Hochfrequenz Leiterplatten

Die meisten Produkte erfordern heute besondere Aufmerksamkeit für die Signalintegrität. Hemeixin bietet seinen Kunden eine große Auswahl an Basismaterialien, um ihre Bedürfnisse im Bereich hohe Geschwindigkeit/geringe Verluste abzudecken. Darüber hinaus können wir unsere Kunden mit verschiedenen fortschrittlichen Hochfrequenz-Messverfahren unterstützen, um die Einhaltung der Spezifikationen zu überprüfen.

Wir verfügen über ein spezielles Signalintegritätslabor und einen unternehmenseigenen Signalintegritätsingenieur.

Hochfrequenz LEITERPLATTE

Um die steigende Nachfrage nach Mikrowellen- und HF-Leiterplatten für unsere Kunden auf der ganzen Welt zu befriedigen, haben wir unsere Investitionen in den letzten Jahren erhöht, so dass wir zu einem Weltklasse-Hersteller von Leiterplatten mit Hochfrequenzlaminaten geworden sind.

Die Definition von HF- und Mikrowellen-Leiterplatten ist, dass sie Komponenten enthalten, die HF- oder Mikrowellensignale übertragen. Diese Signale variieren in der Frequenz von 50 MHz bis über 2 GHz, und diese Frequenzen definieren die Unterschiede in den Komponenten zwischen HF- und Mikrowellen-Leiterplatten und anderen Leiterplattentypen.

Diese Anwendungen erfordern in der Regel Laminate mit speziellen elektrischen, thermischen, mechanischen oder anderen Leistungsmerkmalen, die über die von herkömmlichen Standard-FR-4-Materialien hinausgehen. Dank unserer langjährigen Erfahrung mit Mikrowellenlaminaten auf PTFE-Basis kennen wir die hohe Zuverlässigkeit und die engen Toleranzanforderungen der meisten Anwendungen.

Hohe Frequenzen erfordern hohe Präzision. Und umfangreiches Know-how. In Zusammenarbeit mit unseren Kunden aus der Automobil- und Telekommunikationsindustrie haben wir uns bei Hemeixin zu einem der führenden Hersteller von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen im Bereich von 24 bis 77 GHz entwickelt.

Wann brauchen Sie ein Hochfrequenz-Leiterplattenmaterial?

Das ist eine berechtigte Frage, die sich auf einige wichtige Aufgaben in der Systemanalyse bezieht. Es gibt einige verschiedene Überlegungen, die ein Designer bei der Auswahl eines alternativen LeiterplattenSubstratmaterials berücksichtigen sollte. Im Folgenden finden Sie eine kurze Liste mit einigen Dimensionen, die Sie bei der Auswahl eines HF-Leiterplattensubstrats berücksichtigen sollten.

• Verlusttangente: Dies ist der erste wichtige Bereich, den Leiterplattenentwickler zum Vergleich von Materialoptionen heranziehen werden.

• Dielektrizitätskonstante: Obwohl dies manchmal missverstanden wird und jeder dazu neigt, nur Laminate mit niedrigem Dk-Wert zu wählen, können Laminate mit hohem Dk-Wert auch einen niedrigen Verlusttangens und andere Vorteile haben.

• Thermische Eigenschaften: Es gibt mehrere thermische Eigenschaften, aber die wichtigsten sind wahrscheinlich die Glasübergangstemperatur und der CTE.

• Verarbeitbarkeit in der Fertigung: Designer überlassen dies ihrem Verarbeiter auf eigene Gefahr. Wenden Sie sich am besten an Ihren Verarbeiter, um sich über die Verfügbarkeit von Materialien, seine Fähigkeit, die Platte zu bearbeiten, und die Verfügbarkeit von Materialien zu informieren.

• Dicke: Sie können nicht einfach jede beliebige Dicke wählen, sondern müssen sich bei Ihrem Verarbeiter über die von ihm bevorzugte Schichtdicke erkundigen. Wenn Sie wissen, welche Schichtdicken sie unterstützen können, können Sie Ihr Design in der Regel nahe genug an die Spezifikationen des Herstellers heranführen.

• Dispersion: Ich habe diesen Punkt an das Ende der Liste gesetzt, da er für mmWave-Anwendungen in der Regel am wenigsten wichtig ist. Die Bandbreiten in mmWave-Geräten können so klein sein, dass die Dispersion vernachlässigbar ist, aber Sie sollten dies trotzdem nach Möglichkeit überprüfen.

Unsere langjährige Erfahrung in der Verarbeitung von speziellen Hochfrequenzmaterialien macht uns zum perfekten Partner für Sie und Ihr HF-Leiterplattenprojekt.

Wir verwenden spezielle Materialien, um den Hochfrequenzbetrieb unserer HF-Leiterplatten zu erreichen. Je nach dem Bereich der Signalgeschwindigkeiten der Anwendung verwenden wir eine Vielzahl von Substratmaterialien, die am besten geeignet sind.

Keramikgefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe, die eine außergewöhnliche elektrische und mechanische Stabilität aufweisen. Die Schaltungsmaterialien der Serie RO3000 von Rogers weisen unabhängig von der gewählten Dielektrizitätskonstante (Dk) gleichbleibende mechanische Eigenschaften auf, was Multilayer Leiterplattendesigns mit unterschiedlichen Materialien mit Dielektrizitätskonstante ermöglicht, ohne dass es zu Problemen mit Warpages oder Zuverlässigkeit kommt. Die Produkte der Taconic RF-Serie haben einen niedrigen Verlustfaktor und eine hohe Wärmeleitfähigkeit, so dass sie nicht oxidieren, vergilben oder eine Aufwärtsdrift der Dielektrizitätskonstante und des Verlustfaktors aufweisen wie ihre Konkurrenten auf Kohlenwasserstoffbasis.

Extrem verlustarmes, hoch wärmebeständiges, halogenfreies Megtron 6 Leiterplattenmaterial. Durch die hohe Glasübergangstemperatur (Tg) und das niedrige Ausdehnungsverhältnis von MEGTRON 6 auf Kohlenwasserstoffharzbasis ist es ideal für High-Density Interconnect (HDI) und Hochgeschwindigkeitskonstruktionen (über 3 GHz).

Glasfaserverstärkte PTFE-Laminate werden mit sehr leichtem Glasfasergewebe hergestellt und sind formstabiler als mit geschnittenen Fasern verstärkte PTFE-Verbundstoffe. Materialien wie die Produkte der Taconic TL-Familie haben einen niedrigen Verlustfaktor, der sich perfekt für Radaranwendungen bei 77 GHz und andere Antennen im Millimeterwellenbereich eignet.

Kohlenwasserstoff-Keramiklaminate werden in Mikrowellen- und Millimeterwellen-Frequenzdesigns verwendet, da dieses verlustarme Material eine einfachere Verwendung bei der Schaltungsherstellung und stromlinienförmige Eigenschaften im Vergleich zu herkömmlichen PTFE-Materialien bietet. Die Produkte der Serie RO4000 von Rogers sind in einer breiten Palette von DK-Werten (2,55-6,15) erhältlich und haben eine überdurchschnittliche Wärmeleitfähigkeit (,6-,8).

Gefüllte PTFE-Verbundlaminate (zufälliges Glas oder Keramik) wie die Rogers RT/duroid®-Hochfrequenzschaltungen haben einen geringen elektrischen Verlust, eine niedrige Feuchtigkeitsaufnahme und geringe Ausgasungseigenschaften, die bei Raumfahrtanwendungen bevorzugt werden.

Duroplastische Mikrowellenlaminate kombinieren einen niedrigen Wärmekoeffizienten der Dielektrizitätskonstante (Dk), einen auf Kupfer abgestimmten Wärmeausdehnungskoeffizienten und eine ausgezeichnete mechanische Zuverlässigkeit. Die TMM-Materialien von Rogers sind Hochfrequenzlaminate, die sich ideal für hochzuverlässige Streifenleitungs- und Mikrostreifenanwendungen eignen.

Vorteile von Hochfrequenz Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten bieten eine Vielzahl von Vorteilen für MHz- und GHz-Anwendungen:

• Dadurch können Hochfrequenzsignale schnell und mit geringerer Impedanz übertragen werden.

• Da es möglich ist, Multilayer Leiterplatten zu stapeln, werden sowohl die Leistung optimiert als auch die Kosten gesenkt.

• Sie eignen sich für den nahtlosen Einsatz bei hohen Temperaturen. Für Anwendungen, die unter hohen Umgebungstemperaturen arbeiten müssen, kann ihre Bedeutung daher nicht hoch genug eingeschätzt werden.

• Es ist einfach, Fine-Pitch-Komponenten zu platzieren, was zunehmend zum Gebot der Stunde wird.

Hochfrequenz Leiterplatten Board Anwendungen

HF-Platinen haben eine Vielzahl unterschiedlicher Anwendungen, darunter drahtlose Technologien, Smartphones, Sensoren, Robotik und Sicherheit. Mit dem Aufkommen neuer Technologien, die die Grenzen der Elektronik verschieben, steigt die Nachfrage nach HF-Platinen.

Die Suche nach einem fähigen RF-Leiterplattenhersteller ist entscheidend, um sicherzustellen, dass die Leiterplatten nach hohen Qualitätsstandards und termingerecht hergestellt werden. Unser Ruf spricht für sich selbst. Wir sind stolz darauf, auch die anspruchsvollsten Layout-Konzepte in die Realität umzusetzen.

Hochfrequenz Leiterplatten Hersteller

Als Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten stellt Hemeixin sowohl starre als auch flexible Arten von Leiterplatten her. Unsere Hochfrequenz-Leiterplatten bieten einen schnelleren Signalfluss für Frequenzen bis zu 100 GHz. Obwohl zahlreiche Materialien für den Hochfrequenzbetrieb verfügbar sind, verwendet Hemeixin Materialien für HF-Leiterplatten, die einige gemeinsame Merkmale aufweisen, wie eine niedrige Dielektrizitätskonstante oder Dk, einen niedrigen Verlustfaktor oder Df und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten oder CTE. Wir verwenden die Materialien für Hochfrequenz-Leiterplatten auch für unsere Leiterplatten mit HDI-Technologie. Zu den Branchen, in denen unsere Hochfrequenz-Leiterplatten eingesetzt werden, gehören RF-Mikrowellen, Telekommunikation, Hochgeschwindigkeitskommunikation und andere.

Vorteile von Rogers Hochfrequenz Leiterplatten

• Sie sind gut für raue Umgebungsbedingungen geeignet.

• Die Leiterplatten von Rogers weisen eine deutlich geringere Feuchtigkeitsaufnahme und ein verbessertes Wärmemanagement auf.

• Der thermische Ausdehnungskoeffizient des RO4000-Materials ist dem von Kupfer ähnlich und bietet Dimensionsstabilität.

• Sie sind auch dafür bekannt, dass sie eine bessere Impedanzkontrolle aufweisen.

• Sie sind äußerst kostengünstig bei der Herstellung von Schaltkreisen.

• Sie zeichnen sich durch einen geringeren di-elektrischen Verlust, einen geringeren Signalverlust und eine geringe Überschneidung aus.

Was ist Rogers Hochfrequenz Leiterplatten?

RO4000-Kohlenwasserstoff-Keramiklaminate sind so konzipiert, dass sie eine hervorragende Hochfrequenzleistung und eine kostengünstige Schaltungsherstellung bieten. Das Ergebnis ist ein verlustarmes Material, das mit Standard-Epoxid/Glas (FR-4) Verfahren zu wettbewerbsfähigen Preisen hergestellt werden kann.

Die Auswahl an Laminaten, die Entwicklern üblicherweise zur Verfügung steht, verringert sich beträchtlich, sobald die Betriebsfrequenzen auf 500 MHz und darüber steigen. Das Material RO4000 besitzt die Eigenschaften, die Entwickler von HF-Mikrowellenschaltungen, Anpassungsnetzwerken und impedanzkontrollierten Übertragungsleitungen benötigen. Dank des geringen dielektrischen Verlusts kann das Material der Serie RO4000 in vielen Anwendungen eingesetzt werden, bei denen höhere Betriebsfrequenzen die Verwendung herkömmlicher Leiterplattenlaminate einschränken. Der Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante ist einer der niedrigsten aller Leiterplattenmaterialien, und die Dielektrizitätskonstante ist über einen breiten Frequenzbereich stabil. Zur Verringerung der Einfügungsdämpfung ist die LoPro®-Folie erhältlich. Dies macht sie zu einem idealen Substrat für Breitbandanwendungen.

Der thermische Ausdehnungskoeffizient (CTE) des RO4000-Materials bietet dem Schaltungsdesigner mehrere wichtige Vorteile. Der Ausdehnungskoeffizient des RO4000-Materials ähnelt dem von Kupfer, wodurch das Material eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität aufweist, eine Eigenschaft, die für gemischte dielektrische Multilayer-Platinen-Konstruktionen benötigt wird. Der niedrige WAK in der Z-Achse von RO4000-Laminaten sorgt für eine zuverlässige Qualität der durchkontaktierten Löcher, selbst bei starken Temperaturwechseln. Das Material der Serie RO4000 hat eine Tg von >280°C (536°F), so dass seine Ausdehnungseigenschaften über den gesamten Temperaturbereich der Schaltkreisverarbeitung stabil bleiben.

Die Laminate der Serie RO4000 lassen sich mit den üblichen FR-4-LeiterplattenVerarbeitungstechniken leicht zu Leiterplatten verarbeiten. Im Gegensatz zu PTFE-basierten Hochleistungsmaterialien erfordern Laminate der RO4000-Serie keine speziellen Vorbereitungsprozesse wie Natriumätzung. Bei diesem Material handelt es sich um ein steifes, duroplastisches Laminat, das mit automatisierten Handhabungssystemen und Scheueranlagen für die Kupferoberflächenvorbereitung verarbeitet werden kann.

RO4003C™-Laminate werden derzeit in verschiedenen Konfigurationen angeboten, die sowohl 1080- als auch 1674-Glasgewebe verwenden, wobei alle Konfigurationen die gleichen elektrischen Leistungsspezifikationen erfüllen. Die Laminate RO4350B™, die speziell als Ersatz für das Material RO4003C™ entwickelt wurden, verwenden eine RoHS-konforme flammhemmende Technologie für Anwendungen, die eine UL 94V-0-Zertifizierung erfordern. Diese Materialien entsprechen den Anforderungen der IPC 4103.

Was ist RO4350B rogers Hochfrequenz Leiterplatten

RO4350B-Laminate bieten eine genaue Kontrolle der Dielektrizitätskonstante (Dk) und einen geringen Verlust, während sie die gleiche Verarbeitungsmethode wie Standard-Epoxid/Glas verwenden. RO4350B-Laminate sind zu einem Bruchteil der Kosten herkömmlicher Mikrowellenlaminate erhältlich und erfordern keine speziellen Durchgangslochbehandlungen oder Handhabungsverfahren wie PTFE-basierte Materialien. Diese Materialien sind nach UL 94 V-0 für aktive Geräte und Hochleistungs-HF-Designs zugelassen.

Rogers RO4350B Hochfrequenz Leiterplatten einschließlich:

• Dk von 3,48 +/- 0,05
• Verlustfaktor von 0,0037 bei 10 GHz
• Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient der Z-Achse von 32 ppm/°C
• Verfahren wie FR-4 zu niedrigeren Herstellungskosten
• Preislich konkurrenzfähig
• Ausgezeichnete Dimensionsstabilität

Was ist RO4003C rogers Hochfrequenz Leiterplatten

Die in verschiedenen Konfigurationen angebotenen RO4003C-Laminate verwenden sowohl 1080- als auch 1674-Glasgewebestrukturen, wobei alle Konfigurationen dieselben Spezifikationen für die elektrische Leistung des Laminats erfüllen. RO4003C-Laminate bieten eine strenge Kontrolle der Dielektrizitätskonstante (Dk) und einen geringen Verlust, während die gleiche Verarbeitungsmethode wie bei Standard-Epoxid/Glas verwendet wird, jedoch zu einem Bruchteil der Kosten herkömmlicher Mikrowellenlaminate. Im Gegensatz zu Mikrowellenmaterialien auf PTFE-Basis sind keine speziellen Durchgangslochbehandlungen oder Handhabungsverfahren erforderlich.

RO4003C-Materialien sind nicht bromiert und nicht nach UL 94 V-0 eingestuft. Für Anwendungen oder Konstruktionen, die eine Flammwidrigkeit nach UL 94 V-0 erfordern, erfüllen die Laminate RO4835™ und RO4350B™ diese Anforderung.

Rogers RO4003C Hochfrequenz Leiterplatten einschließlich:

•  Dk von 3,38 +/- 0,05

• Verlustfaktor von 0,0027 bei 10 GHz

• Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient der Z-Achse von 46 ppm/°C

• Ideal für Mehrschichtplattenkonstruktionen (MLB)

• Verfahren wie FR-4 zu niedrigeren Herstellungskosten

• Konzipiert für leistungsempfindliche, hochvolumige Anwendungen

• Preislich konkurrenzfähig

Rogers Hochfrequenz Leiterplatten Hersteller

Die Verwendung von Hochfrequenz-Rogers-Leiterplattenmaterial ist zwingend erforderlich, wenn es um die Herstellung von Leiterplatten für kritische Anwendungen geht, bei denen ein geringer Signalverlust und ein geringer dielektrischer Verlust besonders wichtig sind. Ein solches Material ist auch das Gebot der Stunde, wenn Signalintegrität und Impedanzanpassung von äußerster Wichtigkeit sind.

Bei HemeixinLeiterplatten bieten wir Rogers Leiterplatten, einen der bekannten Namen, wenn es um die Herstellung von Rogers Leiterplatten geht:

• Dielektrika
• Laminate
• Prepregs

Die hochwertigen Materialien sind besonders dafür bekannt, dass sie rauen Umweltbedingungen standhalten.

Als Hersteller von Rogers Leiterplatten sind wir in der Lage, gleichnamige Leiterplatten aus Materialien herzustellen, die von Rogers stammen und für ihre Langlebigkeit und Zuverlässigkeit bekannt sind. Wir bieten High-Mix-Leiterplatten, Hochfrequenz-Rogers-Leiterplatten, RF-Rogers-Leiterplatten, SMD-Rogers-Leiterplatten, Rogers-Leiterplatten Prototypenenn und mehr. Die Palette der hergestellten Leiterplatten ist zuverlässig, effizient und leistungsstark für alle Arten von Spezialanwendungen.