Starrflex Leiterplatten Herstellung

Als Reaktion auf die Anforderungen des Marktes bietet HemeixinLeiterplatten die Produktion seiner HDI-Kerntechnologie auch in Kombination mit flexiblen Leiterplatten an. Um dies zu ermöglichen, kann HemeixinLeiterplatten starr-flexible und flexible Leiterplattens und HDIs für hochzuverlässige Anwendungen anbieten, mit Merkmalen bis zu 25 µm und einem flexiblen dielektrischen Kern bis zu 25 µm. Mit der Revolution bei tragbaren Kommunikationsprodukten im letzten Jahrzehnt ist die flexible Leiterplattenherstellung zu einer bevorzugten Designlösung sowohl für komplexe, dreidimensionale Produktmontage als auch für fortschrittliche Anforderungen an die Oberflächenmontage von Komponenten geworden.

Starrflex Leiterplatten bieten Ihnen ein einzigartiges Werkzeug, um Ihre innovativen Verpackungsideen auf den Markt zu bringen und Ihre Produkte von der Masse abzuheben. Darüber hinaus können Sie mit starrflexiblen Leiterplatten Ihre Schaltungen so gestalten, dass sie zum Gerät passen, anstatt das Gerät so zu bauen, dass es zur Leiterplatte passt.

• Schnelle Herstellung von starren flexiblen Leiterplatten innerhalb von 10 Arbeitstagen.
• Die schnellste schlüsselfertige Starrflex Leiterplatten Bestückung innerhalb von 2 Wochen.
• Gestapelte und gestaffelte Micro über großformatige Leiterplatte
• Großformatige Leiterplatte
• Ultra lange starre flexible Leiterplatte
• Schweres Kupfer Starrflex Leiterplatten Kupfer Gewicht von bis zu 10 Unzen
• Geformte starre flexible Schaltungen
• Kupfergefüllte Mikrovias Starre Flex-Leiterplatte
• Mindestspurbreite und -abstand in der Massenproduktion um 50μm
• HDI Starrflex Leiterplatten Aufbau: 1+N+1 HDI Starrflex Leiterplatten, 2+N+2 HDI Starrflex Leiterplatten, 3+N+3 HDI Starrflex Leiterplatten, 4+N+4 HDI Starrflex Leiterplatten
• Beliebige Lagen HDI-Starrflex-Leiterplatte
• Ultradünne HDI-Starrflex-Leiterplatte für tragbare Elektronik

Was ist eine Starrflex Leiterplatten?

Der Trend zur Miniaturisierung in der Elektronik hält an. Integrierte Leiterplattenlösungen werden immer beliebter, um das noch kleinere Gehäusevolumen in allen drei Dimensionen effizient zu nutzen.

Eine starr-flexible Leiterplatte ist einzigartig, da der starre Teil des Schaltkreises direkt in die Anwendung eingesetzt werden kann. Dann kann der flexible Teil gebogen und sogar gefaltet werden, um sich um die Komponenten zu legen und eine weitere direkte Verbindung herzustellen. Dieser Aspekt gewährleistet eine zuverlässige Verbindung zu den Bauteilen und damit eine höhere Leistung.

Zu den gängigsten Produkten, bei deren Entwicklung Starrflex Leiterplatten zum Einsatz kommen, gehören Laptops, Smartphones und tragbare Geräte, die sich aufgrund der Biegefähigkeit von Starrflex biegen lassen.

Bei starr-flexiblen Leiterplatten handelt es sich um Leiterplatten mit flexiblen Leiterplatten (FPC) und starren Leiterplatten auf ein und derselben Platte, die häufig verwendet werden, um Platz zu sparen, Verdrahtungen zu entfernen und auch mit komplexen Komponenten verschweißt werden können. Auch die Kombination anderer Leiterplatten mit höherer Technologie, wie z. B. HDI, als Teil der Verpackung ist ein gängiges Design.

Vorteile von Starrflex Leiterplatten

• Der Platzbedarf kann durch den Einsatz von 3D

• Durch den Wegfall von Steckverbindern und Kabeln zwischen den einzelnen starren Teilen können die Größe der Platine und das Gesamtgewicht des Systems reduziert werden.

• Durch die Maximierung des Platzes ist die Anzahl der Teile oft geringer.

• Weniger Lötstellen sorgen für eine höhere Verbindungssicherheit.

• Die Handhabung bei der Montage ist im Vergleich zu flexiblen Platten einfacher.

• Vereinfachte Leiterplatten Bestückungsprozesse.

• Integrierte ZIF-Kontakte bieten einfache modulare Schnittstellen zur Systemumgebung.

• Die Prüfbedingungen werden vereinfacht. Eine vollständige Prüfung vor dem Einbau wird möglich.

• Die Logistik- und Montagekosten werden mit starrflexiblen Platten erheblich reduziert.

• Es ist möglich, die Komplexität der mechanischen Konstruktionen zu erhöhen, was auch den Freiheitsgrad für optimierte Gehäuselösungen verbessert.

Starrflex Leiterplatten Fertigungsanwendungen

Starrflex Leiterplatten bieten eine breite Palette von Anwendungen, die von militärischen Waffensystemen über Luft- und Raumfahrtsysteme bis hin zu Mobiltelefonen und Digitalkameras reichen. Zunehmend werden Starrflex Leiterplatten auch in medizinischen Geräten wie Herzschrittmachern eingesetzt, da sie Platz und Gewicht sparen. Die gleichen Vorteile für Starrflex Leiterplatten können auch für militärische Waffen und Waffenkontrollsysteme genutzt werden.

Bei Konsumgütern maximiert Starrflex nicht nur den Platzbedarf und das Gewicht, sondern verbessert auch die Zuverlässigkeit erheblich, da viele Lötstellen und empfindliche, zerbrechliche Kabel, die anfällig für Verbindungsprobleme sind, entfallen. Dies sind nur einige Beispiele, aber Starrflex Leiterplatten können für fast alle fortschrittlichen elektrischen Anwendungen verwendet werden, einschließlich Prüfgeräte, Werkzeuge und Automobile.

Verfügbare Strukturen für Starrflex-Leiterplatten

Es gibt eine Vielzahl unterschiedlicher Strukturen. Die gebräuchlichsten sind im Folgenden definiert:

• Traditioneller starrer flexibler Aufbau (IPC-6013 Typ 4) Multilayer starre und flexible Schaltungskombination mit drei oder mehr Lagen mit durchkontaktierten Löchern.

• Asymmetrische Starrflex-Konstruktion, bei der sich die FPC auf der äußeren Schicht der starren Konstruktion befindet. Enthält drei oder mehr Schichten mit durchkontaktierten Löchern.

• Multilayer Starrflex-Konstruktion mit vergrabenem / blindem Via (Microvia) als Teil der starren Konstruktion. Es sind 2 Lagen Microvia realisierbar. Die Konstruktion kann auch zwei starre Strukturen als Teil eines homogenen Aufbaus umfassen.

In den letzten Jahren hat Hemeixin umfangreiches Fachwissen in Kundenprojekten und Aufträgen verschiedenster Designs und Anwendungen, von Luft- und Raumfahrt bis hin zu medizinischen Geräten, gesammelt und beliefert derzeit viele Kunden. Mit der breiten Palette an Technologien, die wir anbieten, können Sie die bestmögliche Auswahl für jede Anforderung in Bezug auf Leistung und Kosten treffen.

Hemeixin bietet eine große Vielfalt an starr-flexiblen Leiterplattenkonstruktionen an, bei denen hochwertige Basismaterialien wie FR4 mit hohem TG/niedrigem CTE in Kombination mit Polyimid-Folien und verschiedenen Klebstoffen verwendet werden. Modernste Verbindungstechnologien wie gestapelte oder versetzte Durchkontaktierungen und Via-in-Pad-Strukturen werden eingesetzt, um die Miniaturisierung weiter voranzutreiben. Ein großes Portfolio an Oberflächenveredelungen ermöglicht es Hemeixin-Kunden, alle verfügbaren Best ückungsmethoden auf den von uns hergestellten Leiterplatten anzuwenden.

Starrflex Leiterplattennschaltungen sind ein wesentlicher Bestandteil der modernen Technologien. Die Tatsache, dass sie sich biegen und falten lassen, bedeutet, dass diese Schaltungen in hohem Maße an alle Umstände und Anwendungen anpassbar sind. Diese Möglichkeit hat man bei völlig starren Schaltungen einfach nicht, die in der konventionellen Elektronik ihren Zweck erfüllen, aber in speziellen Situationen versagen.

Die Verwendung von starrflexiblen Leiterplatten bietet viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Leiterplatten. Zum Beispiel sind herkömmliche Leiterplatten während des Herstellungsprozesses potenziellen menschlichen Fehlern beim Löten, Verlegen oder Umwickeln der Drähte ausgesetzt. Da starrflexible Schaltungen jedoch in automatisierten Prozessen unter Einhaltung präziser Entwürfe hergestellt werden müssen, gibt es weniger Raum für Fehler.

Der größte Vorteil der Verwendung starrer flexibler Schaltungen besteht natürlich darin, dass sie so konzipiert sind, dass sie sich frei bewegen können, ohne dass die Gesamtintegrität der Komponenten des Geräts im Laufe der Zeit beeinträchtigt wird.

Unsere Fertigung von Starrflex-Leiterplatten ermöglicht es, Schaltungen so zu konfigurieren, dass sie Ihren Spezifikationen und Bedürfnissen entsprechen. Wir können Leiterplatten nach bestimmten Formen herstellen und auch ihre Dicke verändern. Das bedeutet, dass sich die Flexibilität der Leiterplatte nicht nur auf ihre physikalischen Eigenschaften erstreckt, sondern auch auf die verschiedenen Möglichkeiten, sie zu gestalten. Anstatt ein Produkt um Ihre Leiterplatte herum zu entwerfen, ermöglichen wir Ihnen, Ihre starre, flexible Leiterplatte um Ihr Produkt herum zu bauen, was letztendlich Probleme und Überlegungen bezüglich Größe und Platzbeschränkung reduziert.

Wenn man über die Funktionalität von starrflexiblen Leiterplatten spricht, sollte man auch die höhere Packungsdichte berücksichtigen, die es ermöglicht, mehr Funktionen in Ihr Produkt einzubauen.

Da die starren Flex-LeiterplattenSchaltungen dünner und weniger sperrig sind als herkömmliche Leiterplatten, kann die Wärme effektiver abgeleitet werden, was zu einer längeren Betriebsdauer führt.

Unterm Strich sind Starrflex Leiterplatten die richtige Wahl für Sie, wenn Sie leichtere, funktionale Produkte herstellen wollen.