En réponse aux exigences du marché, HemeixinCircuit imprimé propose également la production de sa technologie HDI de base en combinaison avec des Circuit imprimé flexibles. Pour rendre cela possible, HemeixinCircuit imprimé peut offrir des Circuit imprimé et HDI rigides-flexibles et flexibles pour des applications de haute fiabilité, avec des caractéristiques allant jusqu'à 25 µm et un noyau diélectrique flexible allant jusqu'à 25 µm. Avec la révolution des produits de communication portables au cours de la dernière décennie, la fabrication de Circuit imprimés flexibles est devenue une solution de conception privilégiée pour l'assemblage complexe et tridimensionnel des produits et les demandes de montage en surface de composants avancés.
Les Circuit imprimés flexibles rigides vous offrent un outil unique pour mettre sur le marché vos idées d'emballage innovantes et pour distinguer vos produits de la masse. En outre, les Circuit imprimés flexibles rigides vous permettent de concevoir vos circuits en fonction de l'appareil, plutôt que de construire l'appareil en fonction du Circuits imprimé.
Le diélectrique standard des circuits flexibles est de .001 - .002, ce qui en fait un produit naturel pour les emballages ultra-minces et ultra-légers. Les laminés sans adhésif, le HDI et les fines couches de cuivre en font un produit idéal pour la technologie des lignes fines, vous offrant la solution la plus petite, la plus fine et la plus légère pour vos conceptions de circuits.
Pour garantir la fiabilité ultime en tant que leader de la fabrication de Circuit imprimés rigides-flexibles, nos Circuit imprimés rigides-flexibles sont spécialement conçus pour les rigueurs des applications aérospatiales, médicales et militaires. Les assemblages flexibles réduisent également les connecteurs, ainsi que les problèmes de main-d'œuvre de fabrication, de rendement, de transmission et de fiabilité qui sont inhérents à leur application.
Description | Standard Capabilities |
Lines/spaces | 40/45 µm |
Microvias/pads diameter (flex) | 50/200 µm |
Microvias/pad diameter (rigid, laser) | 75/200 µm |
Through vias/pads diameter (rigid, mech.) | 125/300 µm |
Thinnest dielectric thickness (flex) | 12 µm |
Thinnest dielectric thickness (rigid) | 60 µm |
Conductor width tolerance | +/- 20% |
Artwork to soldermask tolerance | +/- 25 µm |
Layer count | up to 20 |
Description | Standard Capabilities |
Lines/spaces | 35/40 µm |
Microvias/pads diameter (flex) | 40/100 µm |
Microvias/pad diameter (rigid, laser) | 50/150 µm |
Thinnest dielectric thickness (flex) | 12 µm |
Thinnest dielectric thickness (rigid) | 30 µm |
Conductor width tolerance | +/- 15% |
Artwork to soldermask tolerance | +/- 15 µm |
Layer count | up to 30 |
La tendance à la miniaturisation de l'électronique se poursuit. Les solutions de cartes de circuits intégrés deviennent de plus en plus populaires comme moyen d'utiliser efficacement le volume encore plus petit du boîtier dans les trois dimensions.
Une carte de Circuit imprimé rigide-flexible est unique car la partie rigide du circuit peut être placée directement dans l'application. Ensuite, la partie flexible peut être pliée et même repliée pour s'adapter aux composants et établir une autre connexion directe. Cet aspect garantit une connexion fiable aux pièces pour une meilleure performance.
Parmi les produits les plus courants qui intègrent des Circuit imprimés rigides-flexibles dans leur conception figurent les ordinateurs portables, les smartphones et les appareils vestimentaires en raison des capacités de flexion des circuits rigides-flexibles.
Les cartes à Circuit imprimés rigides-flexibles sont des cartes à Circuit imprimés qui comportent des cartes à Circuit imprimés flexibles (FPC) et des cartes à circuits imprimés rigides sur la même carte. Elles sont généralement utilisées pour gagner de l'espace, supprimer les assemblages de câblage et peuvent également être soudées avec des composants complexes. La combinaison d'autres cartes de haute technologie, telles que les HDI, dans le cadre de leur conditionnement, est également une conception courante.
Les Circuit imprimés flexibles rigides offrent un large éventail d'applications, allant de l'armement militaire et des systèmes aérospatiaux aux téléphones portables et aux appareils photo numériques. De plus en plus, la fabrication de Circuit imprimés flexibles rigides a été utilisée dans des dispositifs médicaux tels que les stimulateurs cardiaques pour leurs capacités de réduction de l'espace et du poids. Les mêmes avantages pour l'utilisation des Circuit imprimés flexibles rigides peuvent être appliqués à l'armement militaire et aux systèmes de contrôle des armes.
Dans les produits de consommation, les Circuit imprimés flexibles rigides ne se contentent pas de maximiser l'espace et le poids, mais améliorent considérablement la fiabilité, en éliminant de nombreux besoins de joints de soudure et de câblage délicat et fragile, sujets à des problèmes de connexion. Ce ne sont là que quelques exemples, mais les Circuit imprimés flexibles rigides peuvent être utilisés dans presque toutes les applications électriques avancées, y compris les équipements de test, les outils et les automobiles.
Il existe de nombreuses structures différentes. Les plus courantes sont définies ci-dessous :
Au cours de ces dernières années, Hemeixin a accumulé une grande expertise dans les projets et les commandes des clients de la plus grande variété de conceptions et d'applications, de l'aérospatiale aux dispositifs médicaux, et fournit actuellement de nombreux clients. Grâce à la large gamme de technologies que nous proposons, vous pouvez faire la meilleure sélection possible pour toutes les exigences en termes de performances et de coûts.
Hemeixin propose une grande variété de constructions de Circuit imprimé flex-rigide, utilisant des matériaux de base haut de gamme/de qualité, comme le FR4 à TG élevé/à faible CTE, combinés à des feuilles de polyimide et à divers adhésifs. Des technologies d'interconnexion de pointe, comme les vias empilés ou décalés et les structures via-in-pad, sont utilisées pour favoriser la miniaturisation. Un large éventail de finitions de surface permet aux clients d'Hemeixin d'utiliser toutes les méthodes d'assemblage disponibles sur les cartes que nous produisons.
Les Circuit imprimé flex-rigide sont un élément essentiel des technologies modernes. Le fait qu'ils puissent se plier et être pliés signifie que ces circuits sont hautement adaptables à toutes les circonstances et applications. On ne dispose tout simplement pas de cette capacité lorsqu'il s'agit de circuits complètement rigides, qui remplissent leur fonction dans l'électronique conventionnelle, mais échouent lorsqu'il s'agit de situations spécialisées.
L'utilisation de Circuit imprimés flexibles rigides présente de nombreux avantages par rapport aux Circuit imprimés traditionnels. Par exemple, au cours du processus de fabrication, les cartes traditionnelles sont exposées à des erreurs humaines potentielles lors du soudage, du routage ou de l'enroulement des fils. Mais comme les circuits flexibles rigides doivent être fabriqués par des processus automatisés respectant des conceptions précises, il y a moins de place pour l'erreur.
Bien sûr, le plus grand avantage de l'utilisation de circuits flexibles rigides est qu'ils sont conçus pour avoir la liberté de bouger sans compromettre l'intégrité globale des composants du dispositif dans le temps.
Notre fabrication de Circuit imprimés flexibles rigides permet de configurer les circuits de manière à satisfaire vos spécifications et vos besoins. Nous pouvons créer des Circuit imprimés selon des formes spécifiques, et nous pouvons également modifier leur épaisseur. Cela signifie que la flexibilité de la carte de Circuit imprimé ne s'étend pas seulement à ses propriétés physiques, mais aussi aux différentes façons dont elle peut être conçue. Plutôt que de créer un produit autour de votre carte de Circuit imprimé, nous vous permettons de construire votre Circuit imprimé rigide et flexible autour de votre produit, réduisant ainsi les problèmes et les considérations de taille et d'espace.
En outre, lorsque l'on parle de la fonctionnalité de la fabrication de Circuit imprimés flexibles rigides, il est également important de considérer la population de densité de dispositifs plus élevée qu'elle permet, ce qui permet d'inclure davantage de fonctionnalités dans votre produit.
Enfin, comme les Circuit imprimés flexibles rigides sont plus fins et moins encombrants que les Circuit imprimés classiques, la chaleur peut se dissiper avec un degré d'efficacité plus élevé, ce qui se traduit par une durée de fonctionnement plus longue.
En fin de compte, le Circuit imprimé flexible rigide est le bon choix pour vous si vous souhaitez fabriquer des produits plus légers et fonctionnels.