Fragen zum Flex LeiterplattenDesign
Bei der Online-Bestellung von flexiblen Leiterplatten kann es zu Verzögerungen bei der Lieferung kommen, wenn der Datensatz unvollständig ist oder wenn das Design technische Probleme aufweist. Technische Probleme können sich entweder auf die Herstellbarkeit oder auf die Endanwendung der Teile beziehen. Diese Probleme erfordern dann oft eine mehrfache Kommunikation, um sie zu lösen, und im schlimmsten Fall eine umfassende Überarbeitung der Konstruktion. Jedes dieser Probleme führt natürlich zu einer Verzögerung der Lieferung der fertigen Teile.
Eine erfolgreiche flexible Leiterplatte hängt oft von zwei Dingen ab: der Herstellbarkeit Ihres Designs und Ihrer Beziehung (z. B. dem Grad der Zusammenarbeit) mit Ihrem Lieferanten. Angenommen, Sie haben beschlossen, dass Flex die richtige Lösung für Ihre Anwendung ist. Schon haben Sie eine ganze Reihe von zusätzlichen Möglichkeiten vor sich. Werden Sie sich für eine einseitige (mit oder ohne Versteifung) oder Multilayer Flex-Leiterplatte entscheiden, oder könnte eine starr-flexible Leiterplatte in dieser Situation funktionieren? Kann Ihr LeiterplattenLieferant eine Leiterplatte herstellen, die alle diese Anforderungen erfüllt?
Die Beantwortung dieser Fragen und die Vermeidung von kostspieligen Fehlern und Verzögerungen ist viel einfacher, wenn Sie sich mit Ihrem Lieferanten zusammensetzen und die Ihnen zur Verfügung stehenden Optionen bewerten. Relativ einfache Designs wie einlagige FlexLeiterplatten sind am wirtschaftlichsten, aber Kosten sind nicht alles. Vergewissern Sie sich, dass die von Ihnen gewählte flexible Leiterplatte die beste technische Lösung für Ihren Anwendungsfall darstellt. Je nach Anwendung können höhere Herstellungskosten die Gesamtkosten auf lange Sicht senken. Achten Sie genau auf die Komplexität der Flex-leiterplattenmontagenwendung sowie auf die Fähigkeiten und Empfehlungen Ihres Lieferanten.
In diesem Beitrag werden wir einige der häufigsten technischen Probleme bei flexiblen Schaltkreisen aufzeigen, die häufig zu Verzögerungen bei Schnelllieferaufträgen führen, um Ihnen zu helfen, Verzögerungen zu vermeiden und die Montage und Lieferung Ihres Produkts so schnell wie möglich abzuschließen.
1. Flex Leiterplatten Board grundlegende Spezifikation.
- Eine Teilenummer (einschließlich Revisionsnummer) für Ihren Entwurf, um die Nachverfolgung zu erleichtern
- Plattendicke (einschließlich der Dicke des flexiblen Teils und der Dicke der einzelnen Versteifungsbereiche).
- Art des Plattenmaterials (klebstofffreies Polyimid-Basismaterial oder klebendes Polyimid-Basismaterial, usw.). Polyimid-Klebstoff-Basismaterial ist Standard
- Anzahl der Schichten
- Oberflächenbeschaffenheit (OSP, Chemisch Gold, etc.). Chemisch vergoldet ist Standard
- Die Farbe für die Lötmaske oder das Coverlay. Gelbes Coverlay ist Standard
- Kupfergewicht auf der Außenschicht (1 oz., 2 oz. usw.). 1 Unze ist Standard.
- Kupfergewicht auf den Innenlagen (.5 oz., 1 oz.). Beides ist Standard
- Material und Dicke der Versteifung (FR4, Polyimid, Edelstahl, Kupfer, usw.)
- Die minimalen Leiterbahn- und Zwischenraumbreiten in Ihrem Muster
- Geben Sie die Abmessungen Ihrer Karte auf einer mechanischen Ebene an.
- Möchten Sie, dass Ihre Bretter in Plattenform bleiben oder einzeln zugeschnitten geliefert werden?
- Gerber-Dateien, Bohrdateien, IPC-356A (optional)
2. Dielektrikum, Kupfer Gewicht und Lötmaske oder Coverlay Anforderungen auf Stack up Schichten sind nicht üblich, HemeixinLeiterplatten Fabrik.
3. Ein Abstand von Pad zu Pad von weniger als 27,5 mils reicht nicht aus, um Deckschichtdämme zwischen den Pads zu bilden und gleichzeitig sicherzustellen, dass sich keine Deckschicht auf den Pads befindet.
4. Ein Abstand von Pad zu Pad von weniger als 10 mils reicht nicht aus, um Lötstopplacke zwischen den Pads zu bilden und gleichzeitig sicherzustellen, dass sich keine Lötstopplacke auf den Pads befinden.
5. Es gibt Durchkontaktierungen mit Lötstoppmaske Abstand auf beiden Seiten. Aber diese Anforderung auf Flex-LeiterplattenCoverlay ist nicht üblich, HemeixinLeiterplatten Fabrik.
6. Durchgangslöcher auf freiliegenden Pads parallel.
Löcher sollten nicht direkt "parallel" zueinander liegen. Löcher in Spannung (außerhalb des Biegeradius) können beim Biegen der Schaltung brechen, wenn sie direkt parallel zu einer Leiterbahn auf den anderen Löchern ausgerichtet sind. Die Löcher in Spannung werden weiter von der neutralen Achse des gefalteten Bereichs weggedrückt und können brechen, insbesondere bei wiederholtem Biegen. Eine gute Entwurfspraxis besteht darin, die Löcher in der neutralen Achse einer Biegung zu halten, indem dieser Bereich als eine einzige leitende Schicht entworfen wird. Wenn dies nicht möglich ist, werden die Löcher zwischen einem Loch und dem anderen Loch versetzt angeordnet, um eine Ausrichtung von oben nach unten zu verhindern.
Da die Dielektrika von flexiblen Schaltungen so dünn sind, sind genähte Durchkontaktierungen von zweifelhaftem Wert für den Schutz vor EMI. Wenn sie in einem Schaltungsentwurf enthalten sind, sollten sie vom Biegebereich ferngehalten werden, da sie Diskontinuitäten darstellen, die zu Rissen in der Isolierung führen können. Bitte halten Sie diese Plated Through Hole von komplizierten und plattierten Durchgangslöchern aus dem Biegebereich fern.
7. Keine Angaben zu Foliengewicht, Dielektrikum, Decklage, Biegebereich und Stromstärke für Flexiblen Leiterplatten auf dem Stapel und/oder in den Zeichnungsnotizen.
Eine großartige flexible Leiterplatte zu bekommen, beginnt mit der Suche nach einem erstklassigen LeiterplattenLieferanten wie HemeixinLeiterplatten. Schauen Sie sich unsere Flex Leiterplatten Hauptseite an, um mehr zu erfahren, und werfen Sie auch einen Blick auf unseren Flex Leiterplatten Design Guide.
