HDI Flex Leiterplatte

Seit mehr als einem Jahrzehnt hat Hemeixin kontinuierlich die µVia-Technologien der nächsten Generation entwickelt. Da die herkömmliche Laser-Via-Beschichtungstechnologie an ihre Grenzen stößt, können die flexiblen HDI-Schaltungen (High Density Interconnect) von Hemeixin die elektrische Leistung und Konsistenz verbessern, indem sie Vias von nur 50 μm oder 8-μm-Kupfer verwenden, um die Dichte in einem kleinen elektronischen Gehäuse zu erhöhen. Innovationen im Bereich des Laser-µVia-Bohrens, der Kupferbeschichtung, der direkten Bebilderung von Resists und Masken sowie verbesserte Registrierungstechniken haben dazu beigetragen, die starke Produktionsfähigkeit von Hemeixin kontinuierlich zu verbessern.

Flexible Leiterplatten (FPC) bieten die höchste Stufe der 3D-Miniaturisierung. Sehr geringe Biegeradien in Kombination mit Ultra-HDI (Ultra High Density Interconnect) ermöglichen es unseren Kunden, immer kleinere und hoch integrierte Geräte zu bauen. Diese Technologie ermöglicht kleine, tragbare Geräte und eine hohe Signaldichte.

Hemeixin ist seit vielen Jahren Marktführer in diesem Bereich und fertigt Flexschaltungen mit einer Schichtanzahl von 1 bis 16. Wir arbeiten mit Polyimid-Folien, die bis zu 12,5 µm (0,5 mil) dünn sind, und mit Klebeschichten ab einer Dicke von 12,5 µm (0,5 mil). Unsere hochmodernen Anlagen ermöglichen es uns, FPCs mit hoher Leistung, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit herzustellen. Je nach Dicke des Dielektrikums können die lasergebohrten Blind Vias einen Durchmesser von bis zu 35 µm (1,4 mil) haben und im anschließenden Beschichtungsprozess mit Kupfer gefüllt werden. Diese Beschichtungstechnologie ermöglicht die Verwendung von gestapelten Vias und Via-in-Pad-Strukturen.

Warum HDI Flex Leiterplatten

Flexible Schaltungen mit hoher Dichte (High Density Interconnect, HDI) bieten mehr Design-, Layout- und Konstruktionsoptionen als typische flexible Schaltungen. Jede High Density Interconnect enthält Mikrovias und feine Merkmale, um eine hochdichte flexible Schaltung, einen kleineren Formfaktor und eine höhere Funktionalität zu erreichen. Diese Technologie bietet eine bessere elektrische Leistung, Zugang zu fortschrittlichen integrierten Schaltungen (IC) und eine höhere Zuverlässigkeit.

• Geringere Kosten und geringere Größe - durch eine höhere Schaltungsdichte können zusätzliche Schichten vermieden und bis zu 40 % im Vergleich zu Nicht-HDI-Designs eingespart werden.

• Nutzen Sie das fortschrittliche Komponenten-Packaging - High-I/O- und Fine-Pitch-Funktionen sind mit HDI möglich.

• Mehr Designoptionen und Flexibilität: Blinde und vergrabene Microvias ermöglichen die Verlegung von Leitern auf den Innenlagen unter den Vias und schaffen so mehr nutzbaren Designraum pro Lage.

• Verbesserte elektrische Leistung und Signalintegrität - Mikrovias in Hochgeschwindigkeitsschaltungen verbessern die elektrische Leistung, indem sie kürzere Schaltungswege, eine Verringerung der Stichleitungen und weniger Übersprechen und Rauschen ermöglichen.

• Verbesserte thermische Leistung und Zuverlässigkeit - Mikrovias verringern die thermischen Spannungen in der z-Achse zwischen benachbarten Schichten.

• Verbesserte Kosteneffizienz - MeixinLeiterplatten's 18" x 24" (45,7 cm x 61 cm) Plattengröße maximiert die Plattendichte, um die Effizienz Ihres Montageprozesses zu erhöhen

Die Kernkompetenz von Hemeixin liegt in der Produktion von hochkomplexen HDI-, Hochfrequenz- und Hochzuverlässigkeits-Leiterplatten für Anwendungen in den Bereichen Medizin, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Industrie und Halbleiter.

Durch langjähriges Engagement und Fachwissen hat sich Hemeixin einen soliden Ruf als Technologieführer und Partner der Wahl für die Bereitstellung führender Flex-, Starrflex-und starrer Ultra-HDI/Microvia-Leiterplattenlösungen erworben - maßgeschneidert auf die jeweiligen Anforderungen.