Directives pour la conception de Circuit imprimé flex-rigide
L'utilisation de Circuit imprimés flex-rigideouvre pour de nombreuses applications des possibilités et des avantages totalement nouveaux en matière de transmission de signaux, de taille, de stabilité et de fiabilité à long terme.
Au cours des dernières années, HemeixinCircuit imprimé a accumulé une grande expertise dans les projets et les commandes des clients de la plus grande variété de conceptions et d'applications, de l'aérospatiale aux dispositifs médicaux et fournit actuellement plus de 1000 clients. Grâce à la large gamme de technologies que nous proposons, vous pouvez faire le meilleur choix possible pour toutes les exigences en termes de performances et de coûts.
Pour les concepteurs et ingénieurs débutants, il est bon de se familiariser avec les spécifications relatives à la fabrication de cartes à Circuit imprimé flex-rigide.
Ci-dessous les lignes directrices pour les Circuit imprimé flex-rigide, y compris ces contenus :
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Empilement standard de cartes de Circuit imprimé flex-rigide
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Matériaux de base des Circuit imprimé flex-rigide
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Guides et règles de conception des Circuit imprimé flex-rigide
Types de circuits imprimés flexibles ou construction de circuits imprimés flexibles
Il existe de nombreux types de circuits flexibles qui peuvent être conçus en fonction des besoins du client. Voici quelques types de base :
Circuit flexible simple face : il s'agit d'un circuit flexible qui comprend une couche conductrice de cuivre sur une face du circuit imprimé. Les circuits imprimés simple face sont idéaux pour les applications dynamiques ou les équipements qui nécessitent des circuits très flexibles. Ils sont connus pour leur immense rentabilité et leur facilité d'assemblage. Les circuits imprimés flexibles simple face nécessitent un seul type d'outillage. Il est donc possible de reproduire le circuit imprimé en plusieurs exemplaires. Ils constituent la solution idéale pour remplacer les faisceaux de câbles.
Flex double face : expansion du circuit imprimé flex simple face, le flex double face comprend une couche conductrice de cuivre sur les deux faces du circuit imprimé. Généralement, les couches de cuivre sont reliées entre elles par des trous de passage de plaque (PTH) ou des vias. Ces trous ou vias créent un circuit actif entre les couches. Il s'agit de l'une des conceptions flexibles les plus populaires, connue pour sa facilité de fabrication. Les circuits flexibles double face sont conçus pour être légers et offrir des avantages en termes de reproductibilité.
Flex multicouche : comme leur nom l'indique, les circuits flex multicouches comprennent plus de deux conducteurs en cuivre. Dans un circuit typique, vous trouverez jusqu'à 10 couches conductrices. Comme les circuits flexibles double face, les circuits imprimés multicouches sont interconnectés par des trous PTH ou des vias. La conception multicouche est idéale pour les applications qui nécessitent des circuits imprimés avec des connecteurs à haute densité, et les conducteurs doivent être acheminés à travers une petite zone. La méthode de montage PTH permet de créer un joint de soudure plus fiable.
Circuits imprimés rigides et flexibles : Ce circuit est une combinaison de circuits rigides et flexibles. Les couches flexibles sont intégrées aux couches rigides et le circuit imprimé est assemblé à l'aide de la technologie PTH. L'avantage de ce type de circuit est que la combinaison de couches rigides et flexibles crée de petites zones d'interconnexion, ce qui réduit les risques de défaillance du circuit imprimé dans une application.
Interconnexions haute densité : Également connues sous le nom de HDI, les interconnexions à haute densité sont des cartes de circuits flexibles conçues pour offrir des solutions plus techniques en termes de conception, d'agencement et de construction. Chaque HDI comprend des circuits flexibles extrêmement denses avec des caractéristiques précises et des microvias. Cela permet de fabriquer des circuits imprimés de petite taille mais puissants, avec des fonctionnalités accrues. Les HDI sont connus pour offrir des performances électriques exceptionnelles, une meilleure utilisation des circuits intégrés (IC) avancés et une plus grande fiabilité des PCB.
Circuit imprimé flex-rigide 2 couches
Circuit imprimé flex-rigide 3 couches
Circuit imprimé flex-rigide 4 couches
Circuit imprimé flex-rigide 5 couches
Circuit imprimé flex-rigide 6 couches
6 couches Toute couche Circuit imprimé HDI flex-rigide couche vers le haut
Circuit imprimé flex-rigide 8 couches HDI Blind and buried via layer up
8 couches Toute couche Circuit imprimé HDI flex-rigide couche vers le haut
12 couches Toute couche Circuit imprimé HDI flex-rigide couche vers le haut et contacts ZIF
Matériau de base du Circuit imprimé Rigid Flex
Ce tableau énumère les matériaux et les épaisseurs de matériaux disponibles chez HemeixinCircuit imprimé. Les matériaux standard d'HemeixinCircuit imprimé sont en caractères gras. Si le matériau ou l'épaisseur ne figure pas dans la liste, envoyez un courriel à Cette adresse e-mail est protégée contre les robots spammeurs. Vous devez activer le JavaScript pour la visualiser..
| Material | Sizes/thickness |
|---|---|
| Flex material-Kapton and other polyimide films | 1/2 mil(12.5μm), 1 mil(25μm), 2 mil(50μm), 3 mil(75μm), 5 mil(125μm). Example: AP 8515R, AP 9111R, AP 8525R, AP 9121R, AP 9222R, AP 8535R, AP 9131R, AP 9232R, AP 8545R, AP 9141R. ect… |
| Coverlay | 1 mil(25μm), 2 mil(50μm), 3 mil(75μm), Example: FR0110, FR0120, ect… |
| Rigid material- FR4 | Variety of thicknesses between 0.003″ (0.08mm)and 0.125″ (3.18mm) |
| Copper weight | 1/4 oz. (9μm), 1/3 oz. (12μm), 1/2 oz. (18μm), 1 oz (35μm), 2 oz. (71μm), 3 oz. (107μm), 5 oz. (175μm), 7 oz (254μm), 10 oz. (356μm) |
| Adhesive | 1/2 mil (12.5μm), 1 mil (25μm), 2 mil (50μm), 3 mil (75μm), 4 mil (100μm) |
| Pressure-sensitive adhesive (PSA) | 1 mil (25μm), 2 mil (50μm), 4 mil (100μm), 5 mil (125μm) |
| Stiffener | Copper, Aluminum, and other metals. Variety of thicknesses available |
| Stainless steel up to 20 mils(500μm) | |
| Polyimide thickness between 1/2 mil (12.5μm), 1 mil (25μm), 2 mil (50μm), 3mil (75μm), 4 mil (100μm), 5 mil (125μm), 6mil (150μm), 7 mil (175μm), 8 mil (200μm), 9 mil (225μm), 10mil (250μm) | |
| FR-4 thickness between 0.005″ (0.13mm)and 0.125″ (3.18mm) |
Guides et règles de conception des Circuit imprimé flex-rigide
1. Guides et règles de conception des distances
- Distance entre les trous et la zone de flexion≥0.9mm
- Longueur de la zone de flexion≥2.0mm
- Partie rigide du Circuit imprimé du tampon à la zone flexible≥0.8mm
- Zone flexible du tampon par rapport à la partie rigide du Circuit imprimé≥1.5mm
2. Autres considérations relatives à la fabrication de Circuit imprimé flex-rigide
Les dessins qui présentent un ou plusieurs des éléments suivants peuvent nécessiter l'utilisation d'une couverture dans des zones ou des couches spécifiques :
- Zone du doigt ZIF Raidisseur(s) en polyimide
- Raidisseur(s) de rigidification de la zone du composant FR4
- Film(s) de blindage EMI & RF
- Adhésifs sensibles à la pression (PSA)
Les matériaux ci-dessus peuvent ne pas être suffisamment conformes aux exigences de contrôle de qualité du LPI et du IPC.
3. Courbure et rayon de courbure
Règle empirique pour calculer le rayon de courbure du Circuit imprimé flex-rigide:
- Circuit imprimé 1 couche, rigide-flexible : = r(min) = 6 x T
- Circuit imprimé rigide-flexible à 2 couches : = r(min) = 10 x T
- Circuit imprimé multicouche, rigide-flexible : = r(min) = (10-15) x T
- Circuit imprimé rigide-flexible à forte charge dynamique : = r(min) = 25 x T
"T" est l'épaisseur du Circuit imprimé flexible.
Calculez 150µm pour un Circuit imprimé à 1 couche, et 200µm pour un Circuit imprimé à 2 couches. Ces garanties sont déjà incluses.
Exemple : Un Circuit imprimé rigide-flexible à 2 couches a une épaisseur de 200 microns. D'après la formule ci-dessus : 10 x 200 microns = 2000μm = 2mm.
4. Le pliage de la reliure :
Longueurs différentielles (multicouches et Flex rigide)
La conception de la reliure d'une zone de flexion non liée peut être utilisée dans les régions où une courbure nette (rapports rayon/épaisseur < 6) est nécessaire. Cette technique utilise des longueurs progressives dans la zone de flexion et est coûteuse à fabriquer en raison de la complexité de l'outillage, des difficultés de traitement et des rendements réduits.
Pour calculer la longueur supplémentaire nécessaire pour chaque couche de circuit flexible au-dessus de la couche la plus interne, utilisez le calcul donné par IPC-2223 :
5. Plans de flexion
Cuivre massif
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Le moins flexible, le plus efficace en matière de blindage et de référence d'impédance.
Hachures croisées
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Plus flexible que les plans en cuivre massif
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Fuites potentielles d'EMI (en fonction du pas de la trappe)
L'utilisation de couches de plans hachurés est très courante dans le domaine de la conception de Circuit imprimés flexibles et rigides-flexibles.
Couches du plan hachuré augmentant la flexibilité des Circuit imprimés Flex et flex-rigide
6. Zones de contraintes Circuit imprimé flexibles
Chaque zone d'un circuit flexible rigide a ses contraintes ; le concepteur mécanique doit donner des détails de description en fonction des exigences finales.
Il est plus rentable de construire un Circuit imprimé rigide-flexible avec un nombre pair de couches. Toutes les parties rigides du circuit doivent avoir le même nombre et le même empilement de couches.
HemeixinCircuit imprimé fabrique des circuits flexibles à une, deux ou plusieurs couches en utilisant des matériaux flex-rigidemodernes et des empilements. Les conceptions sont conformes aux normes IPC 2223C, qui définissent
l'élimination/la minimisation de l'utilisation d'adhésifs dans les zones rigides, l'utilisation de substrats sans adhésif et l'utilisation d'empilage de couches sélectives/partielles.
Du concept à la finition ou à un problème spécifique, les ingénieurs de conception sont disponibles pour aider nos clients. Contactez HemeixinCircuit imprimé pour commencer à travailler avec l'ingénieur concepteur le plus à même de vous aider dans vos besoins de conception spécifiques. Veuillez envoyer votre courriel à Cette adresse e-mail est protégée contre les robots spammeurs. Vous devez activer le JavaScript pour la visualiser. si vous souhaitez obtenir de l'aide.
