de matériaux pour une cohérence lot à lot. De plus, au lieu d'être à base de verre époxy, ces matériaux contiennent généralement une charge céramique qui améliore réellement la conductivité thermique. Un grand nombre de ces matériaux peuvent également bien supporter les températures d'assemblage sans plomb. Mais bien sûr, il n'y a pas de repas gratuit ! Toutes ces performances ont un coût, celui de votre carte, pour être précis. Une autre option à la conception d'un Circuit imprimé multicouche avec tous les matériaux haute performance est de développer une carte hybride de type Glass Epoxy/matériau haute performance. Cette méthode consiste à utiliser un matériau tel que le Rogers RO4350B à haute performance sur les couches extérieures, tandis que les composants RF et les pistes microruban utilisent un Glass Epoxy moins coûteux à l'intérieur. C'est là que se trouvent les traces d'alimentation et de contrôle. Cette construction de type hybride fonctionne très bien et permet d'économiser un montant substantiel sur les coûts de votre carte. Veillez à vérifier les détails avec le fabricant de votre carte, même si vous êtes déjà certain que les matériaux que vous souhaitez utiliser sont compatibles entre eux.

De nombreux Circuit imprimés ont été construits en utilisant le matériau Rogers 4350B pour des circuits numériques à très haut débit. Il s'agit d'un choix éprouvé du point de vue fonctionnel et d'un matériau hautement prévisible du point de vue de la fabrication, avec des protocoles de fabrication bien établis.

Rogers propose trois choix de préimprégnés pour le collage des stratifiés 4350B : un préimprégné de 4 millimètres disponible dans deux styles de verre et un autre de 3,6 millimètres d'épaisseur avec un seul style de verre. Rogers déconseille la gravure du matériau, déconseille l'utilisation d'une seule couche de préimprégné dans les empilages à nombre élevé de couches et à stratification unique, et recommande la construction de capuchons. Les fabricants doivent ajuster le cycle de laminage pour la fabrication des panneaux lorsque le matériau Rogers est utilisé en raison de la restriction sur l'utilisation d'une seule couche de préimprégné. Les préimprégnés Rogers pour les noyaux 4350B nécessitent une pression plus élevée pour une stratification correcte que les préimprégnés Panasonic, qui ne sont pas traités différemment des matériaux FR-4 conventionnels. Le matériau du noyau Rogers est essentiellement parfaitement plat et reproductible, ce qui facilite le contrôle de l'impédance ; le matériau Panasonic l'est un peu moins. Le matériau Rogers est au moins deux fois plus cher que le Megtron 6. Huit épaisseurs de stratifié sont disponibles.

FR408HR Circuit imprimé

Les produits laminés et préimprégnés FR408HR sont fabriqués avec le système de résine multifonctionnelle haute performance breveté d'Isola, renforcé par un tissu de verre de qualité électrique (E-glass). Ce système permet une amélioration de 30 % de l'expansion sur l'axe Z et offre une largeur de bande électrique (perte inférieure) de 25 % supérieure à celle des produits concurrents dans ce domaine. Ces propriétés, associées à une résistance supérieure à l'humidité lors de la refusion, donnent un produit qui comble le fossé d'un point de vue thermique et électrique.

Le système FR408HR est également fluorescent au laser et bloque les UV pour une compatibilité maximale avec les systèmes d'inspection optique automatisée (AOI), les systèmes de positionnement optique et l'imagerie des masques de soudure photo-imaginables.

RF/Micro-ondes et Circuit imprimé haute vitesse

1. Les Circuit imprimés RF/micro-ondes ne comportent traditionnellement que quelques couches, parfois une ou deux seulement.
2. Les Circuit imprimés pour les applications de Circuit imprimés à grande vitesse comportent souvent 20 couches ou plus avec des centaines de pistes.
3. Les matériaux adaptés aux RF/micro-ondes peuvent ne pas convenir aux Circuit imprimé à haute vitesse en raison des considérations de traitement nécessaires pour les produits à plus de 20 couches.

Similitudes des Circuit imprimés RF/Micro-ondes et haute vitesse

1. Pour les Circuit imprimés RF/micro-ondes, les signaux sinusoïdaux traversent le matériau du Circuit imprimé et subissent des pertes et des distorsions dues à Dk et Df, aux effets de peau.
2. Pour les formes d'onde numériques trapézoïdales des Circuit imprimés à grande vitesse, qui traversent le matériau, subissent une atténuation, un élargissement des impulsions et des erreurs de synchronisation.
3. La fréquence des préoccupations relatives aux propriétés des matériaux peut être la même dans les deux cas.

Signalisation différentielle et Circuit imprimé haute vitesse

1. La signalisation différentielle utilise une paire différentielle de lignes de transmission.
   Les lignes de transmission sont parcourues par des signaux de polarité égale et opposée et sont étroitement synchronisées les unes avec les autres.
   La signalisation différentielle présente plusieurs avantages
2. Insensible à la qualité de la connexion à la terre entre les deux extrémités du trajet du signal.
3. La liaison de données reste fonctionnelle malgré une atténuation importante dans le canal.
4. Prise en charge de débits de données très élevés par rapport aux trajets de signaux asymétriques.

RO4003C Circuit imprimé

Les circuits haute fréquence requièrent des matériaux de substrat permettant un contrôle étroit de la constante diélectrique ainsi qu'une faible perte. Les matériaux qui répondent à ces exigences ont traditionnellement un prix beaucoup plus élevé que les cartes époxy/verre conventionnelles. L'émergence du marché commercial de la haute fréquence a fait naître un fort besoin d'équilibrer la performance, la fabricabilité et le coût. Le matériau haute fréquence RO4003C™ de Rogers comble cette lacune en offrant un contrôle étroit de la constante diélectrique et une faible perte, tout en se transformant de la même manière que l'époxy/le verre standard pour une fraction du coût des stratifiés micro-ondes conventionnels. Les matériaux RO4003C sont des hydrocarbures/céramiques exclusifs renforcés de verre tissé avec la performance électrique du PTFE/verre tissé et la facilité de fabrication de l'époxy/verre.

Une évaluation de la perte d'insertion pour une ligne de transmission microstrip 50Ω a été réalisée sur plusieurs matériaux. Les matériaux sélectionnés vont du FR4 standard (époxy difonctionnel), aux stratifiés plus sophistiqués à base de PTFE (GX et RO3003™). L'objectif de l'évaluation était de quantifier les pertes du circuit sur les différents types de matériaux. Cela permettrait de mieux comprendre les limites de fréquence de chaque type de matériau.

Le matériau RO4003C offre une perte comparable à celle du RO3003 et du matériau GX. Une forte augmentation de la perte est évidente lorsqu'on passe au matériau suivant, le verre BT. Le matériau le plus perdant, l'époxy difonctionnel, est 4,5 fois plus perdant que le stratifié RO4003C. Globalement, lors de la sélection d'un matériau au cours des étapes de conception, des questions telles que ;

• perte matérielle
• stabilité thermique électrique et mécanique
• possibilité de fabrication
• coût

doivent être prises en compte afin de réduire le temps de cycle de la conception.

De nombreux matériaux sont en cours d'évaluation pour les applications commerciales à haute fréquence, mais une fois les performances et le coût évalués, les choix se réduisent à quelques-uns, dont les RO3003, GX et RO4003. Ces choix restants fournissent un bon contrôle Er ainsi qu'une faible perte, critique pour les fréquences de la bande C (4 à 8 GHz) et plus. Les matériaux RO4003C offrent non seulement les caractéristiques électriques requises, mais peuvent également être fabriqués avec des procédés époxy/verre standard, ce qui réduit les coûts de fabrication. En général, les matériaux RO4003C combinent les meilleures propriétés électriques avec une facilité de fabrication à un coût compétitif pour les applications commerciales.

Rogers 5880 Stratifié haute fréquence en PTFE renforcé de microfibres de verre

Les composites PTFE renforcés de microfibres de verre RT/duroid® 5870 et 5880 sont conçus pour des applications précises de circuits à bandes et à microrubans. Les microfibres de verre sont orientées de manière aléatoire afin de maximiser les avantages du renforcement des fibres dans les directions les plus utiles aux fabricants de circuits et dans les applications finales des circuits.

La constante diélectrique des stratifiés RT/duroid est uniforme d'un panneau à l'autre et est constante sur une large gamme de fréquences. Son faible facteur de dissipation étend l'utilité des stratifiés RT/duroid 5870 et 5880 à la bande Ku et au-delà.

Les stratifiés RT/duroid 5870 et 5880 sont facilement coupés, cisaillés et usinés à la forme. Ils sont résistants à tous les solvants et réactifs, chauds ou froids, normalement utilisés pour la gravure des Circuit imprimés ou le placage des bords et des trous.

Disponible avec une gamme d'options de revêtement en cuivre.

Caractéristiques :

• La perte électrique la plus faible pour un matériau PTFE renforcé
• Faible absorption d'humidité
• Isotrope
• Propriétés électriques uniformes sur la fréquence
• Excellente résistance chimique
• Compatible avec les procédés sans plomb

Les matériaux RT/duroid® 5880LZ ont le plus faible Dk pour un stratifié plaqué cuivre disponible sur le marché aujourd'hui. En raison de sa faible constante diélectrique de 1,96 à 10 GHz, RT/duroid 5880LZ prend en charge les applications large bande aux fréquences micro-ondes à ondes millimétriques où la dispersion et les pertes de circuit doivent être minimisées. Il s'agit d'un composite léger à base de PTFE optimisé par une charge unique qui offre une très faible densité (1,37 gm/cm3) et un faible coefficient de dilatation thermique (CTE) dans l'axe Z. Le 5880LZ convient donc parfaitement aux applications à large bande. Cela rend le 5880LZ bien adapté à la fabrication de circuits haute fréquence avec des trous métallisés (PTH) et permet des charges utiles plus élevées pour les véhicules. En outre, la constante diélectrique est uniforme d'un panneau à l'autre et constante sur une large gamme de fréquences, avec un faible TCDk dans l'axe Z de +22 ppm/°C. Son faible facteur de dissipation étend l'utilité du RT/duroid 5880LZ à la bande Ku et au-delà.

Fiche technique Astra MT77

Les matériaux stratifiés Astra MT77 présentent des propriétés électriques exceptionnelles qui sont très stables sur une large gamme de fréquences et de températures. L'Astra MT77 convient à de nombreuses conceptions de Circuit imprimés RF/micro-ondes commerciaux d'aujourd'hui. Il présente une constante diélectrique (Dk) qui est stable entre -40°C et +140°C jusqu'aux fréquences de la bande W. En outre, Astra MT77 offre un facteur de dissipation (Df) ultra-faible de 0,0017, ce qui en fait une alternative rentable au PTFE et à d'autres matériaux stratifiés micro-ondes commerciaux.Les principales applications comprennent les antennes longues et les applications radar pour les automobiles, telles que les régulateurs de vitesse adaptatifs, les systèmes de pré-collision, de détection de l'angle mort, d'alerte de franchissement de ligne et de stop and go.

Le développement des matériaux stratifiés et préimprégnés Isola Astra MT77 a attiré plusieurs regards, notamment chez les fabricants de Circuit imprimés. Ces matériaux trouveront des applications dans plusieurs systèmes à ondes millimétriques. Astra MT77 est un stratifié et un préimprégné à faible perte compatible avec le procédé FR-4. Isola Astra MT77 offre des propriétés physiques exceptionnelles, notamment une large fréquence opérationnelle et une plage de températures plus élevée. Ces stratifiés sont très appréciés pour les conceptions de Circuit imprimés RF/micro-ondes commerciaux et les applications à ondes millimétriques.

 Isola a présenté l'Astra MT77 lors de l'événement de la semaine des micro-ondes 2019 de l'IEEE Microwave Theory and Techniques Society. Parmi les principales applications de l'Astra MT77 figurent les antennes à longue portée et les applications radar pour les automobiles. La popularité croissante de ces matériaux pour les applications impliquant un régulateur de vitesse adaptatif, une pré-collision et la détection des angles morts devrait stimuler la demande de ces stratifiés au cours des prochaines années. Ces stratifiés ont également trouvé des applications dans les systèmes d'alerte de franchissement de ligne et de stop and go.

 Astra MT77 présente des caractéristiques électriques exceptionnelles telles qu'une meilleure constante diélectrique (Dk) dans une plage de température de -40°C et +140°C aux fréquences de la bande W, et une plus grande stabilité. En outre, l'Isola Astra MT77 offre un facteur de dissipation (Df) ultra-faible de 0,0017. Plusieurs applications impliquant la bande de fréquence des ondes mm préfèrent un facteur de dissipation ultra-faible. Les matériaux Astra MT77 sont un substitut idéal au PTFE et à d'autres types de matériaux stratifiés pour micro-ondes, en raison de leur caractère économique.

Certaines de ses caractéristiques exclusives incluent une reconnaissance industrielle étendue et la conformité RoHS. Astra MT-77, un stratifié compatible avec le procédé FR-4 à très faible perte, est également compatible avec l'assemblage de Circuit imprimés sans plomb. Parmi les avantages du traitement, citons un cycle de stratification plus court, une usure moindre des forets, un bon écoulement et un bon remplissage, ainsi qu'une plus grande stabilité dimensionnelle. Ce type de stratifié ne nécessite pas de désembuage au plasma, ce qui permet également de réduire le coût de fabrication. Cependant, le traitement de ces stratifiés nécessite plusieurs cycles de stratification. De plus, l'Isola Astra MT77 est compatible avec la technologie HDI, ce qui devrait stimuler sa demande dans un avenir proche.

Avec l'essor de la 5G, le nouveau monde sans fil et un nombre croissant d'applications à ondes millimétriques, la demande de matériaux de Circuit imprimé avancés va probablement s'intensifier dans les années à venir. En outre, la technologie 5G va probablement stimuler la demande de stratifié compatible avec le processus FR-4 à très faible perte et ajouter plus de valeur à l'industrie des Circuit imprimé.

Matériau stratifié à très faible perte Tachyon® 100G

Très haute vitesse et très faible perte (RF/micro-ondes) : Les matériaux destinés aux applications RF/micro-ondes présentent la réponse Dk la plus plate en fonction de la fréquence et la perte diélectrique la plus faible. Ils conviennent aux applications jusqu'à 60 GHz. Un exemple de ce matériau est Isola Tachyon 100G.

Les matériaux stratifiés Tachyon 100G sont conçus pour les applications numériques à très haut débit, jusqu'à des vitesses de 100 Gb/s et au-delà. Les matériaux Tachyon 100G présentent des propriétés électriques exceptionnelles qui sont très stables sur une large gamme de fréquences et de températures. Tachyon 100G est adapté à la mise à l'échelle des produits actuels vers leur prochaine génération par la conception de nouveaux fonds de panier et de cartes filles, permettant des améliorations de près de 10x par rapport aux débits de 10 Gb/s. Tachyon 100G cible les cartes de ligne qui exigent les meilleures performances thermiques. Il possède des caractéristiques électriques identiques à celles de Tachyon, mais offre une amélioration de 30 % des CTE de l'axe Z sur les Circuit imprimés à nombre élevé de couches. Cela en fait un choix parfait pour les cartes de ligne à couches élevées qui ont de multiples plans de 2 oz. et des BGA avec des pas de 0,8 mm ou moins.

Les produits Tachyon 100G utilisent du verre étalé et du cuivre à profil réduit pour atténuer le skew et améliorer les temps de montée, réduire la gigue, augmenter la largeur et la hauteur des yeux. L'utilisation de cuivre ultra lisse est rendue possible par une très forte adhérence entre la résine et le métal. Tachyon 100G a une constante diélectrique (Dk) nominale de 3,02 qui est stable entre -55°C et +125°C jusqu'à 40 GHz. En outre, Tachyon 100G offre un facteur de dissipation nominal très faible (Df) de 0,0021.

Les matériaux stratifiés Tachyon 100G sont disponibles sous forme de stratifiés et de préimprégnés optimisés dans des épaisseurs typiques et des tailles de panneaux standard afin de fournir une solution complète pour les fonds de panier et les cartes filles numériques multicouches à haut débit.

Les représentants d'Isola ont pointé du doigt deux stratifiés, dont le second vient d'être introduit fin juin 2014, respectivement Tachyon et Tachyon-100G, qu'ils recommandent pour la construction de fonds de panier de routeurs, de cartes de ligne et de Circuit imprimés pour d'autres applications numériques à très haut débit. Les deux stratifiés présentent des caractéristiques électriques identiques, notamment un Df de 0,002 et un Dk de 3,02 invariant jusqu'à 40 GHz.

Tachyon-100G a été introduit pour cibler les cartes de ligne à très haut débit (100-Gb/s Ethernet) en raison de sa stabilité thermique, en particulier un très faible coefficient de dilatation dans l'axe Z, ce qui le rend particulièrement adapté à ces constructions à nombre de couches élevé. Les deux matériaux utilisent du verre étalé ainsi qu'une feuille de cuivre à très faible profil (rugosité de surface de 2 μm Rz) afin de minimiser le biais différentiel induit par le tissage, de réduire les temps de montée des signaux ainsi que la gigue et les interférences intersymboles. Les matériaux sont disponibles dans une large gamme d'épaisseurs de préimprégnés et d'âmes et sont traités de la même manière que les stratifiés FR-4 typiques. Ils peuvent être utilisés comme noyau ou préimprégné dans les constructions hybrides FR-4.

Tous les matériaux présentant le type de performances diélectriques et thermiques décrites sont des ajouts bienvenus au catalogue de stratifiés d'un fabricant de Circuits imprimé, d'autant plus qu'ils n'impliquent pas les complications inhérentes au traitement des matériaux à base de PTFE. Je fournirai des comparaisons avec d'autres stratifiés dans un futur proche.

Examinons les principales considérations relatives à la fabrication des empilements de Circuit imprimé hybrides. Tout d'abord, assurez-vous que tous les matériaux de votre empilement hybride sont compatibles avec votre cycle de laminage. Certains matériaux nécessitent des températures et des pressions plus élevées que d'autres dans le processus de stratification. Avant de soumettre votre conception, vérifiez les fiches techniques de vos matériaux pour confirmer que des matériaux compatibles sont utilisés.

Stratifiés et pré-imprégnés I-Speed® haute performance

I-Speed® est un système FR-4 haute performance à température de transition vitreuse (Tg) de 180°C pour les applications multicouches de cartes de câblage imprimées (PWB) où une performance thermique et une fiabilité maximales sont requises. Les produits stratifiés et préimprégnés I-Speed sont fabriqués avec le procédé breveté d'Isola, le FR-4 haute performance à température de transition vitreuse de 180°C (Tg).système de résine multifonctionnel, renforcé par un tissu de verre de qualité électrique (E-glass). Ce système permet une amélioration de 15 % de l'expansion de l'axe Z et offre une largeur de bande électrique (perte inférieure) de 25 % supérieure à celle des produits concurrents dans ce domaine. Ces propriétés, associées à une résistance supérieure à l'humidité lors de la refusion, donnent un produit qui comble le fossé d'un point de vue thermique et électrique.

I-Speed IS est une extension du produit I-Speed, fabriqué avec le système de résine multifonctionnelle haute performance breveté d'Isola, renforcé par un tissu de verre de qualité électrique (faible Dk). Le verre à faible Dk réduit de manière significative le Dk du matériau à 3,30, ce qui permet d'augmenter la largeur des traces et de réduire les biais causés par les différences de Dk entre le verre et la résine.

Le système I-Speed est fluorescent au laser et bloque les UV pour une compatibilité maximale avec les systèmes d'inspection optique automatisée (AOI), les systèmes de positionnement optique et l'imagerie de masque de soudure photoimaginable.

Fiche technique I-Tera MT40

I-Tera MT40 convient à la plupart des conceptions de Circuit imprimés numériques et RF/micro-ondes à haute vitesse d'aujourd'hui. L'I-Tera MT40 présente une constante diélectrique (Dk) qui est stable entre -40°C et +140°C jusqu'aux fréquences de la bande W. En outre, l'I-Tera MT40 offre un très faible facteur de dissipation (Df) de 0,0028 à 0,0035, ce qui en fait une alternative rentable au PTFE et à d'autres matériaux stratifiés commerciaux pour micro-ondes et haute vitesse numérique.Les matériaux stratifiés I-Tera MT40 sont actuellement proposés sous forme de stratifié et de préimprégné dans des épaisseurs typiques et des tailles de panneaux standard. Ils constituent un ensemble complet de solutions matérielles pour les conceptions de Circuit imprimés numériques multicouches, hybrides, RF/micro-ondes, multicouches et double face à grande vitesse. L'I-Tera MT40 ne nécessite aucun traitement spécial des trous traversants, généralement requis lors du traitement des matériaux stratifiés à base de PTFE.

Hemeixin est fier d'annoncer la reconnaissance et l'approbation UL pour la fabrication de Circuit imprimés complexes HDI et à stratification séquentielle, utilisant les stratifiés et les préimprégnés Isola I-Tera MT40. Les caractéristiques de faible Dk et de très faible perte, associées à une excellente robustesse thermique, fonctionnent en parallèle pour aider à soutenir les demandes rigoureuses des conceptions numériques et RF/micro-ondes à haut débit d'aujourd'hui. De plus, cette nouvelle approbation couvre également Isola Tachyon 100G, conçu pour supporter les futures avancées en matière de taux de transfert de données grâce à l'utilisation de verre étalé et de feuilles de cuivre à profil bas, ce qui se traduit par des temps de montée plus rapides, une réduction du skew et de la gigue et une augmentation de la largeur de l'œil.

N4000-13 EP stratifié et préimprégné époxy multifonctionnel à grande vitesse

Le N4000-13 EP de Nelco est un système de résine époxy amélioré, conçu pour les exigences actuelles du sans plomb, où de multiples refusions de soudure à des températures proches de 260ºC sont nécessaires. Le N4000-13 EP offre une fiabilité thermique accrue sans compromettre les propriétés électriques et de perte de signal qui ont fait de la famille de produits N4000-13 de Nelco la norme de l'industrie pour les conceptions exigeantes à haute vitesse / faible perte. Le N4000-13 EP SI est excellent pour les applications qui nécessitent une intégrité optimale du signal et un contrôle précis de l'impédance, tout en maintenant une résistance CAF et une fiabilité thermique élevées.

Nelco 4000-13 EP SI VS FR408HR VS Megtron 6

La conception d'interconnexions supportant un débit de données supérieur à 50 Gbps est nécessaire pour prendre en charge les systèmes de fonds de panier de l'ordre du térabit. Afin de prévoir et d'optimiser les performances des liaisons à haut débit fonctionnant à 50 Gbps et au-delà, il est essentiel de modéliser et de caractériser avec précision les systèmes d'interconnexion. Les modèles d'interconnexion doivent être à large bande et inclure des effets à haute fréquence qui n'étaient pas critiques à ces débits de données de l'ordre de 10 à 20 Gbps . Pour des débits de données plus élevés, une modélisation très minutieuse de la propagation des signaux dans les traces des Circuit imprimés et des boîtiers exige une identification correcte des propriétés des conducteurs et des diélectriques en fonction de la fréquence sur une bande de fréquences extrêmement large. En outre, la modélisation et la caractérisation 3D des structures de transition sont essentielles pour comprendre et optimiser la propagation des ondes et minimiser les disparités entre les différentes structures de transition telles que les via et les BGA à l'interface entre le boîtier et le Circuitimprimé

Les stratifiés à faibles pertes tels que le Megtron 6 de Panasonic, le FR408HR du groupe Isola et le Nelco 4000-13 EPSI de Park Electrochemical Corp. devraient permettre de concevoir des cartes fonctionnant à des débits de données plus élevés. Ces stratifiés offrent des caractéristiques diélectriques beaucoup plus stables et présentent beaucoup moins de pertes à haute fréquence. Pour étudier l'effet des stratifiés à faibles pertes et voir l'impact de la rugosité de la surface, des propriétés diélectriques et des effets du tissage du verre, plusieurs cartes ont été testées avec Megtron 6 avec une finition HVLP (Hyper Very Low Profile) et une finition RTF (Reverse-Treated Foil), Nelco 4000-13 EPSI avec une feuille de cuivre RTF et un tissage de verre standard, Isola FR408HR avec une feuille de cuivre RTF et un tissage de verre standard. Il montre les propriétés électriques typiques de ces laminés passe-bas qui sont étudiés dans cet article et d'un panneau FR-4 typique pour comparaison.

Les cartes fabriquées ont fait l'objet d'une coupe transversale pour vérifier avec précision toutes les dimensions des lignes de transmission. Elle montre la section transversale de la carte avec le FR408HR d'Isola, le Nelco N4000-13 EPSI, le Megtron 6 avec les finitions RTF et HVLP. Les dimensions de l'épaisseur et de la largeur du conducteur, de l'espacement des traces et des hauteurs des couches supérieure et inférieure sont toutes indiquées en microns (µm).

Les mesures des paramètres de diffusion sont effectuées à l'aide d'un analyseur de réseau vectoriel (VNA) à 4 ports de 67 GHz, en utilisant des sondes haute fréquence avec une configuration GSSG à pas de 200 um et des connecteurs haute fréquence à encliquetage. Les deux ensembles de réseaux différentiels avec des traces de 6 et 12 pouces de long pour FR408HR, Nelco N4000-13 EPSI, Megtron 6 avec RTF et finition HVLP sont mesurés. Les pertes d'insertion mesurées en mode différentiel et en mode commun pour les traces de 12 pouces des quatre cartes sont présentées. Les pertes d'insertion simulées de structures similaires utilisant des cartes FR4 sont également tracées à des fins de comparaison. Les tracés montrent des atténuations qui concordent avec les propriétés électriques de ces stratifiés données dans le tableau I. La perte d'insertion différentielle mesurée du Megtron 6 avec finition HVLP montre une amélioration d'environ 2 dB par rapport à celle du Megtron 6 avec finition RTF à 25 GHz. Le Megtron 6 avec finition HVLP montre également des améliorations d'environ 4 dB et 6 dB par rapport au Nelco N4000-13 EPSI et FR408HR, respectivement. La trace de 12 pouces dans le Megtron 6 avec stratifié HVLP montre environ 20 dB de perte en moins par rapport à une trace similaire dans une carte FR-4.

Les retards de groupe différentiels des traces de 12 pouces sont calculés à partir des paramètres S mesurés des quatre ports. Les retards par pouce des quatre cartes sont tracés en fonction de la fréquence. Le retard de groupe simulé pour la carte FR-4 est également inclus dans les graphiques. L'EPSI N4000-13 de Nelco présente le plus petit retard, comme prévu par la valeur de la constante diélectrique de ce stratifié. Le FR-4 typique montre le plus long retard comme prévu à partir de sa constante diélectrique plus élevée.

Des simulations dans le domaine temporel sont également effectuées à l'aide des paramètres S mesurés pour calculer la réponse monobit pour une excitation d'une impulsion d'une amplitude de 1 V et d'une largeur de 20 ps (correspondant à un débit de données de 50 Gbps) et un temps de montée et de descente de 8 ps. Il montre que les réponses monobit de la carte Megtron 6 ont subi le moins d'atténuations comme prédit en regardant la perte d'insertion différentielle indiquée. D'autre part, les réponses monobit pour le FR-4 ont subi la plus grande atténuation et la plus grande dégradation des bords, suivies de près par le FR408HR, par rapport aux cartes Megtron 6. Bien que la réponse monobit de l'EPSI Nelco N4000-13 ait souffert d'une atténuation et d'une dispersion similaires à celles du FR408HR, elle a subi le moins de retard en raison de sa faible constante diélectrique.

TU-872 SLK Matériau à faible Dk/Df et à haute fiabilité thermique

Matériel pour Circuit imprimés à grande vitesse TU-872 SLK SP

Le TU-872 SLK est basé sur une résine époxy FR-4 modifiée haute performance. Ce matériau est renforcé par du verre E tissé régulier et conçu avec une faible constante diélectrique et un faible facteur de dissipation pour des applications de Circuit imprimés multicouches à haute vitesse, faible perte et haute fréquence. Le matériau TU-872 SLK convient aux procédés sans plomb pour la protection de l'environnement et est également compatible avec les procédés FR-4. Les laminés TU-872 SLK présentent également une excellente résistance à l'humidité, un CTE amélioré, une résistance chimique supérieure, une stabilité thermique, une résistance au CAF et une ténacité renforcée par un composé formant un réseau allylique.

Caractéristiques principales

• Excellentes propriétés électriques
• Constante diélectrique inférieure à 4,0
• Facteur de dissipation inférieur à 0,010
• Performances stables et plates de Dk/Df
• Compatible avec les procédés FR-4 modifiés
• Excellente résistance à l'humidité et compatible avec le processus de refusion sans plomb.
• Amélioration de la dilatation thermique de l'axe Z
• Capacité anti-CAF
• Stabilité dimensionnelle, uniformité de l'épaisseur et planéité supérieures
• Excellente fiabilité en matière de trous traversants et de soudure

RF-35 Stratifié commercial à haut volume pour micro-ondes et RF

Le RF-35 est un stratifié organique-céramique de la famille ORCER des produits Taconic. Il est basé sur un renforcement en verre tissé. Le RF-35 est le résultat de l'expertise de Taconic à la fois dans la technologie de remplissage céramique et dans la fibre de verre PTFE enduite.

Le PTFE est un matériau thermoplastique qui est très stable électriquement et chimiquement par rapport aux résines thermodurcissables courantes telles que l'époxy, le poly(oxyde de phénylène), le polyimide et l'ester de cyanate. Une partie de ce qui donne au PTFE ses performances supérieures en matière de fréquence et de température rend également la résine pure relativement souple. C'est pour cette raison que tous les stratifiés Taconic sont renforcés par du tissu de verre. Le renforcement du substrat par du tissu de verre augmente considérablement la stabilité sur les axes X et Y par rapport aux produits PTFE non tissés ou non renforcés. Bien que le tissu de verre offre d'excellentes propriétés dimensionnelles

Le RF-35 est le meilleur choix pour les applications commerciales de micro-ondes et de radiofréquences à faible coût et à volume élevé. Et une excellente résistance au pelage pour le cuivre de 1/2 once et de 1 once (même par rapport aux matériaux époxy standard), un aspect critique chaque fois qu'une reprise est nécessaire. Et le taux d'absorption d'humidité ultra faible et le faible facteur de dissipation minimisent le déphasage avec la fréquence.

Le RF-35 de Taconic est un stratifié avec Dk (constante diélectrique) 3,5 +/- 0,1, Df (facteur de dissipation) 0,0018.

TLX-8 TLX Substrat hyperfréquence à haut volume renforcé de fibre de verre

TLX offre une fiabilité dans une large gamme d'applications RF. Ce matériau est polyvalent grâce à sa gamme 2,45 - 2,65 DK et aux épaisseurs disponibles et au gainage en cuivre. Les stratifiés TLX en fibre de verre PTFE sont idéaux pour les systèmes radar, les communications mobiles, les équipements de test micro-ondes, les dispositifs de transmission micro-ondes et les composants RF. Le TLX est une bête de somme dans le monde des substrats micro-ondes RF où la fibre de verre offre un renforcement mécanique.

partout où un substrat subit des environnements sévères tels que :

• Résistance au fluage pour les cartes à Circuit imprimés boulonnées à un boîtier qui subit des niveaux élevés de vibration pendant le lancement spatial.
• Exposition à des températures élevées dans les modules du moteur
• Résistance aux radiations dans l'espace (voir le site de la NASA pour les matériaux à faible dégazage)
• Résistance aux environnements extrêmes en mer pour les antennes de navires de guerre
• Résistance à une large gamme de températures pour les substrats d'altimètres pendant le vol.

La large gamme de constantes diélectriques disponibles permet de fabriquer des coupleurs, des diviseurs, des combinateurs, des amplificateurs, des antennes et d'autres composants.

Fiche technique TU-883

ThunderClad 2 (TU-883) est un matériau de catégorie à très faible perte basé sur une résine haute performance. Ce matériau est renforcé par un tissage régulier de verre E et conçu avec un système de résine à très faible constante diélectrique et facteur de dissipation pour les applications à haute vitesse et à faibles pertes, les fréquences radio et les applications sans fil. Le matériau ThunderClad 2 convient aux procédés sans plomb de protection de l'environnement et est également compatible avec les procédés FR-4. Les stratifiés ThunderClad 2 présentent également une excellente résistance à l'humidité, un CTE amélioré, une résistance chimique supérieure, une stabilité thermique et une résistance au CAF.

Caractéristiques principales

• Excellentes propriétés électriques
• Constante diélectrique inférieure à 4,0
• Facteur de dissipation inférieur à 0,005
• Performances Dk/Df stables et plates en fonction de la fréquence et de la température.
• Compatible avec les procédés FR-4 modifiés
• Excellente résistance à l'humidité et compatible avec le processus de refusion sans plomb.
• Amélioration de la dilatation thermique sur l'axe z
• Capacité anti-CAF
• Excellente fiabilité en matière de trous traversants et de soudure
• Sans halogène

Fiche technique TU-933

ThunderClad 3+ ( TU-933+ ) est un matériau avancé conçu pour les applications de calcul à haute vitesse, de télécommunications, de radiofréquence à très faibles pertes. Les performances électriques de ThunderClad 3+ sont compétitives par rapport aux matériaux à très faibles pertes à base de PTFE et d'hydrocarbures, mais elles permettent de concevoir des Circuit imprimés à nombre élevé de couches avec une excellente fiabilité thermique.

Les stratifiés ThunderClad 3+ présentent également une excellente résistance à l'humidité, un CTE amélioré, une résistance chimique supérieure, une stabilité thermique, une résistance au CAF, et sont également compatibles avec les procédés FR-4 modifiés.

Caractéristiques principales

• Excellentes propriétés électriques et thermiques
• La constante diélectrique est de 3.16 @ 10GHz
• Le facteur de dissipation est de 0.0021 @ 10GHz
• Performances Dk/Df stables et plates sur les variations de fréquence et de température.
• Compatible avec les procédés FR-4 modifiés
• Excellente résistance à l'humidité et compatible avec le processus de refusion sans plomb.
• Amélioration de la dilatation thermique sur l'axe z
• Stabilité dimensionnelle, uniformité de l'épaisseur et planéité supérieures
• Capacité anti-CAF
• Excellente fiabilité en matière de trous traversants et de soudure

IT 968 Haute Tg / Sans Plomb / Ultra Faible Perte Stratifié & Prepreg

Caractéristiques principales

• Solution de commutation 100G/400G
• Dk inférieur (<3.8 @ 10GHz) et Df ultra bas (<0.005 @ 10GHz)
• Stabilité de Dk/Df avec différents environnements
• Technologie avancée de résine à haut Tg

Fiche technique Ro4835

Les stratifiés RO4835 sont des matériaux à faibles pertes qui permettent de fabriquer des circuits à faible coût, compatibles avec les procédés standard d'époxy/verre (FR-4). Ces laminés sont disponibles avec la feuille de cuivre LoPro® Reverse traitée, propriété de Rogers, idéale pour les applications nécessitant une faible perte d'insertion.

• Conforme à RoHS pour les applications nécessitant UL 94 V-0
• Conforme à la norme IPC-4103
• Constante diélectrique (Dk) de 3,48 +/- .05
• Facteur de dissipation de 0,0037 à 10 GHz

Les stratifiés RO4835 de Rogers Corporation sont des matériaux de circuit haute fréquence qui fonctionnent jusqu'à 40 GHz. Ils offrent une résistance à l'oxydation 10 fois supérieure à celle des matériaux thermodurcis RF standard. La constante diélectrique du RO4835 est de 3,48 avec un facteur de dissipation de 0,0037 (mesuré à 10 GHz).

Les stratifiés RO4835 sont disponibles avec une feuille de cuivre à traitement inverse LoPro, une exclusivité Rogers. Ces matériaux sont idéaux pour les applications nécessitant des caractéristiques de faible perte d'insertion. La feuille LoPro offre une variabilité électrique réduite grâce à sa surface de cuivre plus lisse, ce qui permet de maintenir des performances constantes pour une transmission fiable des signaux à large bande, des fréquences numériques aux fréquences RF et micro-ondes.

Stratifiés RO4835T/RO4835, Matériaux de collage RO4450T & Feuilles LoPro CU4000/CU4000

Les stratifiés RO4835T, proposés dans des épaisseurs de noyau de 2,5, 3 et 4 mils, sont des matériaux thermodurcis de 3,3 Dk, à faible perte, renforcés de verre et remplis de céramique, conçus pour une utilisation en couche interne dans les conceptions de cartes multicouches, et complètent les stratifiés RO4835 lorsque des noyaux plus fins sont nécessaires. Les matériaux de collage RO4450T sont des matériaux de collage de 3,2 à 3,3 Dk, à faibles pertes, renforcés de verre et remplis de céramique, conçus pour compléter le RO4835T et la famille existante de stratifiés RO4000, et sont disponibles en épaisseurs de 3, 4 ou 5 mils. Les feuilles CU4000 et CU4000 LoPro sont des options de feuilles pour les concepteurs à la recherche d'un laminage de feuilles, et offrent une bonne adhésion de la couche extérieure lorsqu'elles sont utilisées avec les produits RO4000.

Les stratifiés RO4835T et les matériaux de liaison RO4450T présentent un excellent contrôle du Dk pour des performances électriques répétables, une faible expansion de l'axe z pour la fiabilité des trous traversants plaqués, et sont compatibles avec les procédés standard époxy/verre (FR-4). Ces matériaux constituent un excellent choix pour les conceptions multicouches nécessitant des stratifications séquentielles, car les produits RO4000 entièrement polymérisés sont capables de supporter de multiples cycles de stratification. Les stratifiés RO4835T et les matériaux de liaison RO4450T ont la classification ignifuge UL 94 V-0, et sont compatibles avec les procédés sans plomb.

Fabrication de Circuit imprimés Taconic PTFE

Imprimez et gravez les couches internes à l'aide de procédés d'imagerie/gravure standard (voir Préparation des couches internes). Traitez toutes les surfaces de cuivre avec un oxyde approprié ou des procédés alternatifs. La surface en PTFE des stratifiés de type RF ne devrait pas nécessiter de traitement supplémentaire si la surface n'est pas perturbée après la gravure. Le frottage n'est pas recommandé car il déforme le matériau et supprime la structure mécanique en dents de scie conférée par la feuille de cuivre laminée. C'est cette structure dentée qui permet l'adhésion mécanique de la couche de liaison ou du préimprégné. Comme mentionné précédemment, les stratifiés de type RF peuvent être stratifiés dans un emballage pur ou dans un emballage mixte qui utilise généralement un stratifié ou un préimprégné de type époxy. Le choix de l'emballage dépend des exigences de performance électrique de l'emballage. La plupart des boîtiers à diélectrique mixte sont conçus avec la partie numérique ou basse fréquence sur le stratifié époxy et la partie haute fréquence sur le stratifié de type RF. Lorsqu'il est collé ensemble, ce type de stratifié réduit le coût, l'espace, les connecteurs et raccourcit considérablement la distance que le signal doit parcourir.

Un paquet multicouche pur de matériaux de type RF peut être collé en utilisant le film de collage HT1.5 de Taconic. Il s'agit d'un film thermoplastique à très faible perte électrique qui est utilisé dans l'industrie depuis de nombreuses années pour le collage d'autres types de stratifiés à base de PTFE. Le film de liaison HT1,5 a une constante diélectrique de 2,35, ce qui est significativement différent de la constante diélectrique des matériaux de type RF. Cependant, le concepteur devrait pouvoir concevoir en tenant compte de cet aspect. Taconic développe actuellement un pré-imprégné de collage qui correspondra étroitement à la DK des matériaux de type RF. Le HT 1.5 est un thermoplastique qui fond à nouveau à environ 204°C. Il faut donc faire attention lorsque des laminages multiples ou séquentiels sont nécessaires ou lorsque la carte est soumise à des excursions thermiques telles que la mise à niveau par soudure à air chaud.

Un autre film de liaison utilisé dans l'industrie est le FEP, un film à base de fluoropolymère. Le point de fusion du FEP est d'environ 500oF (260oC) et offre une meilleure protection contre la délamination lorsque la carte est soumise à des cycles thermiques post-laminage tels que la mise à niveau par soudure à air chaud.

Un ensemble diélectrique mixte composé de stratifiés de type RF et d'autres stratifiés tels que l'époxy n'est pas courant, mais peut être réalisé assez facilement. La liaison des stratifiés de type RF à un stratifié époxy est réalisée à l'aide d'un pré-imprégné époxy standard. Comme le signal RF haute fréquence ne voit pas l'époxy en raison du plan de masse du stratifié RF, la perte plus élevée du préimprégné époxy n'entre pas en jeu. Les cycles de stratification standard des pré-imprégnés époxy peuvent être utilisés selon les recommandations du fabricant. Il est important que le stratifié de type RF ne soit pas frotté au cas où il y aurait des zones non cuivrées sur le plan de masse. L'empreinte de dendrite laissée après la gravure de la feuille de cuivre est essentielle à une bonne force de liaison et ne doit pas être perturbée avant la stratification.