Leiterplattenbestückung & Komponenten

Das Angebot basiert auf den RFQ-Daten, die zum Zeitpunkt dieses Angebots bereitgestellt wurden, und kann sich ändern, wenn sich die Daten zum Zeitpunkt der Bestellung geändert haben. Wir führen weder eine vollständige DFM-Analyse durch, noch identifizieren wir alle Probleme zum Zeitpunkt der Angebotsabgabe. Bei Angeboten für die schlüsselfertige Leiterplatten Bestückung variiert die Verfügbarkeit von Komponenten täglich, und wir können nicht garantieren, dass alle Komponenten zum Zeitpunkt der Bestellung ohne Vorlaufzeitprobleme verfügbar sind.

Leiterplatten Bestückung Bauteilknappheit

Mangel an konsignierten Leiterplatten Bestückungsteilen

Wenn der Kunde uns ungeachtet des Mangels gebeten hat, mit der Montagephase fortzufahren, und wenn der Kunde die Teile nicht innerhalb von 2 Tagen nach Beginn der Bestellung sendet, dann werden wir alle Baugruppen mit allen Komponenten, die uns zugesandt wurden, fertigstellen, und alle Baugruppen (einschließlich der Mangelbaugruppen) werden gemäß der Bestellung versandt und in Rechnung gestellt, und die Bestellung würde als abgeschlossen gelten. Wenn der Kunde anschließend die Fehlbaugruppen mit den fehlenden Teilen zur Nacharbeit an uns sendet, wird diese Nacharbeitsmontage von HemeixinLeiterplatten zu einer angemessenen, von HemeixinLeiterplatten zu bestimmenden Nacharbeitsgebühr durchgeführt.

Schlüsselfertige leiterplattenbestückung Teilemangel

Wenn bekannt ist, dass einige Teile aufgrund von Nichtverfügbarkeit oder langen Vorlaufzeiten oder aus anderen Gründen nicht schnell beschafft werden können, und der Kunde uns ausdrücklich bittet, den Auftrag dennoch zu beginnen, werden diese Baugruppen (einschließlich der Mangel-Baugruppen) gemäß der Bestellung versandt und in Rechnung gestellt, und der Auftrag gilt als abgeschlossen. Wenn HemeixinLeiterplatten die bestellten Komponenten mit langer Vorlaufzeit erhält, kann der Kunde sich ENTWEDER dafür entscheiden, die an ihn gelieferten Teile zu versenden (in diesem Fall ist keine zusätzliche Nacharbeit erforderlich), ODER der Kunde kann die Fehlbaugruppen zur Nacharbeit an HemeixinLeiterplatten zurücksenden (Nacharbeits- und Rücksendekosten fallen an).

Leiterplattenbestückung Daten

Vollständigkeit der Montagedaten: Es liegt in der Verantwortung des Kunden, vollständige und korrekte Montagedaten, Stücklisten in Excel-Tabellen, Montagegerber, Montagezeichnungen, ggf. spezielle Anweisungen und XY-Bestückungsdaten für SMD-Teile bereitzustellen. Wenn der Kunde nicht in der Lage ist, korrekte XY-Daten zu liefern, werden zusätzliche Gebühren fällig.

Diskrepanz zwischen den Daten

Der Kunde ist verantwortlich für die Bereitstellung von Daten, die konsistent sind und keine Diskrepanzen in den Informationen aufweisen. HemeixinLeiterplatten versucht, alle Diskrepanzen in den Kundendaten zu identifizieren, ist aber nicht verantwortlich, wenn eine Diskrepanz nicht erkannt wird. Alle Probleme, die durch solche Diskrepanzen in den Kundendaten verursacht werden, liegen allein in der Verantwortung des Kunden.

Wendezeit:

Die Montagezeit beginnt, wenn der Bausatz vollständig ist UND alle mit den Montagedaten zusammenhängenden Fragen geklärt sind.
Pünktlich:

HemeixinLeiterplatten kann Teillieferungen für Ihre Bestellung vornehmen. Ihre Bestellung gilt als pünktlich ausgeliefert, wenn mindestens 90% der Baugruppen bis zum Fälligkeitsdatum ausgeliefert werden.
Vollständigkeit der Bestellung:

Aufträge können als vollständig angesehen werden, wenn die gelieferte Menge innerhalb von +/- 5% der ursprünglichen Menge liegt.

Schlüsselfertige Leiterplatten Bestückung Bestückungsrichtlinien für Bauteile:

Wenn Sie ein Angebot für eine schlüsselfertige (oder teilweise schlüsselfertige) Montage angefordert haben, senden Sie uns zum Zeitpunkt der Auftragserteilung die Komponenten zur Montage. Bitte beachten Sie unsere Anforderungen an die Bestückung der Komponenten.

Jedes SMD-Bauteil muss in einem einzigen Endlosband vorliegen - mindestens 6″ langes geschnittenes Band / Spule / Mini-Reel. Wenn sie nicht auf Klebeband oder Spulen erhältlich sind, müssen sie auf Tabletts geliefert werden. Als letzter Ausweg können sie auf Röhren sein.
Jede Position muss eine zusätzliche Menge an Bauteilen für die ATTRITION während des Leiterplatten Bestückungsprozesses haben, wie in den folgenden Richtlinien beschrieben
- Diskrete SMD-Passive:
  - 01005 Größe: 50% extra, vorbehaltlich eines Minimums von 100 Stück extra, zusätzliche Komponenten Menge sollte größer sein als 100 Stück oder 50% der erforderlichen Menge, z.B. für 01005 Größe Komponenten, Wenn erforderliche Menge = 70, 50% extra = 35, Mindestmenge = 100, So Total Qty erforderlich = 70 + max (35, 100) = 70 + 100 = 170
  - 0201Größe: 50% extra, jedoch mindestens 50 Stück extra, die Menge der zusätzlichen Komponenten sollte größer sein als 50 Stück oder 50% der erforderlichen Menge, z.B. für Komponenten der Größe 0201: Wenn erforderliche Menge = 70, 50% extra = 35, Mindestmenge = 50, also erforderliche Gesamtmenge = 70 + max (35, 50) = 70 + 50 = 120
  - 0402 Größe: 25 % mehr, jedoch mindestens 20 Stück, wobei der größere Wert von 20 oder 25 % der benötigten Menge gilt.
  - Größe 0603: 15 % mehr, jedoch mindestens 20 Stück, wobei der größere Wert von 20 Stück oder 15 % der benötigten Menge gilt.
  - Größe 0805: 10 % mehr, jedoch mindestens 10 Stück, wobei der größere Wert von 10 Stück oder 10 % der benötigten Menge gilt.
  - Größe 1206 oder größer: 10 % Aufpreis, mindestens jedoch 5 Aufpreis, wobei der größere Wert von 5 oder 10 % der benötigten Menge gilt.
- Aktive Geräte:
  - Bauteilbreite 0,6 mm oder kleiner: 20 % mehr, jedoch mindestens 20 zusätzliche Bauteile, wobei der größere Wert von 20 oder 20 % der benötigten Menge gilt.
  - Bauteilbreite 0,6 - 1mm: 10% extra - vorbehaltlich eines Minimums von 10 zusätzlichen Bauteilen, zusätzliche Bauteile sollten 10 oder 10% der benötigten Menge betragen, je nachdem, was größer ist.
  - Bauteilbreite 1 - 1,6 mm: 10 % Aufpreis bei einer Mindestanzahl von 5 zusätzlichen Bauteilen, wobei der größere Wert von 5 oder 10 % der benötigten Menge gilt.
  - Bauteilbreite 1,6 - 2mm: 5 % mehr, mindestens jedoch 5 zusätzliche Komponenten, wobei der größere Wert von 5 oder 5 % der benötigten Menge gilt.
  - Bauteilbreite größer als 2 mm: 5 % Aufpreis, mindestens jedoch 2 zusätzliche Komponenten, wobei der größere Wert von 2 oder 5 % der benötigten Menge gilt.
Alle Thru-hole (DIP) ICs müssen in Trays oder Röhren oder in Endlosbändern geliefert werden
- Thru-Hole-Geräte:
  - Kleine Geräte: 5 % Aufschlag, mindestens jedoch 2 Aufschläge, wobei der größere Wert von 2 oder 5 % der erforderlichen Menge gilt.
  - Andere Geräte: Hardware (screws, nuts, washers, etc.):
- - Beschläge (Schrauben, Muttern, Unterlegscheiben usw.):
  - Hardware, die weniger als $.50 kostet: 10% Aufschlag bei einem Minimum von 5 Aufschlägen
  - Hardware, die $.50 - $2.00 kostet: 5 % Aufschlag bei einem Minimum von 2 Aufschlägen
  - Hardware, die mehr als 2,00 $ kostet: 2 % Aufschlag, jedoch mindestens 1 Aufschlag
Eine unzureichende Abnutzung wird als Mangel an Teilen gewertet.
Alle eingesandten Teile müssen in einer ordnungsgemäß ausgestatteten Form an uns geliefert werden (jede Position der Stückliste in einem separaten Beutel, der zur eindeutigen Identifizierung der Komponente ordnungsgemäß gekennzeichnet ist).