Designrichtlinien für Dickkupfer Leiterplatten

HemeixinLeiterplatten wird sich mit dem Kunden in Verbindung setzen, um herauszufinden, welche Anforderungen er hat, und den Herstellungsprozess für Dickkupfer-Leiterplattenn an die spezifischen Bedürfnisse anpassen. Es ist zum Beispiel wichtig, den Komponententyp, die Lagenzahl und die Materialanforderungen zu kennen. HemeixinLeiterplatten kann dem Kunden ein Angebot unterbreiten und die Vor- und Nachteile der Verwendung von Schwerstkupfer darlegen. HemeixinLeiterplatten haben ein Verfahren entwickelt, das sowohl die Beschichtung als auch die Kantenbearbeitung nutzt.

Industrien, die von Leiterplatten aus dickem Kupfer profitieren, sind Militär/Verteidigung, Automobilindustrie, Hersteller von Solarpanels und Schweißgeräten sowie andere Sektoren, die Leiterplatten benötigen, die die von der heutigen komplexen Elektronik erzeugte Hitze aushalten können. Ein weiterer wichtiger Industriezweig, in dem Dickkupfer sinnvoll ist, sind industrielle Steuerungen. Stark verkupferte Durchkontaktierungen eignen sich am besten für die Übertragung von Wärme an einen externen Kühlkörper. Eine effiziente Stromverteilung ist wichtig, um eine hohe Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu gewährleisten, und dies wird durch dickes Kupfer ermöglicht.

Immer mehr Produkte der Leistungselektronik profitieren von einem wachsenden Trend in der Leiterplattenindustrie: Heavy Copper und EXTREME Copper Printed Circuit Boards.

Die meisten handelsüblichen Leiterplatten werden für Anwendungen mit niedriger Spannung und geringer Leistung hergestellt, wobei die Kupferbahnen/-ebenen aus Kupfergewichten von 1/2 oz/ft2 bis 3 oz/ft2 bestehen. Ein schwerer Kupferschaltkreis wird mit Kupfergewichten zwischen 4 oz/ft2 und 20 oz/ft2 hergestellt. Kupfergewichte über 20 oz/ft2 und bis zu 200 oz/ft2 sind ebenfalls möglich und werden als EXTREME Copper bezeichnet. Unsere Diskussion wird sich hauptsächlich auf Heavy Copper konzentrieren.

HemeixinLeiterplatten bietet Kapazitäten für schweres Kupfer, bis hin zu dem, was manchmal als Extremkupfer (bis zu 30 Unzen) definiert wird. Entdecken Sie mehr über unsere fortschrittlichen Fertigungsmöglichkeiten, um Ihre einzigartigen Produktanforderungen und Designkriterien zu erfüllen.

Zuverlässige Technologie mit eingebetteter schwerer Kupferplatine 

Anmerkungen:

Die Leiterbahnbreite wird wie folgt berechnet:

Zunächst wird die Fläche berechnet:

Fläche[mils^2] = (Strom[Ampere]/(k*(Temperaturanstieg[Grad C])^b))^(1/c)

Dann wird die Breite berechnet:

Breite[mils] = Fläche[mils^2]/(Dicke[oz]*1,378[mils/oz])

Für IPC-2221 Innenschichten: k = 0,024, b = 0,44, c = 0,725

Für IPC-2221 Außenschichten: k = 0,048, b = 0,44, c = 0,725

wobei k, b und c Konstanten sind, die sich aus der Kurvenanpassung an die IPC-2221-Kurven ergeben