Designrichtlinien für Starrflex Leiterplatten
Der Einsatz von starr-flexiblen Leiterplatten eröffnet für viele Anwendungen völlig neue Möglichkeiten und Vorteile hinsichtlich Signalübertragung, Größe, Stabilität und Langzeitzuverlässigkeit.
In den letzten Jahren hat HemeixinLeiterplatten ein umfangreiches Know-how in Kundenprojekten und Aufträgen verschiedenster Designs und Anwendungen, von der Luft- und Raumfahrt bis hin zu medizinischen Geräten, aufgebaut und beliefert derzeit mehr als 1000 Kunden. Mit der breiten Palette an Technologien, die wir anbieten, können Sie die bestmögliche Auswahl für jede Anforderung in Bezug auf Leistung und Kosten treffen.
Für Designer und Ingenieure, die zum ersten Mal eine Leiterplatte entwerfen, ist es eine gute Idee, sich mit den Spezifikationen vertraut zu machen, die sich auf die Herstellung von starrflexiblen Leiterplatten beziehen.
Nachfolgend finden Sie die Richtlinien für Starrflex Leiterplatten mit diesen Inhalten:
- StarrFlex-Leiterplatte Standard Stack Up
- Rigid-Flex Leiterplatten Basismaterialien
- Leitfäden und Regeln für das Design starrer und flexibler Leiterplatten
Starrflex Leiterplattenherstellung Schicht nach oben
2-Lagen-Starrflex-Leiterplatte Lage oben
3-Lagen-Starrflex-Leiterplatte Lage oben
4-Lagen-Starrflex-Leiterplatte Lage oben
5-Lagen-Starrflex-Leiterplatte aufwärts
6-lagige Starrflex-Leiterplatte Lage oben
6 Lagen Beliebige Lagen HDI-Starrflex-Leiterplatte Lage oben
8 Lagen HDI Blind und vergrabene Durchkontaktierung Starrflex-Leiterplatte Lage oben
8 Lagen Beliebige Lagen HDI Starrflex Leiterplatte Lage aufwärts
12 Lagen Beliebige Lagen HDI-Starrflex-Leiterplatte und ZIF-Kontakte
Starrflex Leiterplatten Basismaterial
In dieser Tabelle sind die Materialien und Materialstärken aufgeführt, die HemeixinLeiterplatten zur Verfügung hat. Die Standardmaterialien von HemeixinLeiterplatten sind fett gedruckt. Wenn das Material oder die Stärke nicht aufgeführt ist, senden Sie eine E-Mail an Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!.
| Material | Sizes/thickness |
|---|---|
| Flex material-Kapton and other polyimide films | 1/2 mil(12.5μm), 1 mil(25μm), 2 mil(50μm), 3 mil(75μm), 5 mil(125μm). Example: AP 8515R, AP 9111R, AP 8525R, AP 9121R, AP 9222R, AP 8535R, AP 9131R, AP 9232R, AP 8545R, AP 9141R. ect… |
| Coverlay | 1 mil(25μm), 2 mil(50μm), 3 mil(75μm), Example: FR0110, FR0120, ect… |
| Rigid material- FR4 | Variety of thicknesses between 0.003″ (0.08mm)and 0.125″ (3.18mm) |
| Copper weight | 1/4 oz. (9μm), 1/3 oz. (12μm), 1/2 oz. (18μm), 1 oz (35μm), 2 oz. (71μm), 3 oz. (107μm), 5 oz. (175μm), 7 oz (254μm), 10 oz. (356μm) |
| Adhesive | 1/2 mil (12.5μm), 1 mil (25μm), 2 mil (50μm), 3 mil (75μm), 4 mil (100μm) |
| Pressure-sensitive adhesive (PSA) | 1 mil (25μm), 2 mil (50μm), 4 mil (100μm), 5 mil (125μm) |
| Stiffener | Copper, Aluminum, and other metals. Variety of thicknesses available |
| Stainless steel up to 20 mils(500μm) | |
| Polyimide thickness between 1/2 mil (12.5μm), 1 mil (25μm), 2 mil (50μm), 3mil (75μm), 4 mil (100μm), 5 mil (125μm), 6mil (150μm), 7 mil (175μm), 8 mil (200μm), 9 mil (225μm), 10mil (250μm) | |
| FR-4 thickness between 0.005″ (0.13mm)and 0.125″ (3.18mm) |
Leitfäden und Regeln für das Design starrflexibler Leiterplatten
1. Leitfäden und Regeln für die Abstandsgestaltung
- Abstand von den Löchern zum Biegebereich≥0,9mm
- Länge des Biegebereichs≥2.0mm
- Starrer LeiterplattenTeil des Pads zum flexiblen Bereich≥0,8mm
- Flexibler Bereich des Pads zum starren Leiterplattenteil≥1,5mm
2. Zusätzliche Überlegungen zur Herstellung von starren flexiblen Leiterplatten
Bei Entwürfen, die eines oder mehrere der folgenden Merkmale aufweisen, kann es erforderlich sein, in bestimmten Bereichen oder Schichten durchgängig eine Abdeckfolie zu verwenden:
- ZIF-Fingerbereich Polyimid-Versteifung(en)
- FR4-Bauteilbereich aussteifende Versteifung(en)
- EMI- und RF-Abschirmungsfolie(n)
- Druckempfindliche Klebstoffe (PSA)
Die oben genannten Materialien entsprechen möglicherweise nicht in ausreichendem Maße den LPI- und IPC-Qualitätskontrollanforderungen.
3. Biegen und Biegeradius
Faustformel für die Berechnung des Biegeradius der Starrflex-Leiterplatte:
- 1-lagige, starr-flexible Leiterplatte: = r(min) = 6 x T
- 2-lagige, starr-flexible Leiterplatte: = r(min) = 10 x T
- Multilayer, starr-flexible Leiterplatte: = r(min) = (10-15) x T
- Stark dynamisch belastete starr-flexible Leiterplatte: = r(min) = 25 x T
"T" ist die Dicke der flexiblen Leiterplatte
Berechnen Sie 150µm für eine 1-Lagen- und 200µm für eine 2-Lagen-Leiterplatte. Es sind bereits Garantien enthalten.
Beispiel: Eine 2-lagige starr-flexible Leiterplatte ist 200 Mikrometer dick. Nach der obigen Formel: 10 x 200 Mikrometer = 2000μm = 2mm.
4. Buchbinderisches Biegen:
Unterschiedliche Längen (Multilayer und Rigid Flex)
Das Buchbinderdesign eines unverklebten Biegebereichs kann in Regionen verwendet werden, in denen eine scharfe Biegung (Verhältnis von Radius zu Dicke < 6) erforderlich ist.Diese Technik verwendet progressive Längen im Biegebereich und ist aufgrund der Komplexität der Werkzeuge, der Verarbeitungsschwierigkeiten und der geringeren Ausbeute kostspielig in der Herstellung.
Zur Berechnung der zusätzlichen Länge, die für jede flexible Schaltungslage oberhalb der innersten Lage erforderlich ist, wird die in IPC-2223 angegebene Berechnung verwendet:
5. Biegeebenen-Muster
Massiv-Kupfer
-
Geringste Flexibilität, effektivste Abschirmung und Impedanzreferenz
Kreuzschraffur
-
Flexibler als massive Kupferflächen
-
Potenzielle EMI-Leckagen (abhängig von der Lukentiefe)
Im Bereich des Designs von flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten ist die Verwendung von schraffierten Planebenen sehr verbreitet.
Schraffierte Planlagen erhöhen die Flexibilität von Flex Leiterplatten und StarrFlex Leiterplatten.
6. Flexible LeiterplattenZwangsbereiche
Jeder Bereich in einer starren, Flexiblen Leiterplatten hat seine Beschränkungen; der Konstrukteur muss die Details je nach den endgültigen Anforderungen beschreiben.
Es ist am kostengünstigsten, eine starr-flexible Leiterplatte mit einer geraden Anzahl von Lagen zu bauen. Alle starren Teile der Schaltung sollten die gleiche Anzahl und den gleichen Aufbau an Lagen haben.
HemeixinLeiterplatten fertigt ein-, zwei- und Multilayer flexible Schaltungen unter Verwendung moderner Starrflex-Materialien und Stack-up. Die Designs entsprechen den IPC 2223C-Standards, die die Eliminierung/Minimierung der Verwendung von Klebstoffen innerhalb starrer Bereiche, die Verwendung von klebstofffreien Substraten und die Verwendung von selektiven/teilweisen Deckschichten definieren.
Von der Konzeption bis zur Fertigstellung oder bei speziellen Problemen stehen unseren Kunden Konstrukteure zur Seite. Setzen Sie sich mit HemeixinLeiterplatten in Verbindung, um die Zusammenarbeit mit dem Konstrukteur zu beginnen, der Ihnen am besten bei Ihren spezifischen Konstruktionsanforderungen helfen kann. Bitte senden Sie Ihre E-Mail an Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!, wenn Sie Hilfe benötigen.
